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어플라이드·인텔, AI 칩 핵심 기술 공동개발…‘EPIC 센터’서 협력 확대

테크월드뉴스 · 2026년 10월 7일

✦ AI 요약

어플라이드 머티어리얼즈는 7일 인텔과 AI 컴퓨팅용 차세대 반도체 제조 기술의 개발과 상용화 가속을 위해 협력한다고 밝혔다.

양사는 실리콘밸리 어플라이드 EPIC 센터와 미국 오리건주 힐스보로 인텔 R&D 캠퍼스를 활용해 차세대 트랜지스터·배선·첨단 패키징 기술과 FEOL·BEOL 공정 혁신을 함께 추진한다.

이번 협력에는 인텔 포베로스 기반 3D 적층 기술 개발도 포함되며, 연구개발부터 상용화까지의 기간 단축이 목표다.

어플라이드 머티어리얼즈와 인텔이 AI 컴퓨팅용 차세대 반도체 제조 기술의 개발과 상용화 가속을 위해 협력한다. 어플라이드 머티어리얼즈는 7일 인텔과의 협력을 발표했다.

양사는 각자의 연구 거점을 연계해 차세대 반도체 제조 혁신을 함께 추진한다. 협력 대상은 차세대 트랜지스터·배선·첨단 패키징 기술용 반도체 제조 혁신 개발이다.

이를 위해 양사는 연구 역량을 결합하고, 실리콘밸리 어플라이드 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터와 미국 오리건주 힐스보로 인텔 R&D 캠퍼스를 활용한다. 목표는 AI 컴퓨팅의 핵심 첨단 반도체 기술에서 연구개발부터 상용화까지 소요되는 기간을 단축하는 데 있다.

이번 협력의 초점은 AI 컴퓨팅 수요 확대에 대응하는 데 있다. 양사는 성능과 전력 효율, 패키징 기술을 동시에 발전시키는 데도 협력의 초점을 맞췄다.

양사는 AI 워크로드를 대상으로 첨단 로직 노드용 차세대 재료 협력을 확대하고, 공정 기술 협력과 디바이스 아키텍처 협력도 확대한다. 협력의 중점은 배선 미세화에 두며, FEOL(Front-End-of-Line) 공정 전반과 BEOL(Back-End-of-Line) 공정 전반의 기술 혁신을 함께 추진한다.

이번 협력에는 첨단 패키징 협력도 포함되며, 인텔 포베로스(Foveros) 기반 3D 적층 기술 개발도 추진한다. 이를 통해 에이전틱 AI 워크로드 가속용 고성능 컴퓨팅 플랫폼을 지원하고, 높은 배선 집적도와 향상된 전력 공급, 열 성능 향상 구현을 뒷받침한다.

양사의 협력 목적은 반도체 미세화 심화에 따른 디바이스 스케일링 과제에 대응하는 데 있다. 양사는 수십 년간 반도체 로드맵 발전을 위한 협력을 지속해 왔으며, 앞으로는 EPIC 센터를 중심으로 공동 연구개발을 강화할 방침이다.

게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 어플라이드 머티어리얼즈와 인텔이 수십 년간 긴밀한 협력을 이어오며 반도체 로드맵을 발전시키고 재료공학의 한계를 확장해 왔다고 밝혔다. 그는 EPIC 센터에는 양사 팀이 공동 참여하고 있으며, 이 협력이 파트너십을 더욱 강화할 것으로 내다봤다.

게리 디커슨은 EPIC 센터에서의 공동 작업을 통해 AI 컴퓨팅의 미래와 관련한 트랜지스터·배선·패키징 혁신을 가속하는 목표를 추진한다고 설명했다. 그는 EPIC 센터 협력이 이러한 핵심 혁신을 빠르게 하는 기반이 된다고 밝혔다.

립부 탄 인텔 CEO는 AI 컴퓨팅 수요가 증대하면서 성능·전력 효율·패키징의 큰 폭 발전이 요구된다고 설명했다. 그는 인텔이 이러한 혁신 실현에 집중하며 생태계 전반의 파트너들과 긴밀히 협력하고 있고, 어플라이드 머티어리얼즈를 중요한 파트너로 보고 있다고 밝혔다. 이어 EPIC 센터 협력이 확대돼 미국 내 연구 단계에서 대량 양산으로 이어지는 과정을 가속하기를 기대한다고 말했다.

프라부 라자 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹(SPG) 사장은 공정 노드 고도화에 따라 반도체 제조 로드맵의 복잡성이 커지고 있다고 밝혔다. 그는 반도체 디바이스·배선·패키징 혁신을 가속하기 위해서는 R&D·제조 전반에서 더 깊은 협력이 필요하다고 설명했다.

이런 흐름 속에서 나가 찬드라세카란 인텔 수석 부사장 겸 최고기술운영책임자(CTOO), 인텔 파운드리 총괄은 빠르게 확대되는 AI 인프라 구축 속도에 맞춘 R&D 가속이 중요하다고 밝혔다. 그는 고객이 인텔 파운드리에 기대하는 기술·우수한 제조 역량·파운드리 서비스 제공이 R&D 가속과 연결돼 있다고 설명했다.

나가 찬드라세카란은 어플라이드 머티어리얼즈의 새로운 EPIC 센터가 양사 팀에 더 긴밀하고 신속한 협업 환경을 제공한다고 밝혔다. 그는 EPIC 센터를 통해 재료 개발·공정 혁신을 가속할 수 있다고 설명했다. 어플라이드 머티어리얼즈의 실리콘밸리 신규 EPIC 센터는 올해 가동 준비를 완료할 예정이며, 초기 연구 단계부터 대규모 양산 전 과정에서 혁신 기술의 상용화 기간을 단축하도록 설계됐다.

보안이 확보된 협업 환경에서는 칩 제조사들이 어플라이드 R&D 포트폴리오에 조기 접근할 수 있고 빠른 학습 주기를 확보할 수 있으며, 이 같은 조기 접근과 빠른 학습 주기는 차세대 기술의 양산 전환을 가속하는 효과를 내 차세대 기술의 양산 전환을 앞당길 수 있다는 설명이다.

출처: 테크월드뉴스 · 박규찬 기자
원문: https://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=407852