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삼성전기, 엔비디아 AI 반도체 기판 잡았다…세종·부산 공장 증설

테크월드뉴스 · 2026년 10월 21일

✦ AI 요약

삼성전기와 엔비디아가 차세대 AI 반도체 패키지기판 사업 확대를 위한 전략적 비즈니스 파트너십을 21일 발표했다.

삼성전기는 세종·부산 사업장에 AI 반도체 패키지기판 전용 생산라인을 신규 구축하고, 엔비디아에 연산 칩셋용 기판과 네트워크 스위치 패키지기판을 공급할 예정이다.

삼성전기는 엔비디아향 패키지기판 공급 물량이 올해부터 연평균 두 자릿수 이상 성장할 것으로 전망했으며, 2028년에는 자사 패키지기판 전체 생산능력에서 상당한 비중을 차지할 것으로 내다봤다.

삼성전기와 엔비디아가 차세대 AI 반도체 패키지기판 사업 확대를 위한 협력에 나섰다. 양사는 21일 전략적 비즈니스 파트너십을 발표했으며, 이번 파트너십은 글로벌 AI 반도체 공급망을 강화하고 차세대 AI 인프라 확장을 가속하기 위한 목적이라고 밝혔다.

이에 따라 삼성전기는 세종·부산 사업장에 AI 반도체 패키지기판 전용 생산라인을 신규 구축한다. 세종·부산은 삼성전기의 국내 핵심 생산 거점이다.

삼성전기는 엔비디아에 연산 칩셋용 기판을 공급할 예정이며, 데이터센터 내 칩 간 초고속 연결용 네트워크 스위치 패키지기판도 공급할 예정이다. 이를 통해 엔비디아용 기판 공급을 확대할 계획이다.

삼성전기는 엔비디아향 패키지기판 공급 물량이 올해부터 연평균 두 자릿수 이상 성장할 것으로 전망했다. 또 2028년에는 엔비디아 공급 물량이 자사 패키지기판 전체 생산능력에서 상당한 비중을 차지할 것으로 내다봤다.

이번 파트너십은 AI 반도체 성능 지원용 첨단 패키징 기술·공급 능력을 동시에 확보하는 의미를 지닌다. 엔비디아는 이를 통해 최첨단 패키지기판의 안정적 공급 기반을 확보하게 되며, 삼성전기는 고부가가치 AI 반도체용 기판 시장에서 사업 확대가 가능해진다.

AI 반도체 연산 성능의 고도화에 따라 패키지기판에는 고도 제조 기술에 대한 요구가 커지고 있다. 기판 면적 확대·층수 증가 시에는 신호 손실 저감을 위한 초미세 회로 구현이 중요하며, 열변형에 따른 휨 현상(Warpage) 억제를 위한 평탄도 유지 기술도 중요하다. 이와 함께 공정 난도는 상승하고 있으며, 안정적 수율 확보가 가능한 제조 역량은 핵심 경쟁력으로 꼽힌다.

전력 공급 안정성도 주요 기술 과제다. 고속 연산 중 발생하는 전력 노이즈의 제어와 전력 효율 제고가 필요하며, 이를 위해 기판 내부에 적층세라믹콘덴서(MLCC)·실리콘 캐패시터 등 수동소자를 직접 내장하는 방식이 적용된다. 이 같은 수동소자 직접 내장 방식은 고난도 공정 적용에 해당한다.

삼성전기는 차세대 AI 반도체용 패키지기판 기술 요구에 대응할 방침이다. 이를 위해 첨단 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 제조 기술과 고신뢰성 MLCC 기술을 기반으로 삼고, 실리콘 캐패시터를 포함한 수동소자 기술 역량을 결합할 계획이다. 회사는 이를 통해 AI 반도체용 패키지기판 대응력과 고성능 기판 솔루션 경쟁력을 강화할 계획이다.

장덕현 삼성전기 사장은 삼성전기가 엔비디아의 핵심 인프라 파트너로 참여하는 의미를 강조했다. 그는 첨단 FC-BGA 제조 경쟁력과 고신뢰성 MLCC 기술력을 결합할 방침이라고 밝혔으며, 엔비디아 AI 플랫폼의 최고 성능·품질·적시 공급을 지원하겠다는 의지를 나타냈다. 아울러 토털 솔루션 공급자 역할을 수행할 방침도 밝혔다.

데보라 쇼퀴스트(Debora Shoquist) 엔비디아 운영 담당 부사장은 AI 인프라 구축 속도에 대응하기 위해 글로벌 생산능력 확대가 필요하다고 밝혔다. 그는 삼성전기와의 협력으로 기판 공급 파트너 네트워크를 확대하고 생산능력을 추가 확보한다고 설명했다. 이어 생산 규모를 확대하고 고객 수요에 맞춘 가속 컴퓨팅 플랫폼 공급을 강화한다는 점을 강조했다.

출처: 테크월드뉴스 · 박규찬 기자
원문: https://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=408574