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지멘스·TSMC, ‘AI 에이전트’로 반도체 설계 판 바꾼다

테크월드뉴스 · 2026년 10월 7일

✦ AI 요약

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 지멘스 EDA 사업부는 7일 TSMC와의 지속적 협력을 바탕으로 AI 자동화와 첨단 반도체 설계 지원 혁신을 강화한다고 밝혔다.

양사는 TSMC OIP 생태계를 기반으로 DRC 오류 수정, 배치·배선, 3D IC 설계, 실리콘 포토닉스 설계에 AI·에이전틱 워크플로우를 적용하고 있다.

또한 Calibre 기반 AI 에이전트, Fuse EDA AI System과 Fuse EDA AI Agent, 3D IC·멀티피직스·첨단 공정 인증 등을 통해 설계 생산성 향상과 테이프아웃 효율 개선을 추진하고 있다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 지멘스 EDA 사업부는 7일 TSMC와의 지속적 협력을 기반으로 AI 자동화와 첨단 반도체 설계 지원 혁신을 강화한다고 발표했다. 양사 협력은 TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 생태계를 기반으로 하며, 지멘스와 TSMC는 기존 협력과 이 생태계를 바탕으로 반도체 설계 워크플로우 전반에 대한 지원 확대에 나서고 있다. 지멘스·TSMC는 AI 기반 EDA 자동화 강화와 첨단 패키징·공정 설계 지원 강화를 추진한다.

양사는 이 과정에서 AI·에이전틱 워크플로우를 DRC 오류 수정에 적용하고, 배치·배선에도 적용한다. 또 3D IC 설계와 실리콘 포토닉스 설계에도 AI·에이전틱 워크플로우를 적용한다. 이를 통해 반도체 설계 생산성 제고와 테이프아웃 효율 향상을 목표로 한다.

아울러 양사는 공동 고객을 대상으로 설계 생산성 향상과 설계 주기 단축, 고도화되는 첨단 반도체 설계 환경의 효율적 관리를 지원한다. 지멘스와 TSMC는 지원 범위를 설계 전 과정으로 넓히며 공동 고객 대상 지원을 강화하고 있다.

이번 협력은 디지털·커스텀 IC 설계 플로우의 DRC 오류 수정 자동화용 AI 기반 에이전트에 초점이 맞춰졌다. 지멘스와 TSMC는 Calibre 기반 AI 에이전트를 구현했으며, 해당 AI 에이전트는 Aprisa·Solido 소프트웨어와 긴밀 통합됐다.

이번 협력으로 엔지니어의 반복 수작업 감소, 워크플로우 효율 향상, 테이프아웃 소요 시간 단축 효과를 노린다.

앵커 굽타 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 EDA IC 소프트웨어 부문 총괄 부사장은 TSMC와의 지속 협력이 최첨단 공정 노드에서 고객 혁신 지원을 위한 AI 기반 자동화·첨단 반도체 설계 역량 제공 노력의 대표적인 사례라고 설명했다. 그는 또 지멘스 EDA 포트폴리오와 TSMC 공정·패키징 기술의 결합으로 고객 생산성·설계 속도·설계 신뢰성이 향상된다고 밝혔다.

TSMC는 반도체 설계 복잡성이 커지는 상황에서 AI를 반도체 설계 워크플로우 전반의 생산성과 효율성을 높일 기회로 보고 있다. 아빅 사르카르 TSMC 에코시스템 및 얼라이언스 관리 부문 디렉터는 이 같은 인식 아래 TSMC가 지멘스 같은 OIP 파트너와 협력을 추진하고 있다고 밝혔다.

아빅 사르카르 디렉터는 이 협력의 초점이 엔지니어의 설계 복잡성 관리를 지원하고, 성능 목표와 에너지 효율성 목표 달성을 지원하며, 지능적이고 신뢰 가능한 자동화를 제공하는 데 있다고 설명했다.

지멘스와 TSMC는 Fuse EDA AI System과 Fuse EDA AI Agent를 통해 AI 기반 반도체 설계를 고도화하고 있다. 해당 기술은 장시간 자율 실행과 자체 검증이 가능한 EDA 워크플로우 구현을 목표로 하며, 복잡한 다단계 설계 작업을 추론하고 여러 EDA 도구 전반의 작업을 조율하며 엔지니어링 결과를 지속적으로 검증하고 개선한다.

엔비디아 AI 기술이 퓨즈 EDA AI 에이전트에 적용되면서 토큰 사용 효율성이 높아지고, 장시간 엔지니어링 작업의 추론·실행 성능도 향상되는 구조다.

이 기반 위에서 AI 기반 DRC 오류 수정 워크플로우는 캘리버 소프트웨어·아프리사 AI·솔리도 퓨즈를 결합해 구성되며, 디지털·커스텀 IC 설계 과정의 설계 규칙 위반을 지능형으로 식별·분석·해결하는 방식이다. DRC 디버깅 과정에서는 Calibre Check Assist가 상황 맞춤 가이드와 설계 규칙 정보를 제공해 엔지니어의 설계 규칙 위반 진단·해결 과정을 효율화한다.

양사는 협력 범위를 이 기능들에 그치지 않고 솔리도 퓨즈를 기반으로 한 에이전틱 커스텀 IC 설계 기능과 함께 아프리사를 활용한 에이전틱 배치·배선(place-and-route) 워크플로우, 아프리사를 활용한 디지털 구현 워크플로우로 확대하고 있다.

