AMD, 에이전틱 AI 랙 ‘헬리온’ 공개…CPU 코어 3만2768개 지원

AMD가 에이전틱 AI 시대를 겨냥한 랙스케일 컴퓨팅 솔루션 'AMD 헬리온(AMD Helion)'을 공개했다. AMD는 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 'AMD 헬리온 에이전틱 AI 랙'을 발표했으며, 13일 발표 사실을 공지했다.

이번 발표 내용은 Open Compute Project·OCP 사양 설계 기반의 개방형 에이전틱 AI 인프라 청사진이다. 'AMD 헬리온'은 기존 랙스케일 솔루션 'AMD 헬리오스(AMD Helios)'의 개방형 플랫폼 접근 방식을 확장한 제품으로, AMD 컴퓨팅 기술과 개방형 하드웨어·소프트웨어를 결합했다.

'AMD 헬리온'은 고객이 에이전틱 AI 워크로드에 맞춰 CPU 코어 밀도·성능·전력 소비를 조정할 수 있도록 설계됐다. 이 제품은 CPU 코어 3만2768개를 지원한다.

AMD는 개인용 AI 에이전트와 기업용 애플리케이션, 코드 실행, 복잡한 업무 워크플로로 에이전틱 AI가 확산하고 있으며, 이에 따라 워크로드별 컴퓨팅 요구 사항도 변화한다고 설명했다. AMD는 에이전틱 AI의 활용 형태가 넓어지면서 필요한 연산 자원도 작업마다 달라진다고 밝혔다.

이에 따라 AMD 헬리온의 핵심은 에이전틱 AI를 단일 컴퓨팅 환경으로 처리하지 않는 데 있다고 제시했다. AMD는 작업 특성별 CPU·GPU 자원의 유연한 조합을 지원하며, AI 모델 추론과 에이전트 실행, 일반 컴퓨팅을 포함한 전체 인프라 최적화용 랙 설계를 제시했다.

그중 첫 번째 구성은 하이퍼스케일 고객 대상 CPU 전용 랙이다. 이 구성은 6세대 AMD 에픽(EPYC) 프로세서를 기반으로 하며 최대 3만2768개 CPU 코어를 지원한다. AMD는 이 랙이 에이전트 실행 전용 컴퓨팅 용량을 제공하고, 별도 모델 추론 인프라와 연결할 수 있도록 설계됐다고 설명했다.

기업용 올인원 랙은 AMD 에픽 CPU 노드와 AMD 인스팅트(Instinct) MI350P GPU 노드, 범용 컴퓨팅 자원을 하나의 플랫폼으로 결합한 구성이 특징이다. 이를 통해 기업은 에이전트 실행·GPU 기반 모델 추론·일반 컴퓨팅을 통합한 에이전틱 AI 시스템을 구축할 수 있다.

이 랙은 공랭식 구성과 수랭식 구성을 모두 지원한다. 이에 따라 기존 IT 인프라·데이터센터 환경·전력·비용 조건에 맞춘 시스템 구성이 가능하다.

댄 맥나마라 AMD 컴퓨트 및 엔터프라이즈 AI 부문 수석 부사장 겸 총괄 책임자는 에이전틱 AI가 단일 워크로드가 아니라고 설명했다. 그는 AMD 헬리온에 AMD 에픽 성능·개방형 소프트웨어·유연한 랙 설계를 결합했으며, 이를 통해 파트너의 고객 맞춤형 시스템 구축과 가용 전력의 효율적 활용을 지원한다고 밝혔다.

AMD는 헬리온 초점을 개방형 하드웨어·소프트웨어 기반의 에이전틱 AI 인프라 유연성 제고에 두고, 통합 토큰 라우터 구조를 제시했다. 통합 토큰 라우터는 AI 에이전트의 모델 호출을 프런티어 모델·오픈소스 모델로 분배하는 기능을 갖췄다. 이를 통해 에이전트 작업별로 상이한 모델을 활용할 수 있도록 지원하는 설계 방향을 밝혔다.

AMD는 기존 IT 인프라에 에이전틱 AI를 도입할 수 있다고 강조했다. 이에 따라 기업·서비스 제공업체는 기존 인프라 투자를 유지하면서 CPU·GPU 구성을 조정할 수 있다. 또 각 구축 환경의 성능·전력·비용 요구를 기준으로 에이전트 실행·모델 추론·지원 컴퓨팅 자원을 배분할 수 있다고 설명했다.

