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AI 데이터센터 냉각 경쟁 격화…LG전자, 액침냉각 상용화 나선다

테크월드뉴스 ·

LG전자가 13일 서울 종로구 GS건설 본사에서 GS건설, 美 GRC社와 데이터센터 액침냉각 기술 공동개발을 위한 업무협약을 체결했다. (왼쪽부터) LG전자 ES연구소장 오세기 부사장, GS건설 미래기술원장 조성한 부사장, GRC 한국지사장 최동훈 이사. [사진=LG전자]

✦ AI 요약

LG전자는 GS건설, 미국 액침냉각 전문기업 GRC와 AI 데이터센터 냉각 기술 고도화를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다.

세 회사는 액침냉각 기술의 실제 적용 가능성 검증과 액침냉각 적용 데이터센터 구축용 통합 솔루션 개발, 표준화 작업을 추진한다.

LG전자는 공기냉각·액체냉각에 액침냉각을 더해 냉각 포트폴리오를 넓히고 AI 데이터센터 냉각 솔루션 적용 범위를 확대할 계획이다.

LG전자가 AI 데이터센터 냉각 대응 범위를 넓히기 위해 GS건설, 미국 액침냉각 전문기업 GRC(Green Revolution Cooling)와 협력에 들어갔다. 14일 LG전자에 따르면 세 회사는 지난 13일 서울 종로구 청진동 GS건설 본사에서 '데이터센터 액침냉각 기술과 그에 따른 설비기술 개발 및 협력을 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다.

이번 협약은 AI 데이터센터 냉각 기술 고도화를 목적으로 한다. LG전자는 기존 공기냉각·액체냉각에 더해 액침냉각으로 냉각 포트폴리오 확대를 추진하고, 기술 검증·표준설계 개발도 함께 추진할 방침이다.

LG전자는 이를 통해 AI 데이터센터(AIDC) 냉각 시장 공략을 강화한다는 목표다. 협약식에는 오세기 LG전자 ES연구소장 부사장, 조성한 GS건설 미래기술원장 부사장, 최동훈 GRC 한국지사장이 참석했다.

3사는 이번 협약을 통해 고성능 AI 데이터센터용 액침냉각 기술의 실제 적용 가능성 검증을 추진한다. 3사는 액침냉각 적용 데이터센터 구축용 통합 솔루션 개발도 추진한다. 3사는 액침냉각 적용 데이터센터 구축 관련 표준화 작업도 함께 추진한다.

액침냉각은 GPU·CPU 등 전자장치를 전기가 통하지 않는 특수 냉각유에 직접 담가 냉각하는 기술이다. AI 연산 성능 향상으로 서버 발열이 증가하면서 데이터센터에서는 전력 효율과 냉각 성능 확보의 중요성이 커지고 있다. 이에 따라 액침냉각은 차세대 냉각 방식 중 하나로 주목받고 있다.

다만 액침냉각의 실제 데이터센터 적용에는 냉각장비 성능 외에도 건물 구조·장비 배치·배관·전력 연결·유지보수 공간 등 시설 전반에 대한 고려가 필요하다. 이에 3사는 냉각장비와 건축·설비 기술을 연계할 계획이다. 3사는 실제 구축 환경에서 적용성과 신뢰성을 검증할 계획이다.

이번 협력은 LG전자 냉각 기술·GS건설 설계·GRC 액침탱크 결합으로 이뤄진다. LG전자는 AI 데이터센터 공기냉각·액체냉각·액침냉각 기술과 운전 데이터를 제공한다. GS건설은 AI 데이터센터 건축 표준설계안을 수립하고 개념검증(PoC) 테스트베드를 운영한다. GRC는 액침탱크와 제어기술을 제공한다.

LG전자는 표준설계 기반 냉각 솔루션을 구축하는 역할을 맡는다. GS건설은 AI 데이터센터 건축 표준설계안을 마련하는 데 이어 개념검증(PoC) 테스트베드를 운영한다. GRC는 장비 설치·운영·유지보수 데이터 기반 시스템 성능 개선에 참여한다.

GS건설이 운영하는 개념검증(PoC) 테스트베드에서는 액침냉각 장비 배치와 구조 하중, 배관 연결, 전력 연결을 검증한다. 이 테스트베드의 목적은 실제 시설 구축 필요 요소 검증이다.

3사는 기술·설비 운영 경험을 결합할 계획이다. 이를 통해 액침냉각 적용 데이터센터 설계·구축 필요 통합 기술 확보를 목표로 한다.

이번 협력으로 AIDC 냉각 포트폴리오는 공기·액체에 이어 액침 추가로 확대된다.

LG전자는 이번 협력을 통해 AI 데이터센터 냉각 솔루션 적용 범위를 확대하는 전략을 추진한다. 기존 공기냉각·액체냉각 기술에 액침냉각을 추가해 데이터센터 연산 성능·설계 조건별 냉각 솔루션 제공 기반을 마련한다. LG전자는 이미 공기냉각 분야에서 고효율 칠러(Chiller)와 팬월유닛(FWU)을, 액체냉각 분야에서 냉각수분배장치(CDU)와 콜드 플레이트(Cold Plate)를 보유하고 있다.

고효율 칠러(Chiller)는 차가운 물을 대량 생산하는 장비이며, 팬월유닛(FWU)은 차가운 공기를 공급하고 열을 배출하는 역할을 한다. 냉각수분배장치(CDU)는 냉각수를 서버에 분배하고, 콜드 플레이트(Cold Plate)는 반도체 칩의 열을 직접 흡수한다. 여기에 액침냉각 기술의 성능·신뢰성 검증을 추가해 데이터센터 연산 성능·설계 조건별 대응 역량을 넓힌다는 구상이다.

LG전자는 이를 바탕으로 고성능 AI 서버 발열 관리부터 데이터센터 설비 전반까지 냉각 솔루션 경쟁력을 강화할 계획이다. 사업 방향도 장비 공급에 한정되지 않으며, 건축·설비 설계와 연계한 통합 솔루션 개발을 추진하고 표준화도 추진한다. 통합 솔루션 개발·표준화는 관련 사업 확대의 기반이 될 전망이다.

오세기 LG전자 ES연구소장 부사장은 AI 데이터센터 냉각 솔루션 시장이 급성장하는 가운데 시장 선점을 목표로 고성능·고효율 냉각 솔루션을 지속적으로 연구개발해 나갈 계획이라고 밝혔다.

출처: 테크월드뉴스 · 박규찬 기자
원문: https://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=408151

참고자료

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출처 테크월드뉴스

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