해당 기술은 반복적·시간 소요 작업 자동화와 설계 특성 반영 AI 기반 가이드 제공을 목표로 한다. 이를 통해 설계 수렴을 가속화하고, 설계 생성~테이프아웃 생산성을 향상하려는 목적을 둔다.

이런 방향 아래 지멘스·TSMC는 TSMC 3DFabric용 첨단 3D IC 설계 지원 협력을 지속하고 있다. 양사는 자동화와 AI 가이드를 통해 설계 과정의 병목을 줄이고, 초기 설계부터 테이프아웃까지 전반적 효율을 높이려는 방향에 맞춰 협력을 이어가고 있다.

지멘스는 칩렛 간 안테나 검증용 Calibre 3DStack Advanced 다중 머신 지원 기능을 구현했다. 구현 범위에는 웨이퍼 수준 3D IC 칩 적층 플랫폼 TSMC-SoIC 지원이 포함된다.

지멘스는 로컬 실리콘 인터커넥트 적용 CoWoS-L 지원 인증 작업을 진행하고 있다. 이를 바탕으로 복잡도 증가하는 3D IC 설계에 필요한 확장성을 제고하고, 3D IC 설계 실행 성능을 향상할 계획이다.

이번 협력의 주요 내용 중 하나는 TSMC-SoW용 인터페이스 검사 플로우의 성능 향상이다. 협력 범위는 여기에서 출발해 3D IC·멀티피직스 설계로 확대되고 있다.

양사는 지멘스 솔리도 시뮬레이션 스위트와 칼리버 xACT, 칼리버 3DThermal을 활용해 실리콘 포토닉스·첨단 패키징 기술을 포함한 3D IC·멀티피직스 설계 협력을 진행하고 있다. 이와 함께 칼리버 3DThermal은 TSMC 3DFabric 기술의 정적·과도 열 분석 인증과 TSMC A16의 정적·과도 열 분석 인증을 획득했다.

또한 칼리버 3DThermal은 시스템온웨이퍼(SoW) 열 분석 레퍼런스 플로우 지원을 완료했으며, TSMC-COUPE 레퍼런스 플로우 작업도 진행 중이다. 양사는 주요 공동 고객과 함께 3Dblox 전면 지원도 지속 확대하고 있으며, 이 지원 범위에는 칩-패키지 공동 설계 워크플로우가 포함된다.

아울러 양사는 아프리사를 활용한 사전 시뮬레이션 기반 다이-투-다이(D2D) 자동 배선 기술도 공동 개발하고 있다. 이 기술의 목표는 신호 무결성 사양을 충족할 수 있는 최적화 배선 구성을 도출하는 것이다.

지멘스 EDA 툴들은 TSMC-COUPE의 설계부터 구현, 검증까지 투입된다. 활용 툴은 지멘스 EDA Innovator3D IC Integrator, Calibre 3DStack, Solido Simulation Suite, L-Edit, Calibre Interactive다. 이 가운데 Solido Simulation Suite는 TSMC-COUPE 기술의 광 트랜시버 인터페이스와 관련한 PAM4 측정을 지원한다.

동시에 지멘스와 TSMC는 첨단 공정 노드를 대상으로 기술 인증과 설계 지원도 확대하고 있다. Calibre nmDRC, Calibre nmLVS, Calibre xACT, Calibre PERC는 TSMC A14 공정 노드 인증을 획득했다. Solido Simulation Suite는 TSMC N3C·A16·A14 공정 기술의 SPICE 정확성 인증을 획득했으며, 아날로그·RF·메모리 검증을 지원한다.

지멘스와 TSMC의 협력은 TSMC 커스텀 설계 레퍼런스 플로우와 검증·분석 도구 인증까지 확대되고 있다. 지멘스 기술은 신뢰성 인지형 시뮬레이션을 제공하며, 이 시뮬레이션은 IC 노화·실시간 자기발열·안전 동작 영역 검사를 지원한다. Solido Design Environment는 변동성 인지형 검증과 자동 셀 최적화를 지원한다.

구체적으로 mPower 소프트웨어는 TSMC N2P 디지털 공정과 N2P 아날로그 공정, N3C 아날로그 공정에서 트랜지스터 수준 IR/EM 분석 인증을 획득했다. 지멘스는 TSMC와 N2 및 N3 공정을 대상으로 일렉트로마이그레이션·IR 드롭 대응을 위한 커스텀 설계 레퍼런스 플로우 개발도 진행하고 있다. 이와 함께 A14 기술용 아프리사 소프트웨어 인증 작업과 A14 기술용 mPower 아날로그 소프트웨어 인증 작업도 진행 중이다.

동시에 지멘스는 TSMC와의 협력 범위를 첨단 공정 설계 생태계 전반으로 확대했다. Siemens Xcelerator Academy는 지멘스 EDA 포트폴리오 활용용 자기주도형 온디맨드 학습 리소스를 제공하며, 이용 대상은 지멘스·TSMC 공동 고객과 TSMC Design Center Alliance 파트너다. 이 프로그램을 통해 TSMC 5나노 공정 기술 기반 엔드투엔드 디지털 구현 플로우 실습 튜토리얼도 공개됐다.

출처: 테크월드뉴스 · 박규찬 기자
원문: https://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=407860