엔비디아, PC부터 DC 인프라까지 ‘AI 연합 전선’ 강화

엔비디아가 글로벌 기술 기업들과 전방위 협력을 강화하고 있다. 협력 범위는 개인용 PC 환경부터 기업용 AI 팩토리, 데이터센터 물리 인프라까지 이어지며, 엔비디아 중심 AI 생태계는 소프트웨어 플랫폼과 전력·냉각 인프라까지 포괄하는 구도로 확장되고 있다.

엔비디아는 마이크로소프트와의 협력을 통해 OS 수준 AI 에이전트 구동 PC 환경을 구축하고 있다. 사진에는 사티아 나델라 마이크로소프트 CEO와 젠슨 황 엔비디아 CEO가 담겼다.

엔비디아는 레노버와의 협력을 통해 사전 검증 서버 인프라 기반 턴키 솔루션을 선보였다. 해당 솔루션은 최단 15일 공급이 가능하다.

버티브의 2.3MW 냉각수 분배 장치(CDU)는 엔비디아 차세대 AI 팩토리 규격 요건을 충족한다. 이에 따라 엔비디아는 PC 소프트웨어 환경, 기업용 서버 공급, 데이터센터 전력·냉각 설비까지 여러 글로벌 기업과 협력 범위를 넓히는 흐름을 보이고 있다.

엔비디아와 마이크로소프트는 윈도우 PC 생태계를 AI 에이전트 실행 플랫폼으로 전환하는 것을 목표로 하드웨어·소프트웨어 공동 설계를 추진하고, 8일 미국 샌프란시스코에서 열린 '윈도우 AI 앤 서피스' 행사에서 관련 발표를 함께 진행했다.

양사는 이 자리에서 데스크톱·노트북의 로컬 AI 에이전트 안정·안전 구동 협력 방안을 발표했다. 마이크로소프트는 '마이크로소프트 실행 컨테이너(MXC)'를 정식 제공하기로 했다.

'마이크로소프트 실행 컨테이너(MXC)'는 운영체제 제어 하에 에이전트의 백그라운드 안전·지속 실행을 지원하는 기반 기술이다. 엔비디아는 'RTX 스파크(RTX Spark)'를 공개했다.

'RTX 스파크(RTX Spark)'는 블랙웰 RTX GPU·그레이스 CPU를 결합한 제품으로, 최대 128GB 통합 메모리와 1페타플롭 연산 성능을 갖췄다. 이 제품은 마이크로소프트 서피스 랩톱 울트라를 포함한 주요 제조사 PC에 탑재되며, 사용량 제한과 클라우드 데이터 전송이 없는 로컬 환경에서 대규모 모델을 직접 구동하는 기능을 지원한다.

기업 개발자를 대상으로 한 '윈도우용 엔비디아 DGX 스테이션'이 공개됐다. 이 장비는 GB300 그레이스 블랙웰 울트라 데스크톱 슈퍼칩을 기반으로 하며, 최대 20페타플롭의 연산 성능을 제공한다. 또 최대 1조 파라미터 규모의 모델을 로컬에서 처리할 수 있다.

이번 공개는 고성능 AI 개발 과정에서 리눅스·윈도우 환경을 오가야 했던 부담을 해소하려는 흐름으로 제시됐다. 이를 통해 일상 업무 환경을 유지한 상태에서 상시 작동하는 AI 에이전트를 구축할 수 있는 기반도 마련됐다.

이어 레노버와 엔비디아는 협력을 통해 기업의 AI 인프라 구축 과정에서 문제로 지적된 긴 리드타임과 복잡성을 해결하는 데 목표를 둔 '레노버 AI 익스프레스'를 발표했다. 발표일은 8일이다.

'레노버 AI 익스프레스'는 사전 검증 인프라와 운영 서비스를 결합한 구성으로 제공된다. 제공 형태는 소형·중형·대형 3종이며, 기업의 워크로드와 예산에 맞춰 선택할 수 있도록 했다.

이 가운데 소형 구성에는 엔비디아 RTX 6000 PRO 블랙웰 서버 에디션 GPU 2개가 탑재된다. 이 구성은 수십 명의 사용자를 지원하며, 70억~700억 파라미터 규모의 모델을 지원한다. 출하는 최단 15일 이내에 이뤄진다.

버티브는 8일 AI 인프라 구성별 성능과 공급 일정을 발표했다. 중형 구성은 동급 GPU 8개를 탑재하고 수백 명 규모의 에이전트형 AI를 지원하며, 최단 20일 내 출하가 가능하다. 대형 구성은 최대 1조 파라미터 규모의 모델을 대상으로 하며 엔비디아 HGX B300 기반으로 제공되고, 최단 25일 이내 공급된다.

양사는 이와 함께 PoC 지원과 ROI 검증 지원, GPU 자원 최적화 지원을 제공한다. 아울러 도입·운영 전 과정을 지원한다.

양사는 지원 서비스도 강화했다. '서버용 프리미어 서포트 플러스'는 사전 예방 지원 기능과 예측 지원 기능을 제공한다.

이 같은 지원은 인프라 장애 위험을 낮추기 위한 목적을 갖는다. 실제 업무 전환 기간을 대폭 단축하기 위한 목적도 있다.

버티브는 자사 2.3MW 쿨칩 냉각수 분배 장치(CDU) 모델도 보유하고 있다. 이 모델은 '엔비디아 DSX 레디(NVIDIA DSX Ready)' 요건을 충족한다.

엔비디아 DSX AI 팩토리 플랫폼은 컴퓨팅·네트워크·전력·냉각·시설 전반을 통합 설계·운영하는 아키텍처다. 이에 따라 개별 장비도 이 같은 요구조건에 맞는지에 대한 검증이 필요하다.

버티브 2.3MW CDU는 엔비디아 자체 적격성 평가 도구를 통과했으며, DSX 요구사항을 충족하는 초기 솔루션으로 공식 인정받았다. 이 장비는 액체-액체 방식 포트폴리오로, D2C(Direct-to-Chip) 냉각과 리어도어 열교환기 애플리케이션을 지원하며, 고밀도 환경에서 발생하는 열을 효과적으로 제어한다.

AI 인프라의 대규모화로 냉각·전력은 전체 시설의 생산 역량을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다. 이번 인증으로 AI 팩토리 구축 사업자는 복잡한 인프라 구성 과정에서 검증된 냉각 제품을 채택할 수 있게 됐다.

출처: 아이티데일리 (IT DAILY) · 권영석 기자
원문: https://www.itdaily.kr/news/articleView.html?idxno=242084

참고자료

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