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LG전자, AI 에어컨부터 데이터센터 냉각까지…HVAC 사업 확장

테크월드뉴스 · 2026년 10월 21일

LG전자가 21일 일산 킨텍스에서 개막한 한국국제냉난방공조전(HARFKO)에 참가해 시스템 에어컨 '멀티 브이 7'을 처음 선보였다. '멀티 브이 7'은 듀얼 AI와 신기술 '스핀엑스' 컴프레서로 냉난방 성능과 에너지 효율을 높인 신제품이다. [사진=LG전자]

✦ AI 요약

LG전자는 21일 경기도 일산 킨텍스에서 개막한 '하프코(HARFKO) 2026'에서 상업용 시스템 에어컨 신제품 'LG 멀티 브이 7(LG MULTI V 7)'을 처음 공개했다.

'LG 멀티 브이 7'은 온디바이스 AI·클라우드 AI를 결합한 듀얼 AI 기술이 적용된 대용량 가변 냉매 유량(VRF) 시스템 에어컨이다.

LG전자는 히트펌프 기반 주거 솔루션과 AI 데이터센터 냉각 기술도 함께 출품하며 HVAC 사업 확장 방향을 제시했다.

LG전자는 21일 경기도 일산 킨텍스에서 개막한 '하프코(HARFKO) 2026'에서 상업용 시스템 에어컨 신제품 'LG 멀티 브이 7(LG MULTI V 7)'을 처음 공개했다. LG전자는 AI·차세대 컴프레서를 적용한 시스템 에어컨 신제품 공개를 통해 HVAC 사업 확장 방향을 제시했다.

LG전자는 가정·상업·산업시설·AI 데이터센터 전반에서 HVAC 솔루션 경쟁력 강화를 추진하고 있다. 이번 전시에는 상업용 시스템 에어컨뿐 아니라 히트펌프 기반 주거 솔루션과 AI 데이터센터 냉각 기술도 함께 출품했다.

전시에는 듀얼 AI 기반 자율운전 기술과 신형 '스핀엑스(SPIN X)' 컴프레서도 포함됐다. LG전자는 AI와 컴프레서 기술을 경쟁력 강화의 핵심으로 제시했다.

'LG 멀티 브이 7(LG MULTI V 7)'은 대용량 가변 냉매 유량(VRF) 시스템 에어컨으로, 온디바이스 AI·클라우드 AI를 결합한 듀얼 AI 기술이 적용됐다. 이 제품은 설치 환경과 사용 패턴의 학습을 기반으로 운전을 최적화하며, 새로운 디자인으로 공간과의 조화도 고려했다.

제품은 온디바이스 AI와 클라우드 AI를 함께 활용한다. 제품에 탑재된 온디바이스 AI는 설치 환경·고객 사용 패턴을 실시간으로 학습·판단해 최적 운전을 수행한다. 클라우드 AI는 지능형 분석과 운전 전략 최적화를 맡아 제품 성능·안정성을 지속 개선한다.

이 같은 기반 위에서 AI 자율운전을 구현해 환경 변화에 능동 대응한다. AI 스마트케어 기능은 가상 운전 시나리오를 분석하고, 쾌적성과 에너지 효율을 동시에 고려한 운전 사이클을 제안한다. 주변 환경에 맞춘 소음 제어와 AI 기반 고장 예측·진단 기능도 제공한다.

핵심 부품인 컴프레서도 개선했다. LG전자는 차세대 '스핀엑스' 컴프레서의 구조를 개선하고, 2웨이(way) 급유구조와 실시간 오일 상태 감지 기술을 적용했다고 설명했다. LG전자는 이 같은 개선을 통해 기존 제품 대비 냉난방 성능·에너지 효율·운전 안정성이 향상됐다고 설명했다.

LG전자는 히트펌프 중심 미래형 주거 솔루션을 소개했다. 이 주거 솔루션은 냉방·난방·급탕을 통합한 구성이다. 전시관은 실외기실·다용도실·거실·욕실을 포함해 실제 주거공간과 유사한 형태로 꾸며졌다.

LG전자는 국내 주거환경을 고려한 공동주택 맞춤형 히트펌프 기반 냉난방·급탕 솔루션을 제안 대상으로 내세웠다. 아울러 에어컨·공기청정기·환기 제품을 연동한 스마트 통합 공기 솔루션도 선보였다.

스마트 통합 공기 솔루션은 실내 공기질과 에너지 효율을 동시에 관리하는 기능을 갖췄다. LG전자는 개별 제품 단위를 넘어 주거공간 전체의 냉난방과 공기질을 통합 관리하는 방향으로 솔루션을 확대하는 구상도 보여줬다.

이와 별도로 AI 데이터센터 전시 공간도 운영했다. 이 전시에서는 공기냉각·액체냉각·액침냉각 등 다양한 냉각 기술을 소개했다. 공기냉각 분야에서는 공랭식 터보 칠러와 팬월유닛(FWU)을 소개했으며, 칠러는 냉각수를 대량 생산해 건물·공장·데이터센터 등의 냉난방 및 냉각에 활용된다고 설명했다. 팬월유닛(FWU)은 데이터센터 내부에 차가운 공기를 공급하고 발생한 열을 효율적으로 배출하는 역할을 맡는다.

LG전자는 액체냉각 분야의 핵심 구성요소인 냉각수분배장치(CDU)와 콜드 플레이트를 전시한다. CDU는 냉각수를 분배·순환하는 기능을 맡고, 콜드 플레이트는 반도체 칩에 접촉해 발생 열을 직접 흡수하는 역할을 한다.

LG전자는 이와 함께 액침냉각 솔루션과 개발 중인 액침탱크도 공개할 예정이다. 액침냉각 솔루션은 차세대 냉각 기술로 거론된다.

이 같은 행보는 AI 데이터센터 고집적화로 냉각 기술의 중요성이 확대된 배경과 맞닿아 있다. LG전자는 다양한 냉각 솔루션을 확보해 데이터센터 시장 대응 범위를 확대한다는 전략이다. 이재성 LG전자 ES사업본부장(사장)은 가정·상업·산업·AI 데이터센터 등 냉각 솔루션 수요 전 영역을 대상으로 코어테크 기반 차별화된 부품 경쟁력의 앞선 솔루션을 지속 확대해 나간다는 방침을 밝혔다.

출처: 테크월드뉴스 · 박규찬 기자
원문: https://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=408490