삼성전기, 김위헌 상무 산업포장…MLCC 핵심 기술 개발 공로 인정
테크월드뉴스 ·
✦ AI 요약
삼성전기는 김위헌 MLCC제조기술팀장 상무가 13일 열린 '제21회 전자·IT의 날' 시상식에서 산업포장을 받았다고 밝혔다.
김위헌 상무는 26년간 MLCC 분야에서 핵심 신제품과 원천 기술 개발을 주도했고, IT·전장용 고부가 MLCC 국산화와 글로벌 경쟁력 향상에 기여한 공로를 인정받았다.
그는 2009년 세계 최초 0603 크기 1㎌ MLCC, 2011년 동일 크기 2.2㎌ MLCC, 2022년과 2023년 업계 최초 전장용 고용량 MLCC를 개발했다.
삼성전기는 김위헌 MLCC제조기술팀장 상무가 13일 개최된 '제21회 전자·IT의 날' 시상식에서 산업포장을 받았다고 발표했다.
김위헌 상무는 적층세라믹콘덴서(MLCC) 핵심 기술 개발과 MLCC 국산화를 추진하고, 국내 전자·전장 부품산업 경쟁력 강화에 기여한 공로를 인정받았다.
이번 수상에서는 26년간 MLCC 분야에서 활동하며 MLCC 핵심 신제품 개발과 MLCC 원천 기술 개발을 주도하고, IT·전장용 고부가 MLCC 국산화와 글로벌 경쟁력 향상에 기여한 점이 인정됐다. 김위헌 상무는 2000년 삼성전기에 입사한 뒤 MLCC 제품개발 전문가로 활동해 왔다.
김위헌 상무는 IT용 MLCC 핵심 기술 개발과 전장용 MLCC 핵심 기술 개발, IT용 MLCC 신제품 개발과 전장용 MLCC 신제품 개발을 주도했다. 특히 MLCC 분야에서 요구되는 소형화·고용량화를 동시에 충족하는 기술 개발을 주도하며 국내 전자부품 산업의 기술 경쟁력 확보에 기여했다.
2009년 세계 최초 0603 크기(가로 0.6㎜·세로 0.3㎜) 1㎌ MLCC를 개발했고, 2011년에는 세계 최초 동일 크기 2.2㎌ MLCC를 공개했다. 이 같은 성과를 통해 스마트폰 고성능화·박형화 대응 핵심 부품 기술을 확보했고, 국내 기업 IT용 고부가 MLCC 경쟁력 강화에 기여했다.
이후 IT용 MLCC 개발 경험을 기반으로 전장용 핵심 소재·공정 기술 개발에 착수했고, 2022년 업계 최초 전장용 고용량 MLCC를 개발했다. 이어 2023년에도 업계 최초 전장용 고용량 MLCC를 개발했으며, 이를 바탕으로 자동차 전장 부품 분야 기술 경쟁력 확보에 기여했다.
2024년부터 컴포넌트사업부 MLCC제조기술팀장을 담당하고 있으며, 같은 해부터 AI 서버용 MLCC 개발을 주도하고 있다. AI 서버 시장에서 고성능·고신뢰성 부품 수요가 확대되는 가운데 글로벌 반도체 업체를 대상으로 고부가 MLCC의 적기 개발·공급을 추진하고 있으며, 관련 사업 확대·기술 경쟁력 강화를 목표로 하고 있다.
전자·IT의 날은 2005년에 국내 전자·IT 산업 수출 1000억달러 돌파를 기념해 제정됐다. 이후 매년 전자·IT 산업 발전과 국가 위상 향상에 기여한 유공자를 선정해 산업훈장, 산업포장, 대통령 표창, 국무총리 표창, 장관 표창을 수여하는 행사로 운영되고 있다.
김위헌 상무는 이런 취지 속에서 인공지능(AI)·전장 등 미래 산업 성장에 대응하고, 고부가 MLCC 기술·제품의 선제 개발을 추진하겠다는 뜻을 밝혔다. 이어 이를 통해 국내 전자부품 산업 경쟁력 강화를 선도하겠다는 의지를 내놨다.
출처: 테크월드뉴스 · 박규찬 기자
원문: https://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=408076
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