MS, 자체 AI 칩 ‘애저 마이아’ 수 기가와트 규모 확대

마이크로소프트가 자체 AI 가속기 '애저 마이아(Azure Maia)' 인프라 확장에 나섰다. 확장 규모는 멀티 기가와트(GW)이며, 자체 칩 기반 AI 인프라 자립화를 가속하는 것이 목적이다. 13일 마이크로소프트는 애저 마이아 프로그램의 차세대 로드맵과 세부 아키텍처를 공개했다.

마이크로소프트는 현재 '마이아 200'을 코파일럿 서비스 등에 투입하고 있으며, 다음 단계로 차세대 칩 '마이아 300'을 중심에 둔 로드맵을 제시했다. 이와 함께 애저 마이아 300 프로토타입 공개 이미지도 제시했다.

'마이아 300'은 추론 성능과 에너지 효율을 높인 것이 특징이다. 또한 대규모 에이전틱(Agentic) AI 워크로드 대응을 활용 대상으로 한다.

마이크로소프트는 2027년부터 마이아 제품군의 글로벌 데이터센터 배포 규모를 수 기가와트 단위로 확대할 계획이라고 밝혔다. 아울러 마이아 제품군을 자사 제품·서비스의 핵심 AI 추론 엔진으로 활용할 계획이다.

공개 대상은 3세대 시스템 '마이아 300(Maia 300)'이다. '마이아 300(Maia 300)'은 아키텍처 성격을 '추론 우선'으로 두고, 긴 문맥 처리 최적화와 다단계 에이전틱 작업 최적화, 초저지연 대화형 추론 최적화를 겨냥해 설계됐다.

이를 위해 '마이아 300(Maia 300)'은 멀티 칩렛 아키텍처를 채택했다. 채택 목적은 연산 병목 최소화와 데이터 이동 최소화다. 컴퓨팅 칩렛의 양산 공정은 TSMC 'N2P'이며 공정 수준은 2나노급이다. 메모리 구성은 8개의 HBM4 스택이며, 열설계전력(TDP) 범위는 950와트(W)다. 메모리 대역폭은 최대 18.0TB/s다. On-die SRAM은 소프트웨어 직접 제어 임시 저장 공간으로 활용되며, '소프트웨어 정의 데이터플로' 기술을 적용해 와트당 연산 효율을 극대화했다.

이런 구성은 데이터센터 스케일업(Scale-up) 네트워크에서도 이어진다. 데이터센터 스케일업(Scale-up) 네트워크는 이더넷 기반 맞춤형 AI 전송 기술을 사용한다. 단일 랙 시스템의 전력 범위는 167킬로와트(kW)이며, 단일 랙 시스템의 가속기 수는 96개다. 랙당 HBM 용량은 27.6TB이고, 랙당 총 대역폭은 1.7PB/s다.

마이크로소프트는 차세대 마이아 300에 대해 기존 GPU 기반 시스템 대비 MW당 토큰 처리량이 40% 증가하고, 랙 단위 처리량이 전작 마이아 200 대비 최대 7배 향상될 것으로 기대한다고 밝혔다. 마이아 300은 2027년부터 프로덕션 환경에 배포될 예정이다.

현세대 마이아 200은 미국·유럽·호주 데이터센터에 배치됐으며, 적용 범위를 빠르게 넓히고 있다. 마이아 200은 마이크로소프트 코파일럿과 마이크로소프트 AI(MAI) 팀의 모델 개발 환경에서 오픈AI 모델, 자체 모델, 주요 오픈소스 모델을 구동하고 있다. 마이아 200의 적용 확대는 연말까지 깃허브 코파일럿과 엔터프라이즈 플랫폼 마이크로소프트 파운드리로 이어질 예정이다.

마이크로소프트는 마이아 시스템 확장을 추진한다는 방침이다. 목표는 실리콘·시스템·상위 AI 에이전트를 아우르는 수직 통합 인프라 경쟁력을 강화하는 데 있다.

출처: 아이티데일리 (IT DAILY) · 권영석 기자
원문: https://www.itdaily.kr/news/articleView.html?idxno=242140

참고자료

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