지멘스·TSMC, AI로 반도체 설계 자동화 넓힌다

인공지능신문에 따르면 지멘스와 TSMC는 10월 7일 AI 기반 자동화를 반도체 설계 전반에 확대해 설계부터 테이프아웃까지 생산성과 속도를 끌어올리는 협력을 강화했다고 밝혔다. 이번 협력은 AI 에이전트를 설계 규칙 검사 오류 수정과 배치·배선, 커스텀 IC 설계 흐름에 연결하고, 3DFabric과 A14 같은 첨단 설계 지원까지 넓힌 점이 핵심이다. 양사는 기존 협력 생태계를 바탕으로 복잡해지는 설계 환경에서 엔지니어의 수작업 부담을 덜고 설계 주기 단축을 노리고 있다. 특히 여러 EDA 도구를 가로지르는 에이전틱 워크플로우를 통해 장시간 작업의 추론과 검증, 개선을 자동화하는 방향을 제시했다. 3D IC와 첨단 패키징, 실리콘 포토닉스 영역에서도 검증·열 분석·공동 설계 지원을 함께 넓히며 적용 범위를 키우고 있다. 첨단 공정 인증과 학습 프로그램까지 묶어 고객이 실제 설계 현장에서 바로 활용할 수 있는 기반을 다지려는 흐름도 읽힌다.