[위크픽 클라우드] 코어위브 주가·채권 급락…MS, 전력 지연에 데이터센터 계약 철회
아이티데일리 (IT DAILY) ·
✦ AI 요약
코어위브는 부채 부담과 네오클라우드발 신용 위기 우려 속에 주가와 회사채 가격이 급락했다.
마이크로소프트는 전력망 연결 지연을 이유로 영국 대규모 AI 데이터센터 계약을 철회했다.
TSMC는 600억~640억 달러 설비투자를 앞두고 고객사 데이터센터 건설 속도와 전력 수급 여건을 점검하고 있다.
[위크픽 클라우드] 한 주간 주요 클라우드 소식으로 최근 클라우드 업계의 핵심 이슈가 묶여 전해졌다. 미국 대표 AI 클라우드 기업인 코어위브에서는 부채 부담을 배경으로 주가가 급락했고 회사채 가격도 급락했다. 이 과정에서 AI 인프라 확장 관련 막대한 부채 리스크가 부상했고, 네오클라우드발 신용 위기 우려가 부각되면서 코어위브 AI 인프라 차입금 부실 우려도 확산했다.
코어위브를 둘러싼 시장 불안은 주가와 채권 가격의 동반 급락으로 이어졌다. 급락의 배경으로는 부채 부담이 지목됐고, 네오클라우드발 신용 위기 우려가 맞물리면서 코어위브의 재무 안정성에 대한 경계가 커졌다.
마이크로소프트는 영국 대규모 AI 데이터센터 계약을 공식 철회했다. 이번 계약 철회는 전력망 연결 지연의 여파를 배경으로 이뤄졌다.
대만 TSMC는 600억 달러 초과 대규모 설비투자를 앞두고 현장 실사 방식의 점검에 착수했다. TSMC는 투자에 앞서 고객사 미국 데이터센터 건설 속도를 점검하기 시작했고, 전력 수급 여건도 함께 점검하기 시작했다.
코어위브는 고성능 GPU 확보·데이터센터 구축을 위해 차입에 의존해 왔다. 코어위브의 부채 규모는 약 500억 달러(약 70조 원)다. 그러나 코어위브의 2032년 만기 회사채 가격이 액면가 100달러당 77달러 수준으로 하락했고, 해당 회사채는 부실 영역에 진입했다. 동시에 코어위브 CDS가 급등했고, 코어위브의 뉴욕증시 주가도 하루 만에 15% 이상 급락했다.
이 같은 시장 반영으로 코어위브의 5년 내 부도 확률은 약 63%로 나타났다. 코어위브의 수주잔고는 1000억 달러 이상이지만, 올해 순손실 예상치는 약 21억 달러다. 이에 따라 수주가 현금흐름으로 전환되기 전까지 고금리 이자와 신규 칩 교체 비용 부담 가능성에 대한 경계감이 확산했다.
한편 MS는 영국 에식스주 로턴 AI 데이터센터 컴퓨팅 자원 공급 계약을 종료했다. 해당 프로젝트의 주체는 영국 네오클라우드 기업 엔스케일(Nscale)이다. 이 사업은 엔스케일의 핵심 프로젝트다.
엔스케일(Nscale)은 엔비디아 GB300 GPU 2만3040개를 도입할 계획이었다. 엔스케일(Nscale)은 2027년 1분기부터 MS 애저(Azure)에 AI 컴퓨팅을 공급할 계획이었고, 공급 규모는 최대 90메가와트(MW)였다.
영국에서는 전력망 확충이 늦어지면서 데이터센터 관련 전력 연결 수요를 제때 처리하지 못하고 있다. 데이터센터 급증 영향으로 영국 전력 인프라 병목이 심화한 가운데, 영국 전력망 연결 신청 규모는 2024년 41GW에서 2025년 125GW로 늘었다.
이 같은 상황의 배경에는 UK파워네트웍스의 통보가 있었다. UK파워네트웍스는 송·배전망 확충이 지연되고 있다고 알렸고, 충분한 전력 공급이 가능한 시점을 2030년대 초·중반으로 제시했다.
이 여파로 엔스케일은 계약 철회 원인으로 전력망 연결 지연을 맞았고, 핵심 고객 이탈이라는 악재에 직면했다. MS·앤트로픽은 엔스케일 전체 계약의 약 85% 비중을 차지해 왔으며, 엔스케일은 최대 30억 달러 조달 목표 IPO를 준비하고 있다.
한편 TSMC는 미국 데이터센터 건설이 진행되는 현장에 실사 인력을 파견했다. 이는 추가 설비 증설 이전에 전력 수급 여건을 확인하기 위한 목적이었다.
TSMC는 올해 설비투자(CapEx)로 600억~640억 달러를 집행할 계획이며, 차세대 1.4나노(A14) 공정 준비에도 착수했다. 다만 TSMC는 고객사 반도체 주문이 매출로 전환되기 위해서는 데이터센터 전력·인프라 확보가 선행될 필요가 있다고 판단하고 있다.
웨이저자 TSMC CEO는 AI 수요가 견고하다고 보면서도 생산능력 계획에는 수요만이 아니라 CSP 자본지출, 데이터센터 구축 속도, 전력망 공급, HBM 조달 제약 등 요소를 종합적으로 검토해 반영하고 있다고 밝혔다.
TSMC는 3분기 매출 467억2000만 달러를 기록해 전년 동기 대비 41.2% 증가하는 등 3분기 호실적을 지속했지만, 인프라 병목에 따른 잠재적 위험에 대비해 2027년을 향한 사업 계획은 보수적으로 검토할 방침이라고 밝혔다.
출처: 아이티데일리 (IT DAILY) · 권영석 기자
원문: https://www.itdaily.kr/news/articleView.html?idxno=242291
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출처 아이티데일리 (IT DAILY)
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