LG이노텍 조지태 전무, 은탑산업훈장 수상…광학·기판 경쟁력 인정

LG이노텍은 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)이 13일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 제21회 '전자·IT의 날' 기념 행사에서 은탑산업훈장을 받았다고 밝혔다. '전자·IT의 날'은 2005년 전자·IT 산업 위상 제고와 국가 경제 발전 기여 유공자 격려를 위해 제정됐다.

조 전무는 광학·반도체 기판 사업 경쟁력 강화와 생산혁신, 설비 국산화의 공로를 인정받아 수훈했다. 아울러 글로벌 소재·부품 사업 육성, 인공지능 전환(AX) 기반 생산혁신, 장비 국산화를 통해 국내 산업 경쟁력 제고에 기여했고, 2021년부터 2025년까지 누적 80조 원 수출 달성에 기여한 점도 수상 사유에 포함됐다.

조 전무는 2004년 LG이노텍에 입사한 뒤 생산·수율 분야를 중심으로 광학솔루션·패키지솔루션의 품질 경쟁력 제고와 생산 경쟁력 제고 역할을 맡아왔다. 이후 2017년 베트남 생산법인장을 지냈고, 광학솔루션 생산담당과 지난해까지 광학솔루션사업부장을 맡는 등 핵심 사업 부문에서 경력을 쌓았다.

조 전무는 이 같은 경력에 이어 AX를 활용한 모바일 카메라 모듈 생산혁신 과제를 주도했다. LG이노텍은 조 전무의 이런 성과가 광학·반도체 기판 분야 경쟁력 강화와 산업 경쟁력 제고로 이어졌다고 설명했다.

LG이노텍은 카메라 모듈 개발부터 양산까지 전 과정에 인공지능(AI)을 적용하고 자동 품질 점검·개선 체계를 구축했다. 이를 통해 수율을 업계 최고 수준으로 제고했고, 글로벌 카메라 모듈 시장 경쟁력 강화에 기여했다.

LG이노텍의 모바일 카메라 모듈 매출은 지난해 기준 2010년 대비 30배 이상 확대됐다. 2010년은 스마트폰 시장 본격 성장 시작 시점이다.

이런 성과와 별개로 패키지솔루션사업부는 회사의 또 다른 핵심 성장축인 반도체 기판 사업을 담당하고 있다. 조 전무는 지난해 말 패키지솔루션사업부장으로 임명됐으며, AI 산업 확산에 따른 고부가 반도체 기판 수요 증가에 대응해 생산라인 증설과 수율 안정화를 동시에 추진할 적임자로 발탁됐다.

LG이노텍은 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)와 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP)를 보유하고 있으며, RF-SiP·FC-CSP는 글로벌 시장 점유율 1위다. 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)는 차세대 성장동력으로, LG이노텍은 FC-BGA 기판 사업 확대에도 속도를 내고 있다.

조 전무는 반도체 기판 기술 경쟁력과 사업 수익성 제고를 목적으로 생산능력을 2배 이상 확대하는 방안을 추진했으며, 이를 위해 대규모 투자도 추진했다. 조 전무는 반도체 기판과 광학 분야 투자를 통해 생산능력 확대와 사업 경쟁력 강화를 함께 추진했다.

LG이노텍은 해당 투자를 기반으로 5년 내 패키지솔루션 사업을 영업이익 1조원 규모로 육성하겠다는 목표를 제시했다. 조 전무는 이 같은 투자 기조를 바탕으로 패키지솔루션 사업의 중장기 수익 목표를 제시했다.

조 전무는 경북 구미에 대한 투자를 지속했으며, 경북 구미는 광학솔루션과 패키지솔루션의 생산 거점이다. 조 전무는 이를 통해 신규 일자리 창출에 기여하고 지역경제 활성화에도 기여했다. 또 광학 설비 투자 재원의 약 80%를 국내 설비업체에 투입했으며, 이는 핵심 장비 국산화 촉진과 국내 장비업체 경쟁력 제고, 전자·IT 부품산업 생태계 강화에 기여했다.

조 전무는 LG이노텍 임직원을 대표해 수상 소감을 밝혔다. 조 전무는 차별화된 기술과 사업 경쟁력 확보를 위한 임직원의 열정과 노력을 언급했으며, 수상에 대한 기쁨과 책임감을 표명했다. 이어 LG이노텍이 대한민국 대표 글로벌 전자·IT 기업으로 지속 성장할 수 있도록 전력을 다하겠다는 뜻도 밝혔다.

출처: 테크월드뉴스 · 박규찬 기자
원문: https://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=408077

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