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AMD, 삼성·SK하이닉스와 HBM 동맹 강화…2027년 AI 반도체 공급 대폭 확대

테크월드뉴스 · 2026년 10월 12일

✦ AI 요약

AMD는 AI 반도체 수요 급증에 대응해 2027년 칩 공급량을 대폭 확대할 방침이다.

공급망 계획 기간은 기존 1~2년에서 3~5년으로 늘리고, GPU·CPU·HBM·첨단 패키징 역량을 함께 확보하려 한다.

수 CEO는 한국을 방문해 삼성전자·SK하이닉스와 차세대 HBM 협력을 재확인하고, 국내 AI 반도체 기업·정부와 협력 확대 방침도 밝혔다.

AI 반도체 수요가 빠르게 늘면서 AMD가 2027년 칩 공급량을 대폭 확대할 방침이다. 12일 업계 전언에 따르면 AMD는 AI 반도체 수요 급증에 대응하는 차원에서 생산능력 확보 목적의 공급망 계획 기간을 기존 1~2년에서 3~5년으로 확대하고 있다. 리사 수(AMD 회장 겸 CEO)도 생산능력 확보 목적의 공급망 계획 기간을 기존 1~2년에서 3~5년으로 확대하고 있다는 취지로 밝혔다.

AMD는 최근 한국을 방문했다. AMD는 최근 한국 방문 중 삼성전자·SK하이닉스와 차세대 HBM 협력을 재확인했다. 또 최근 한국 방문 중 국내 AI 반도체 기업·정부와 협력 확대 방침도 제시했다.

AMD는 AI 가속기 시장에서 엔비디아를 추격하고 있으며, GPU 공급 확대를 추진하고 있다. 이와 함께 AMD는 협력 범위를 메모리와 첨단 패키징, 파운드리, 국내 AI 생태계로 확대하고 있다. 공급 확대의 핵심 분야는 GPU·CPU·HBM·첨단 패키징이다.

AMD가 삼성전자·SK하이닉스와의 HBM 협력을 강화하고 메모리와 첨단 패키징, 파운드리, 국내 AI 생태계로 협력 범위를 넓히면서 한국 반도체 업계 사업 기회 확대 가능성에 관심이 집중되고 있다.

수 CEO는 지난 6일 대만 타이베이 기자간담회에서 2026년 들어 반도체 공급이 확대되고 있다고 밝혔다. 다만 현재는 수요가 공급을 초과하고 있으며, 2027년에는 공급량을 대폭 확대할 계획이라고 설명했다. 그러면서 증산 이후에도 수요 전량을 충족하기는 어려울 수 있다고 전했다.

이에 AMD는 공급 확대 전략에서 AI 가속기용 GPU뿐 아니라 서버용 CPU·메모리·생산·패키징 역량을 동시에 확보하는 데 초점을 맞추고 있다. 회사는 공급망 파트너들과 생산능력 계획을 짜는 주기를 과거 1~2년 단위에서 3~5년 선행 방식으로 전환했다고 밝혔다. 이는 기존 1~2년 수요 예측 방식으로는 AI 인프라 시장의 장기 성장에 대응하는 데 한계가 있다고 판단했기 때문이라고 설명했다.

AMD는 첨단 웨이퍼 생산능력·패키징·기판 등 공급망 전반의 증설 필요성도 강조했다. 이런 공급 확대 전략의 주요 축 가운데 하나로는 AI 서버 랙 헬리오스(Helios)가 제시됐다. AMD는 헬리오스에 차세대 인스팅트(Instinct) GPU와 에픽(EPYC) CPU를 결합해 대규모 AI 연산 수요에 대응할 계획이다.

헬리오스는 인스팅트 MI455X GPU 72개와 베니스(Venice) CPU 18개를 통합한 시스템이다. AMD는 헬리오스를 2026년 4분기부터 대량 출하하기 시작할 계획이라고 발표했다.

AI 칩 수요 증가와 HBM 수요 증가가 맞물리면서 패키징 대안 기술 검토가 이뤄지고 있다. 검토 대상에는 TSMC CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)와 팬아웃 패널레벨 패키징(FOPLP)이 포함됐다.

이 같은 검토의 목적은 특정 패키징 방식 의존도 축소와 생산능력 확보에 있다. 한 방식에 집중되는 부담을 줄이면서 생산 여력을 확보하려는 방향으로 제시된다.