AMD는 헬리온 사양을 OCP에 제안할 계획이며, 그 목적은 관련 커뮤니티의 추가 개발·도입 지속에 있다. 이는 특정 업체 독자 시스템 종속을 피하고 개방형 표준을 기반으로 하려는 지향점과 맞닿아 있다. 아울러 다양한 파트너의 랙스케일 AI 인프라 개발을 통한 생태계 확대를 구상하고 있으며, AMD 헬리온 에이전틱 랙은 생태계 파트너들과 개발 중이고 출시 예정 시점은 2026년 11월이다.

AMD는 헬리온의 개발·시장 도입을 위해 글로벌 서버·네트워크·인프라 기업과의 협력을 확대하고 있다. 이 과정에서 시스코와 델 테크놀로지스, 혼하이 테크놀로지 그룹이 각각 자사의 인프라, 시스템 구축, 설계·제조 역량을 바탕으로 참여한다.

시스코는 AMD 헬리온과 자사 풀스택 인프라 역량을 결합할 계획이다. 이를 통해 에이전틱 AI 워크로드의 구축·운영·확장을 지원할 계획이다. 제레미 포스터 시스코 컴퓨트 부문 수석 부사장 겸 총괄 책임자는 에이전틱 AI 시대에는 컴퓨팅 성능뿐 아니라 시스템의 연결·관리·보안 역량도 중요하다는 점을 언급했다.

델 테크놀로지스는 파워랙(PowerRack)·네트워킹·스토리지 역량을 AMD 헬리온 레퍼런스 디자인에 결합한다. 델 테크놀로지스는 이를 바탕으로 대규모 에이전틱 AI 컴퓨팅용 시스템 구축을 지원할 방침이다. 아울러 관리 편의성과 신뢰성도 강화할 방침이다.

혼하이 테크놀로지 그룹은 6세대 AMD 에픽 프로세서와 유연한 CPU·GPU 구성을 기반으로 한 헬리온 레퍼런스 디자인을 지원한다. 또 랙 수준 시스템 통합과 글로벌 제조 역량을 활용할 계획이다. 이를 통해 하이퍼스케일 데이터센터와 기업용 에이전틱 AI 인프라 구축에 협력할 계획이다.

여러 업체가 AMD 관련 개방형 랙스케일·헬리온/헬리오스 생태계에 각자의 구축·냉각·통합 역량으로 참여하거나 지원하고 있다. HPE는 AMD와의 협력을 지속해 왔으며, 개방형 대규모 시스템 구축과 공랭식 기술, 직접 수랭식 기술을 기반 역량으로 내세우고 있다. HPE는 AMD 헬리오스 구축과 관련한 고객 계약을 언급했고, 개방형 랙스케일 아키텍처의 중요성을 강조했다.

레노버는 헬리온을 지원하며, 이를 통해 하이브리드 AI 인프라 전략의 선택지를 확대하는 것을 목적으로 두고 있다. 슈퍼마이크로는 시장 도입을 지원하고 있으며, OCP ORv3 규격 준수 랙스케일 아키텍처와 수랭 역량, 소프트웨어 역량, 구축 서비스 역량을 기반 요소로 제시하고 있다. 위윈은 랙 통합과 첨단 냉각 기술을 활용해 지원할 예정이며, 하이퍼스케일 고객을 대상으로 전력 및 데이터센터 환경에 맞는 시스템 구성을 지원할 계획이다.

이런 흐름의 배경에는 에이전틱 AI의 발전 양상이 단순 질의응답을 초과해 여러 단계 작업을 자율 수행하는 형태로 나아가고 있다는 점이 있다. 이에 따라 AI 인프라에서는 GPU 연산 성능 외에도 CPU 자원의 중요성이 커지고 있으며, CPU 자원은 에이전트 실행을 담당한다. 아울러 AI 인프라의 중요 요소는 전력·냉각·네트워크를 포함한 시스템 전체 효율로까지 넓어지고 있다.

AMD는 전략 수단인 헬리온을 앞세워 인프라 설계의 개방성을 부각하면서 헬리온의 개방형 랙 설계와 CPU·GPU 조합 유연성을 강조하고, 이를 기반으로 에이전틱 AI 인프라 시장 내 입지 확대를 추진하는 방향이다.

출처: 테크월드뉴스 · 박규찬 기자
원문: https://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=408111

참고자료

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