어플라이드, 베시와 AI 시대 첨단 패키징 기술 공동 개발 강화

어플라이드 머티어리얼즈는 2일 베시(Besi·BE 세미컨덕터 인더스트리스)와 첨단 패키징·인터커넥트 분야의 전략적 협력을 확대한다고 발표했다. 이번 협력 확대는 2020년 시작된 양사의 공동 개발 프로그램을 기반으로 한다.

이번 확대에 따라 베시는 어플라이드 머티어리얼즈 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터의 혁신 파트너로 합류한다. 양사는 이를 통해 하이브리드 본딩을 넘어 새로운 인터커넥트 아키텍처·애플리케이션으로 공동 혁신 범위를 확장하는 데 협력한다.

이 같은 협력 확대의 배경으로는 AI 인프라 구축 가속화가 제시됐다. 이에 따라 AI 시스템에 탑재되는 칩의 집적도·성능을 높여야 할 필요도 커지고 있다.

이와 함께 칩 투 칩(chip-to-chip)·칩 투 패키지(chip-to-package) 인터커넥트 기술의 중요성도 확대되고 있다. 어플라이드 머티어리얼즈는 이런 흐름 속에서 베시와의 전략적 협력 확대를 발표했다.

양사는 2020년 싱가포르 어플라이드 첨단 패키징 개발 센터에 공동 CoE(Center of Excellence)를 설립한 바 있다. 공동 CoE에서는 어플라이드의 식각·평탄화·증착·웨이퍼 세정·계측·검사·파티클 결함 제어 기술과 베시의 다이 배치·인터커넥트·조립 기술을 결합했다. 그 공동 개발 결과로 업계 최초 다이 투 웨이퍼(die-to-wafer) 하이브리드 본딩 통합 시스템 'Kinex(키넥스)'를 개발했다.

이번 EPIC 센터 협력은 기존 공동 개발 범위를 확대하는 역할을 한다. 양사는 웨이퍼 레벨 하이브리드 본딩부터 패널 규모 집적을 대상으로 한 첨단 패키징 전반의 공정·조립 솔루션을 공동으로 최적화할 계획이다. 목표는 고객의 새로운 인터커넥트 기술 조기 활용을 지원하는 데 있다.

이를 위해 베시 엔지니어들은 EPIC 센터에서 어플라이드 팀과 협업한다. 공동 개발 확대 분야는 하이브리드 본딩·열압착 본딩(TCB) 스케일링·다이 온 패널(die-on-panel) 집적·차세대 AI·포토닉스 시스템용 인터커넥트 기술이다.

어플라이드 머티어리얼즈의 회장 겸 CEO인 게리 디커슨(Gary Dickerson)은 베시가 차세대 하이브리드 본딩 솔루션 공동 개발을 시작한 이후 장기간 신뢰를 구축해 온 파트너라고 밝혔다. 베시의 CEO 겸 경영이사회 의장인 리처드 블릭먼(Richard Blickman)은 싱가포르에서 어플라이드와 공동 운영한 CoE가 베시 하이브리드 본딩 로드맵의 토대가 됐다고 설명했다.

베시는 어플라이드 EPIC 센터의 혁신 파트너에 합류했다. 이번 베시의 합류 이후 협력 범위는 고객의 AI 시스템 확장에 필요한 인터커넥트 기술 전반으로 확대된다.

게리 디커슨(Gary Dickerson)은 어플라이드 EPIC 센터 협력을 추진할 경우 양사의 기술 로드맵 방향성을 조기에 파악할 수 있고 패키징 전체 플로우의 공동 최적화도 가능하다고 밝혔다. 리처드 블릭먼(Richard Blickman)은 어플라이드 EPIC 센터 혁신 파트너 합류가 자연스러운 다음 단계라고 밝혔다.

이번 협력의 초점은 인터커넥트와 첨단 패키징 기술을 전공정과 분리된 후공정이 아니라 연속된 제조 흐름으로 다루는 데 있다. 그의 발언에 따르면 양사는 선도적 로직·메모리·시스템 기업들과 인터커넥트 기술 발전을 추진하며, 이 기술의 목표는 TCB 스케일링과 다이 온 패널 집적, 차세대 AI·포토닉스 시스템 기반 마련에 있다.

양사는 첨단 패키징을 단순 후공정 조립 기술이 아니라고 인식하고 있으며, 전공정 웨이퍼 제조와 연결된 재료공학 영역으로 보고 있다. 이는 하이브리드 본딩 확대와 패널 레벨 집적 기술 확대를 배경으로 하며, 이러한 확산에 따라 전공정 수준 정밀도와 전공정 수준 청정도, 공정 제어 역량이 요구된다는 설명이다.

프라부 라자(Prabu Raja) 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹 사장은 첨단 패키징이 후공정 조립 단계가 아니라 전공정 웨이퍼 제조 수준의 정밀도·청정도가 필요한 재료공학 과제라고 밝혔다. 그는 EPIC 센터 같은 전공정 R&D 환경에서 베시 엔지니어들과 공동 개발이 가능하다고 했으며, 이를 통해 기술을 파편화된 개별 공정이 아닌 연결된 흐름으로 다룰 수 있다고 설명했다.

이어 그는 이런 접근으로 양사 고객이 공동 최적화 솔루션을 조기에 활용할 수 있다고 밝혔다. 또한 개발부터 대량 양산까지의 기간도 단축할 수 있다고 설명했다.

어플라이드·베시는 AI 반도체 고집적화 대응을 위해 협력을 확대하고, 이를 바탕으로 첨단 패키징 기술 개발을 가속화할 계획이라고 밝혔다. 양사는 공동 개발 범위를 확대할 계획이며, 확대 대상은 하이브리드 본딩과 패널 레벨 집적, 차세대 인터커넥트라고 설명했다.

출처: 테크월드뉴스 · 박규찬 기자
원문: https://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=407715

참고자료

• https://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=407715