ASML “2028년 생산능력도 부족”…AI 수요에 추가 증산 검토
아이티데일리 (IT DAILY) ·
✦ AI 요약
ASML은 AI 반도체 투자 확대로 첨단 반도체용 노광장비 수요가 기존 증산 계획을 웃돌 것으로 판단했다.
회사는 2027년·2028년 공급계획만으로는 고객 수요를 충분히 충족하기 어렵다고 보고 2028년 생산능력 추가 확대 방안을 검토하고 있다.
ASML은 2026년 3분기 총 순매출 116억6200만 유로를 기록했고, 신규 노광장비 판매량은 113대로 늘었다.
AI 반도체 투자가 지속되면서 첨단 반도체용 노광장비 수요가 기존 증산 계획을 웃돌 것으로 ASML은 판단했다. ASML은 현재 계획된 2027~2028년 생산능력만으로는 고객 수요 전량을 충족하기 어렵다고 보고, 2028년 생산능력을 추가로 확대하는 방안에 대한 검토에 착수했다. 수요 전망 범위는 2030년까지 연장됐고, 일부 고객은 2029년·2030년 공급분 장비 주문에 관심을 보이고 있다.
삼성전자와 SK하이닉스가 첨단 D램 생산시설 투자를 확대하고 있는 점도 맞물리면서, ASML 장비의 공급능력은 국내 반도체 업계의 주목 사안으로 떠오르고 있다.
ASML은 14일 2026년 3분기 총 순매출이 116억6200만 유로를 기록했다고 밝혔다. 이는 전분기 총 순매출 93억2600만 유로보다 약 25% 증가한 것으로, 사상 최대 분기 매출이다. ASML의 2026년 3분기 당기순이익은 49억6000만 유로, 매출총이익률은 57.5%였고, 신규 노광장비 판매량은 전분기 86대에서 2026년 3분기 113대로 늘었다.
사진 속 인물은 ASML 로저 다센 CFO와 크리스토프 푸케 CEO다.
크리스토프 푸케 CEO는 AI 관련 투자 규모와 지속 기간 전망을 기반으로 고객사들의 ASML 장비 단·중기 수요 예상이 계속 상향됐다고 밝혔다. 일부 고객들은 2029년·2030년 장비 주문에도 관심을 보였다고 설명했다.
이에 따라 ASML은 생산능력을 대폭 확대할 계획이다. ASML은 2분기 실적 발표 당시 공개한 내용으로, 2026년 생산능력을 기준으로 2027년 Low-NA EUV 생산능력을 30% 확대하는 방안을 검토하고, 2027년 DUV 이머전 장비 생산능력도 30% 확대하는 방안을 검토하고 있다고 밝혔다.
또한 ASML은 2분기 실적 발표 당시 공개한 내용으로, 2028년 Low-NA EUV 생산능력을 추가 30% 확대하는 방안과 2028년 DUV 이머전 장비 생산능력을 추가 30% 확대하는 방안도 검토하고 있다고 밝혔다.
다만 3분기 들어 수요 전망은 추가로 강화됐다. 푸케 CEO는 올해 들어 분기별 수주 흐름이 강화됐고, 현행 2027년·2028년 공급계획만으로는 고객 수요를 충분히 충족하기 어려울 것으로 예상된다고 밝혔다. 이에 따라 ASML은 기존 계획 외에 2028년 생산능력을 추가로 확대하는 방안을 검토하고 있다.
ASML 장비 수요는 확정 주문보다 더 먼 시점까지 관심이 이어지며 실제 장비 논의 시점도 지연되고 있다. 로이터 보도에 따르면 ASML의 2028년 물량에는 상당한 주문이 유입됐고, 일부 고객은 2029년 주문에 관심을 보였다. 일부 고객은 2030년 주문에도 관심을 보였으며, 2029~2030년 물량은 주문 관심 단계로 확정 주문과는 구분된다.
ASML은 공급 부족에 대응하기 위해 새 장비 증산과 기존 장비 생산성 향상을 추진하고 있다. 회사는 기존 장비 업그레이드를 추진하는 한편 처리량을 높인 새 장비를 공급하고 있으며, 이는 고객사의 웨이퍼 생산능력을 높이기 위한 목적이다.
이와 관련한 설치 장비 관리 매출도 증가했다. 3분기 설치 장비 관리 매출은 유지·보수와 성능 개선 등을 포함해 32억8900만 유로를 기록했고, 전분기의 27억6200만 유로보다 늘었다.
이 같은 ASML의 증산 계획은 국내 반도체 업계 동향과도 연결된다. 삼성전자와 SK하이닉스는 AI 메모리 수요 대응을 배경으로 생산시설 투자를 확대하고 있으며, 첨단 D램 미세화에 EUV를 활용하고 있다.
삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 D램을 위해 High-NA EUV 도입과 활용을 추진하고 있다. 삼성전자와 ASML은 차세대 노광기술 협력을 확대하고 있으며, 삼성전자는 2028년 첨단 D램 양산에 High-NA EUV를 도입할 계획이다. High-NA EUV는 기존 EUV 대비 높은 개구수(NA)에 기반한, 더 미세한 회로 구현용 차세대 노광기술이다.
SK하이닉스는 지난해 이천 M16에 ASML 양산용 High-NA EUV 장비 'EXE:5200B'를 반입했으며, 이를 차세대 D램 개발에 활용 중이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 선단 D램에 대한 투자를 지속하고 있다. 이에 따라 ASML의 중장기 장비 공급능력은 국내 생산능력 확대를 뒷받침하는 주요 변수로 제시된다.
다만 ASML은 2029~2030년 장비 주문에 관심을 보인 고객사를 공개하지 않았다. 삼성전자와 SK하이닉스의 투자 계획은 향후 국내 첨단 노광장비 수요가 지속되는 배경으로 거론되지만, 삼성전자와 SK하이닉스가 ASML이 언급한 장기 주문 논의의 당사자인지는 확인되지 않았다.
ASML의 3분기 설치 장비 관리 매출은 32억8900만 유로로, 회사 전망치를 상회했다. 이와 관련해 푸케 CEO는 생산성 향상 목적의 업그레이드 수요가 견조한 유지를 보였다는 취지로 설명했다.
회사는 이를 바탕으로 4분기 총 순매출을 142억~152억 유로로, 4분기 매출총이익률을 약 57%로 예상했다. 또 올해 연간 총 순매출 전망은 기존 430억~450억 유로에서 440억~450억 유로로 하단을 10억 유로 상향했고, 올해 연간 매출총이익률 전망은 약 56%로 제시했다.
출처: 아이티데일리 (IT DAILY) · 김병주 기자
원문: https://www.itdaily.kr/news/articleView.html?idxno=242192
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