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어플라이드·키옥시아, 차세대 AI 메모리 공동 개발…EPIC 센터서 맞손

테크월드뉴스 · 2026년 9월 30일

✦ AI 요약

어플라이드 머티어리얼즈는 30일 키옥시아와 차세대 AI 메모리 기술 공동 개발 협력을 추진한다고 발표했다.

양사는 첨단 메모리 셀·구조 형성, 멀티 칩 적층 아키텍처, 첨단 패키징, 새로운 재료공학 접근법을 공동 연구하기로 했다.

이 협력은 실리콘밸리의 어플라이드 EPIC 센터를 기반으로 AI 애플리케이션용 고성능·고집적 메모리 아키텍처와 차세대 메모리 기술 상용화를 목표로 한다.

어플라이드 머티어리얼즈는 30일 키옥시아와 차세대 AI 메모리 기술 공동 개발 협력을 추진한다고 발표했다. 이번 협력은 AI 시대가 요구하는 차세대 메모리 기술 개발을 목적으로 한다. 글로벌 플래시 메모리·SSD 기업인 키옥시아는 실리콘밸리에 위치한 어플라이드 EPIC 센터의 혁신 파트너로 합류했다. EPIC는 Equipment and Process Innovation and Commercialization의 약자다.

이번 협력으로 양사는 첨단 메모리 셀·구조 형성, 멀티 칩 적층 아키텍처, 첨단 패키징, 새로운 재료공학 접근법을 공동 연구한다. 연구 대상에는 첨단 메모리 셀·구조 형성 기술이 포함된다. 양사는 이를 바탕으로 AI 애플리케이션용 고성능·고집적 메모리 아키텍처 개발을 목표로 삼았다.

양사는 공동 개발 대상으로 차세대 멀티 칩 적층 기술도 제시했다. 이 기술은 제한된 폼팩터 내에서 메모리 용량·성능 향상을 이루는 데 목적이 있다. 공동 연구 분야인 멀티 칩 적층 아키텍처와 첨단 패키징, 새로운 재료공학 접근법도 이 같은 방향에 맞춰 추진된다.

양사는 이번 협력을 통해 AI 애플리케이션용 메모리 밀도·성능 향상을 추진할 계획이다. 아울러 차세대 메모리 기술의 상용화를 가속한다는 계획이다. 어플라이드 머티어리얼즈는 이번 협력으로 차세대 AI 메모리 개발 협력을 공식화했다.

양사는 적층 메모리용 첨단 패키징 분야에서 협력하고, 복잡한 멀티 다이(multi-die) 메모리 솔루션의 집적도 향상 기술과 인터커넥트 성능 향상 기술을 개발하기로 했다. 이번 협력은 대규모 양산을 고려한 것으로, 차세대 메모리 구조 구현을 가능하게 할 재료공학 혁신도 함께 모색한다.

게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 AI 인프라용 메모리 솔루션에는 획기적으로 높은 밀도와 넓은 대역폭, 향상된 에너지 효율이 필요하다고 밝혔다. 그는 EPIC 센터에서 키옥시아의 메모리 기술 전문성과 어플라이드의 재료공학 혁신을 결합해 차세대 메모리의 가능성을 재정의하는 것을 목표로 하는 강력한 파트너십을 구축했다고 설명했다.

오타 히로오 키옥시아 사장 겸 CEO는 메모리의 가능성은 재료 및 공정 혁신의 한계를 확장하는 수준에 좌우된다고 밝혔다. 이어 어플라이드 머티어리얼즈와의 협력이 메모리 혁신을 추진하려는 공동 의지를 보여준다고 말했다.

이전 발언자는 EPIC 센터에서 첨단 기술 혁신을 공동으로 달성할 수 있기를 기대한다고 밝혔다. 프라부 라자 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹(SPG) 사장은 메모리가 AI 혁신 로드맵의 중심에 있다고 밝혔고, 메모리 밀도 향상을 위해서는 비용·복잡성 관리와 재료·장비·공정 기술 전반의 혁신이 필요하다고 설명했다.

카지모토 미노리 키옥시아 첨단 메모리 개발 총괄은 EPIC 센터에서 어플라이드 머티어리얼즈와 협력해 차세대 메모리 난제를 해결할 수 있는 환경을 확보하게 됐다고 밝혔다. 이어 양사 최고 혁신 인재들의 긴밀한 협력을 추진하고, AI 컴퓨팅용 새로운 수준의 집적도·성능 구현을 목표로 삼는다고 설명했다.

카지모토 미노리 총괄은 또 차세대 메모리·패키징 기술 혁신의 상용화를 가속하겠다는 의지도 밝혔다. 양사 관계자들은 EPIC 센터 협력을 통해 메모리와 패키징 분야의 기술 난제를 풀고 AI 컴퓨팅에 필요한 집적도와 성능 향상을 추진하겠다는 입장을 나타냈다.

이 같은 협력의 기반이 되는 어플라이드 머티어리얼즈 EPIC 센터는 실리콘밸리에 구축되는 약 50억 달러 규모의 첨단 반도체 장비 연구개발(R&D) 시설이다. 회사 측은 이를 미국 내 역대 최대 규모의 첨단 반도체 장비 R&D 투자라고 설명했으며, EPIC 센터는 연내 가동 준비를 완료할 예정이다.

EPIC 센터는 초기 연구 단계~대규모 양산 구간의 기술 상용화 소요시간을 단축하는 것을 설계 목표로 마련됐으며, 이를 위해 칩 제조사는 보안 확보된 협업 환경에서 어플라이드의 R&D 포트폴리오를 조기에 활용할 수 있고, 빠른 학습 주기를 거쳐 차세대 기술을 대규모 양산으로 이전할 수 있다.

출처: 테크월드뉴스 · 박규찬 기자
원문: https://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=407522