에이수스, 에이전틱 AI용 엔비디아 베라 CPU 기반 ‘XA P2N-E2’ 공개
테크월드뉴스 ·
✦ AI 요약
에이수스는 'OCP 글로벌 서밋 2026'에서 에이전틱 AI와 강화 학습 워크로드용 서버 'XA P2N-E2'를 공개했다.
'XA P2N-E2'는 엔비디아 MGX 아키텍처와 엔비디아 베라 CPU를 기반으로 하며 최대 2개의 엔비디아 RTX 프로 6000 블랙웰 서버 에디션 GPU를 지원한다.
에이수스는 XA P2N-E2 외에도 XA VR721-E3, XR R1I12B-M1BHFS, 엔비디아 베라 루빈 플랫폼 기반 제품군, 인텔·AMD 프로세서 기반 서버 플랫폼을 함께 공개했다.
에이수스는 'OCP 글로벌 서밋 2026'에 참가해 에이전틱 AI와 강화 학습 워크로드에 최적화한 최신 서버 'XA P2N-E2'를 공개했다. 이 제품은 2U 폼팩터 기반으로 구성됐다.
'XA P2N-E2'는 엔비디아 MGX 아키텍처 기반으로 설계됐으며 엔비디아 베라 CPU를 탑재했다. 또 최대 2개의 엔비디아 RTX 프로 6000 블랙웰 서버 에디션 GPU를 지원하며, 고성능 CPU 컴퓨팅과 유연한 GPU 가속을 결합한 컴팩트한 2U 플랫폼으로 구성됐다.
에이수스는 'XA P2N-E2'가 코드 실행과 샌드박싱, 데이터 처리를 효율적으로 처리하도록 설계됐다고 설명했다. 또한 이 제품이 AI 모델 추론을 넘어 애플리케이션의 핵심 실행 계층까지 처리할 수 있다고 밝혔다.
에이수스는 높은 싱글 스레드 성능이 AI 에이전트의 응답성 유지를 지원한다고 설명했다. 아울러 고대역폭 저전력 메모리도 복잡한 실행·평가 작업 중 AI 에이전트의 응답성 유지를 지원한다고 밝혔다.
에이수스는 OCP 글로벌 서밋에서 풀스택 AI 인프라 솔루션을 공개했다. 공개 범위는 XA P2N-E2, 랙 스케일 AI 시스템, 가속 컴퓨팅, 고속 네트워킹, 컨텍스트 메모리, 초저지연 추론, 고밀도 스토리지를 포괄했다.
에이수스는 대표 시스템으로 'XA VR721-E3'를 전시했다. 'XA VR721-E3'는 엔비디아 베라 루빈 NVL72 플랫폼을 통합했으며, 엔비디아 베라 프로세서 36개와 엔비디아 루빈 GPU 72개로 구성됐다. 또 대규모 AI 트레이닝·추론용 완전 수냉식 아키텍처를 적용했으며, 높은 냉각 효율을 갖췄다.
에이수스는 'XR R1I12B-M1BHFS'도 공개했다. 'XR R1I12B-M1BHFS'는 엔비디아 HGX 루빈 NVL8 기반 GPU 베이스보드 칩 직접 액체 냉각을 적용했으며, 인텔 제온6 프로세서에는 공랭 냉각을 적용했다.
이어 에이수스는 엔비디아 베라 루빈 플랫폼 기반 제품군을 추가 공개했다. 이 제품군의 목적은 풀스택 AI 팩토리 필수 요소를 구현하는 데 있으며, 구현 요소는 고속 네트워킹, 확장 가능한 컨텍스트 메모리, 빠른 추론 환경이다.
회사는 4가지 핵심 기술을 결합한 차세대 AI 인프라를 먼저 공개했다. 구성 핵심 기술은 엡니디아 HGX 루빈 NVL8, 초고속 AI 네트워킹용 엔비디아 스펙트럼-6 이더넷 스위치, 확장 가능한 컨텍스트 메모리 스토리지용 엔비디아 CMX, 에이전틱 시스템용 토큰 생성 추론 가속기인 엔비디아 그록(Groq) 3 LPX로 제시됐다.
이어 클라우드·AI·HPC 전반 고객 요구에 대응하기 위한 목적으로 인텔·AMD 프로세서 기반 서버 플랫폼도 대거 공개했다. 회사는 이를 통해 클라우드, AI, HPC 전반의 수요에 대응하는 구성을 함께 선보였다.
이 가운데 전시 제품으로는 인텔 제온6 프로세서 탑재 1U 듀얼 소켓 플랫폼 'RS700-E12-RS4U'와 인텔 제온6 프로세서 탑재 2U 듀얼 소켓 플랫폼 'RS720-E12-RS12U'가 포함됐다. 두 플랫폼에는 DC-MHS 아키텍처와 Tool-less 유지보수 설계가 공통 적용됐으며, 이를 통해 모듈식 배포 유연성과 데이터 집약적 워크로드 유연성을 제공하도록 구성됐다.
AMD 기반 제품군으로 서버 플랫폼과 AI 가속 시스템이 함께 소개됐다. 서버 부문에서는 6세대 AMD 에픽(EPYC) 9006 시리즈, 코드명 Venice,를 탑재한 1U 듀얼 소켓 플랫폼 RS700A-E14B-R16U가 전시됐다.
RS700A-E14B-R16U는 PCIe 6.0 인터페이스를 지원하고, 최대 16개 E3.S 드라이브를 지원한다. 또 에이수스 Thermal Radar 3.0을 적용해 열 관리 효율을 높였다.
AI 가속 분야에서는 AMD Instinct MI350P를 지원하는 ESC8000A-E13P와 10U 폼팩터 XA AM3A-E13이 함께 전시됐다. XA AM3A-E13은 AMD Instinct MI355X 가속기 8개를 통합했으며, 고밀도 AI 환경에 적합한 구성을 강조했다.
출처: 테크월드뉴스 · 이광재 기자
원문: https://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=409096
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