리사 수 만난 국산 AI 반도체 기업들…AMD와 ‘시스템’으로 해외 진출 모색

리사 수 AMD 회장이 국내 AI 반도체·소프트웨어·클라우드 기업들과 회동했다. 이들은 글로벌 AI 인프라 협력 방안을 논의했다.

정부와 AMD는 AMD CPU·GPU와 국산 AI 반도체를 결합한 인프라 구축을 추진한다. 해당 인프라는 국내 실증과 연계할 계획이다. 정부와 AMD는 해당 인프라를 해외 시장에서 활용할 수 있는 레퍼런스 모델로 발전시킬 방침이다.

이는 국산 칩 개별 성능 홍보에서 시스템 제시로 방향을 확장하는 흐름이다. 구상 내용은 글로벌 기업 연산 장치와 국내 기술의 공동 구동 시스템을 제시하는 것이다. 참여 범위에는 반도체 외에 소프트웨어·메모리·스토리지·네트워크·클라우드·AI 모델 기업이 포함된다.

과학기술정보통신부 발표에 따르면, 과기정통부와 AMD의 이번 면담·간담회는 지난 7월 샌프란시스코 AI 서밋을 계기로 체결한 과기정통부-AMD 업무협약(MOU)의 후속조치로 진행됐다. 7일 오전 포시즌스 호텔 서울에서는 류제명 과기정통부 2차관과 수 회장이 면담을 가졌고, 국내 AI 반도체 생태계 기업 대표들이 참석한 간담회도 개최됐다.

양측은 이번 일정에서 기존 협력 과제의 추진 현황을 점검했다. 또 AMD AI 연구센터(CoE)의 연내 설립 추진과 AI·AI 전환(AX) 분야 대학원 인재 양성 추진 현황을 함께 살폈다.

과기정통부와 AMD는 위 과제들을 차질 없이 추진하기로 했다. 이번 일정에서는 개별 반도체에서 시스템·플랫폼으로 협력을 확대한다는 소제목 취지의 방향도 제시됐다.

이런 흐름 속에서 류제명 차관은 AI 추론 시장이 확대되고 있으며, 글로벌 AI 인프라 구축 경쟁의 중심이 개별 반도체 제품에서 시스템·플랫폼 단위로 확대되고 있다고 밝혔다. 이어 류 차관은 AMD CPU·GPU와 국산 AI 반도체를 결합한 이기종 컴퓨팅 인프라 구축을 협력 과제로 제시했다.

양측은 국내에서 진행 중인 다양한 실증의 연계를 추진하고, 이를 글로벌 시장에서 활용 가능한 레퍼런스 모델로 발전시키는 방안을 추진하고 있다. 이를 위해 국내 기업의 기술과 AMD 제품을 결합한 환경의 검증을 추진하며, 검증 결과는 해외 시장 진출의 근거로 활용하는 방향이다.

이 같은 접근은 국산 AI 반도체의 경쟁력을 평가하는 범위를 칩 자체에 한정하는 방식을 배제하고, 전체 인프라 차원의 경쟁력을 제시하는 데에 지향점을 두고 있다. 양측은 AI 반도체의 경쟁력을 칩 단품이 아니라 인프라 전반의 연동과 실제 서비스 지원 사례로 보여주려는 취지와 맞닿아 있다.

실증이 구체화할 경우, 서로 다른 연산 장치와 소프트웨어가 어떻게 연계되는지, 실제 AI 서비스를 어떤 방식으로 지원하는지를 보여주는 사례가 될 수 있다. 실증이 구체화할 경우 이기종 연산 장치와 소프트웨어의 연계 방식 제시가 가능하고, 실제 AI 서비스 지원 방식 제시도 가능하며, 사례화도 가능하다.

간담회도 진행됐다. 간담회에는 퓨리오사AI, 하이퍼엑셀, 딥엑스, 모빌린트, 망고부스트, 파네시아, 디노티시아, 모레, 노타AI, 래블업, 파두, 엘리스그룹, 업스테이지 등 13개사가 참석했으며, 제안 주제는 ROCm·글로벌 생태계 연계였다.

참석 기업들은 AMD CPU·GPU와 국산 AI 반도체 연계와 라데온 오픈 컴퓨트 플랫폼(ROCm) 등 개방형 소프트웨어 생태계 참여, 글로벌 시장 진출 방안을 함께 논의했다. ROCm은 AMD의 오픈소스 기반 AI·고성능 컴퓨팅 소프트웨어 플랫폼으로, GPU 활용 AI 개발·실행을 지원한다.

이어 기업들은 각사 기술·서비스의 AMD 글로벌 AI 생태계 연결 가능성을 제시했다. 참여 분야는 칩 설계·소프트웨어·데이터 처리·클라우드·AI 모델이었으며, 협력 논의 범위는 개별 기술을 넘어 인프라 전반으로 확대됐다.

이런 흐름 속에서 수 회장은 한국은 AMD의 중요한 협력 파트너라고 밝히고, 한국 기업들과 새로운 협력 기회를 추진하겠다는 의지를 나타냈다. AMD는 개방형 생태계 기반으로 기술·기업 간 연계 확대를 지속하고, 국내 기업의 글로벌 AI 생태계 참여를 지원하겠다는 뜻을 밝혔다.

과기정통부는 간담회에서 나온 제안과 건의사항을 검토할 계획이며, 이를 기존 MOU 후속조치와 연계해 추진할 계획이다.

이후에는 이기종 인프라 실증에 참여하는 기업과 기술의 중요성이 커질 것으로 제시됐다. 아울러 검증 결과가 해외 고객이 활용할 수 있는 시스템으로 연결되는지도 향후 중요 과제로 언급됐다.

류 차관은 7월 MOU를 계기로 AMD와의 협력이 시작됐고, 리사 수 회장의 방한을 통해 국내 기업들과 직접 만나며 협력이 진전됐다고 밝혔다. 또 이번 만남에서 AMD와 국내 기업이 기술과 역량을 공유하고, AMD와 국내 기업의 새로운 협력 가능성을 모색했다고 설명했다. 류 차관은 정부의 핵심 역할이 우수 기업과 기술의 만남의 장을 조성하는 데 있으며, 이런 만남이 실제 협력으로 연결되도록 지원할 필요가 있다고 밝혔다. 이어 국내 기업의 기술력과 AMD의 글로벌 역량이 결합해 새로운 AI 기술과 사업으로 이어지기를 기대한다고 말했다.

출처: 아이티데일리 (IT DAILY) · 이재영 기자
원문: https://www.itdaily.kr/news/articleView.html?idxno=242052

참고자료

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