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세미파이브, 모빌린트와 로봇용 AI 반도체 턴키 개발

테크월드뉴스 · 2026년 10월 1일

✦ AI 요약

세미파이브는 모빌린트와 산업 로봇용 AI 반도체 개발 계약을 체결했다고 밝혔다.

이번 협력은 산업통상부 주관 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 사업의 일환으로 추진된다.

양사는 외부 서버 연결이 어려운 야외 환경에 대응해 비전·센서 데이터를 실시간 처리하는 로봇용 AI 반도체를 개발할 계획이다.

세미파이브와 모빌린트가 산업 로봇용 AI 반도체 턴키 개발 계약을 체결했다. 세미파이브는 1일 AI 반도체 전문기업 모빌린트와 협력해 산업 로봇용 AI 반도체를 개발하는 계약을 체결했다고 발표했다.

이번 협력은 산업통상부가 주관하는 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 사업의 일환으로 추진된다. 이 사업은 국내 AI 반도체 기업·수요기업 협력을 기반으로 산업별 제품에 필요한 반도체를 개발·실증하는 내용으로 이뤄진다.

이 사업의 핵심은 기술 개발 이후 실제 제품의 상용화를 지원하는 데 있다. 세미파이브와 모빌린트의 협력도 이런 구조를 바탕으로 진행된다.

양사는 외부 서버 연결이 어려운 야외 환경에 대응하는 로봇용 AI 반도체를 구현할 계획이다. 이 반도체는 독립적 고성능 AI 연산 수행을 목표로 하며, 다양한 환경에서 비전·센서 데이터를 실시간 처리하는 용도로 개발돼 농업 로봇 등에 탑재될 예정이다.

이번 프로젝트는 세미파이브 턴키 모델의 '스펙 핸드오프(Spec Hand-off)' 방식이 적용된다. 이 방식은 고객이 핵심 성능과 요구 사양을 제시하는 구조다.

세미파이브는 이를 바탕으로 상세 설계와 패키징, 테스트, 양산을 제공한다. 이는 ASIC 개발 전 과정을 통합 제공하는 성격이다.

이 같은 방식은 고객이 설계를 상당 부분 마친 뒤 후속 공정을 담당하는 기존 방식과 대비된다. '스펙 핸드오프'의 차별점은 개발 초기부터 반도체 구현 전반을 지원하는 데 있다.

이번 프로젝트에는 저전력 D램 최신 규격인 LPDDR6와 고속 인터페이스인 PCIe Gen6, 여러 기능별 칩렛을 단일 패키지 내에서 연결하는 UCIe-S(Universal Chiplet Interconnect Express) 기술이 적용된다. 이를 통해 로봇용 AI 반도체의 성능과 전력 효율을 확보하는 것이 목표다.

세미파이브는 외부 네트워크 연결 제한 야외 환경에 대응할 방침이다. 통신 음영 지역 포함 환경에서 비전 데이터·센서 데이터를 실시간으로 처리하도록 지원할 방침이다. 이를 통해 데이터 병목 감소를 목표로 하며, 안정적 AI 연산을 지원할 방침이다.

조명현 세미파이브 대표는 이번 수주가 데이터센터·엣지 AI에서 축적한 완결형 ASIC 기술 역량의 로보틱스 AI 본격 확장 계기라고 밝혔다. 또 맞춤형 반도체 선도 기업으로서 첨단 산업 전반 영향력 확대를 추진하겠다는 입장을 밝혔다. 세미파이브는 데이터센터·고성능컴퓨팅(HPC)·엣지 AI에서 축적한 ASIC 개발 역량의 로보틱스 AI 확대를 구상하고 있다.

세미파이브는 모빌린트 협력을 기반으로 국산 AI 반도체 생태계를 강화하는 동시에 차세대 로보틱스 플랫폼 시장으로 사업 영역을 확대할 계획이다.

출처: 테크월드뉴스 · 박규찬 기자
원문: https://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=407630