광학 검사·계측 기술 스타트업 플랜엑스, 3D 광학기술 확보하고 본격사업화

광학 검사·계측 기술 스타트업 플랜엑스는 대표 지수환을 중심으로 유리기판(Glass Substrate) TGV(Through Glass Via) 표면~내벽 전수 검사·계측 가능한 3D 광학기술을 확보하고 해당 3D 광학기술의 본격 사업화에 착수했다. 업체 측 설명에 따르면 유리기판은 글로벌 반도체 기업이 차세대 AI 반도체 패키징 기판으로 개발 중인 소재로, 차세대 반도체 패키징 소재에 해당한다.

플랜엑스가 확보한 기술은 대면적 유리기판 내벽 검사를 기존 수 시간 이상에서 분 단위로 단축하면서 양산 라인 속도에 대응할 수 있도록 설계됐다. 또한 이 기술은 마이크로미터 이하 수준의 미세크랙 검출이 가능하도록 설계됐으며, 핵심 원리와 관련한 특허도 다수 확보했다.

유리기판의 TGV 공정은 유리에 미세한 구멍을 형성해 신호를 전달하는 핵심 공정으로, 기판 1장당 수백만 개가 형성된다. 이 과정에서 발생하는 홀 내벽 미세크랙은 초기에는 비가시적이지만 도금·열처리 등을 거치며 확산돼 기판 전체 불량을 유발할 가능성이 있다. 특히 결함이 칩 실장 이후 발견되면 고가 반도체 칩까지 함께 폐기해야 해, 양산에서는 초기 공정에서 미세크랙을 누락 없이 검출하는 일이 핵심 과제로 꼽히며 미세크랙의 조기 검출 여부가 유리기판 양산 수율을 좌우한다.

플랜엑스는 기존 검사 기술이 홀 표면 고속 전수 검사 수준에는 대응했지만, 내벽 관찰 기술은 처리 속도 저조로 일부 대상 샘플링 검사에 한정됐다고 설명한다. 또 내벽 결함 양산 속도 전수 검사 기술은 양산 라인 적용 사례가 부재했다고 설명한다.

이에 플랜엑스는 독자적 광학 설계로 문제를 해결했다고 밝혔다. 회사는 정밀 조명 기술을 결합해 기계적 스캔 없이 홀의 3차원 정보를 고속 획득하고, 깊이 방향 초점 이동·반복 촬영 과정 없이 표면 반사에 가려지던 내벽 크랙을 깊이별로 구분 검출한다고 설명한다. 또한 결함 검사와 홀 크기·형상 계측을 하나의 광학계에서 수행할 수 있으며, 기존 고객사는 검사·계측을 별도 설비로 각각 진행해 왔지만 단일 광학계로 고객사 설비 부담을 완화할 수 있다고 회사 측은 설명했다.

플랜엑스는 세계 최대 모바일 제조사의 광학 검사 기술 성능 평가에서 1위를 기록했으며, 양산 라인에 솔루션을 확장 공급하고 있다. 회사는 기존 2D 검사 솔루션을 개발하고 양산 라인에 공급하는 과정에서 축적한 광학 설계 역량을 이번 3D 기술에 반영해 유리기판 분야로 확장했다.

플랜엑스는 현재 TGV 가공 전문기업과 기술 검증을 진행하고 있다. 회사는 내년부터 유리기판 고객사를 대상으로 솔루션 공급을 추진할 예정이며, 중장기 방침으로는 동일한 광학 기술을 반도체 후공정의 미세 구조 검사로 확대할 계획이다.

지수환 대표는 유리가 빛 투과와 표면 강반사 특성을 지녀 내부 결함을 광학적으로 빠르게 확인하는 일이 가장 어려운 과제라고 밝혔다. 이어 유리기판이 양산 단계에 진입하는 시점에는 내벽까지 전수 검사가 가능한 자사 기술에 다수의 고객사가 관심을 보일 것으로 전했다.

출처: 테크월드뉴스 · 김경주 기자
원문: https://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=407956

참고자료

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