하드웨어

AMD, 韓 공급망·생태계 동시 정조준…“HBM 다세대 협력·국내 AI CoE 신설”

아이티데일리 (IT DAILY) ·

(왼쪽부터) AMD 잭 후인 수석부사장, 캐롤린 거스 CCO, 리사 수 CEO (사진: 권영석 기자)

✦ AI 요약

AMD는 한국에서 공급망과 생태계를 함께 강화하고 있다.

삼성전자·SK하이닉스와 중장기 공급망을 구축하고, HBM 협력을 여러 세대에 걸쳐 지속하겠다고 밝혔다.

리사 수 CEO는 한국 공급망의 중요성과 AI·데이터센터 수요 대응 필요성을 설명했다.

AMD가 한국에서 공급망과 생태계를 함께 강화하려는 방향을 제시했다. AMD는 한국 공급망·생태계를 동시 공략하고 있으며, 삼성전자·SK하이닉스와 중장기 공급망 구축을 추진하고 있다.

이 과정에서 HBM 협력은 차세대 규격을 포함하는 방향으로 추진된다. AMD는 HBM 협력을 여러 세대에 걸쳐 지속한다는 방침도 밝혔다.

사진 속 인물로는 AMD 잭 후인 수석부사장, 캐롤린 거스 CCO, 리사 수 CEO가 담겼다. 이번 내용은 리사 수 CEO의 'AMD 게이머 데이' 미디어 Q&A 발언을 통해 전해졌다.

리사 수 CEO는 한국 생태계의 중요성을 공급과 파트너십 양면에서 설명했다. 그는 AI·게이밍·소비자 시장의 수요가 급증하고 있다고 말하며, 이에 따라 복잡한 공급망에 대응할 필요성이 커지고 있다고 밝혔다. 또한 그는 12년이 아닌 35년 전망의 파트너 장기 계획이 필요하다고 설명했다.

리사 수 CEO는 데이터센터 시장과 관련해 AI GPU 신제품 MI455, 랙 스케일 시스템 헬리오스, 차세대 서버 CPU 에픽에 대한 수요 신호가 강하다고 밝혔다. 그는 이를 근거로 성장 기대를 설명했으며, 한국 시장의 AI 하드웨어 요구가 증대하고 있다고 짚었다. 이어 데이터센터 분야 목표 달성을 위해 한국 공급망이 중요하다고 설명하고, 핵심 파트너로 삼성전자와 SK하이닉스를 언급했다.

리사 수 CEO는 메모리 수급 환경이 매우 타이트한 상황이라고 밝혔다. 그러면서도 메모리 파트너사와의 깊은 협력을 바탕으로 사업이 견고한 성장을 이어왔다고 설명했다.

리사 수 CEO는 HBM4가 적용된 차세대 AI 가속기 제품군의 출하와 관련해서도 삼성전자와 SK하이닉스로부터 전폭적 지원을 받고 있다고 밝혔다. 아울러 2015년 HBM 첫 양산 제품을 도입한 주체가 자신이 이끄는 회사라고 설명했다. 그는 한국 파트너들과의 HBM 파트너십이 단일 세대에 그치지 않고 여러 세대에 걸쳐 지속돼 왔다고 강조했다.

AMD가 한국에 'AI 우수성 센터(AI CoE)'를 구축하고, 한국 스타트업·대학과의 협력을 확대할 계획이다. 리사 수 AMD CEO는 이날 오전 과기정통부 차관 및 국내 유망 AI 스타트업들과 만났으며, AMD는 업스테이지·모레 등과의 협력도 지속하고 있다.

리사 수 CEO는 현재 AI 시장이 자신의 커리어 전체를 통틀어 가장 빠른 시장이라고 밝혔다. 또 파트너와의 긴밀한 소통과 협력 확대를 통해 시장 수요에 대한 대응 효율을 높일 수 있을 것으로 기대한다고 설명했다.

기술 전략 측면에서는 잭 후인 AMD 수석부사장이 클라우드·PC·엣지를 포괄하는 '분산형 AI' 전략을 제시했다. 그는 로컬 구동 AI가 프라이버시·보안 측면에서 유리하고, 토큰 비용 부담이 없다는 점을 강조했다.

잭 후인 수석부사장은 모델 경량화 주기가 2~3개월로 단축되는 추세라고 진단했다. 이어 AMD가 이러한 흐름에 맞춰 모델 압축·최적화 기술의 연계에 주목하고 있다고 밝혔다.

출처: 아이티데일리 (IT DAILY) · 권영석 기자
원문: https://www.itdaily.kr/news/articleView.html?idxno=242064

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출처 아이티데일리 (IT DAILY)

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