이런 흐름 속에서 수 CEO는 대만 방문 뒤 한국을 방문했다. 수 CEO의 이번 방한은 지난 3월 이후 약 7개월 만이며, 지난 7일 서울 용산구에서 열린 'AMD 게이머 데이 2026' 행사에 참석했다. 이어 삼성전자 경영진과 면담하고 SK하이닉스 경영진과도 면담했으며, 메모리 공급망 협력을 논의했다.

수 CEO는 삼성전자·SK하이닉스의 차세대 HBM 공급 지원을 언급했다. 또 HBM 협력이 특정 세대에 한정된 것이 아니라 여러 세대에 걸쳐 지속된다고 밝혔고, HBM4 성능에 만족하고 있으며 HBM4 공급 확대를 추진하고 있다고 설명했다.

AMD는 3월 삼성전자와 협력 확대에 합의하고, 차세대 AI 가속기 인스팅트 MI455X용 HBM4 공급과 차세대 에픽 CPU·헬리오스 플랫폼용 DDR5 메모리를 협력 대상으로 정했다. 이 과정에서 삼성전자는 MI455X용 HBM4의 주요 공급사로 선정됐다. 삼성전자와 AMD는 메모리 외에도 파운드리·첨단 패키징 협력 가능성을 모색했으며, 구체적 신규 파운드리 계약은 공개하지 않았고 생산 물량도 밝히지 않았다.

이후 수 CEO는 삼성전자 전영현 부회장을 면담하고, SK하이닉스 곽노정 CEO도 면담했다. 수 CEO는 양사와 협력 확대 방안을 논의했다. 이와 관련해 AMD가 삼성전자·SK하이닉스와 장기 생산능력 확보 계획 조율을 추진하고 있다는 관측이 나왔다.

이는 AI 데이터센터 확산에 따른 메모리 수급 부담과 연결된다. 수 CEO는 반도체 산업을 팀 스포츠에 비유하면서 공급망 파트너 간 긴밀한 소통·협력이 중요하다고 밝혔다. 또한 삼성전자와 메모리·파운드리를 아우르는 다양한 협력 기회를 지속적으로 모색하고 있다고 설명했다.

AMD는 이번 방한 중 추가 발표 사항으로 한국 AI 연구거점 구축 계획을 내놓고, 한국 내 AI 연구거점 조성 계획을 정부 측에 제시했다.

수 CEO는 지난 7일 류제명 과학기술정보통신부 제2차관을 면담하고, 연내 한국에 AI 센터 오브 엑설런스(CoE)를 설립할 계획이라고 밝혔다. 또 수백 명 규모의 AI 연구인력을 채용할 계획이라고 설명했다.

이 센터는 AMD의 AI 소프트웨어 개발을 지원하는 거점 성격으로 추진된다. 아울러 국내 대학·연구기관·기업과의 공동 연구를 지원하는 역할도 맡는다.

AMD는 하드웨어 등 관련 투자를 담당한다. 구체적 입지와 운영 방안은 정부와 협의해 정할 예정이다.

이와 함께 AMD는 국내 AI 반도체 기업과의 협력도 구체화했다. AMD는 퓨리오사AI·딥엑스·모빌린트·노타AI 등 국내 AI 반도체·소프트웨어·인프라 기업 13곳과 간담회를 열고, AMD CPU·GPU와 국산 신경망처리장치(NPU)를 결합하는 방안과 이기종 AI 컴퓨팅 인프라 구축 방안을 논의했다.

양측은 국내에서 이기종 컴퓨팅 인프라를 실증하고, 이를 실증 사례의 해외 시장 활용형 발전으로 이어가기로 했다. 이와 함께 AMD 오픈소스 기반 AI 소프트웨어 플랫폼 ROCm 생태계 내 국내 기업 참여 확대와 국내 기업 기술·서비스의 글로벌 시장 연계 방안을 논의했다.

이 같은 방향은 자체 GPU·CPU 공급 확대와 다양한 반도체 결합의 개방형 AI 컴퓨팅 생태계 구축을 추진하는 AMD 전략과 맞닿아 있다. 이에 따라 국내 NPU 기업에는 AMD 소프트웨어 생태계 진입 기회와 AMD 글로벌 사업 생태계 진입 기회가 열릴 것으로 전망된다.

출처: 테크월드뉴스 · 박규찬 기자
원문: https://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=407995