세미파이브, 美 AI 팹리스 700억원 수주...차세대 AI 추론 가속기 개발

세미파이브는 미국 AI 팹리스와 차세대 AI 추론 가속기 개발 계약을 체결했다고 29일 발표했다. 계약 규모는 5200만 달러, 약 703억 원이다. 세미파이브는 이번 대형 계약을 통해 북미 ASIC 시장 공략을 가속하게 됐다.

이번 계약은 세미파이브의 단일 계약 기준 역대 최대 규모다. 계약 규모는 지난해 연간 수주액 1684억 원의 40%를 넘고, 올해 상반기 신규 수주액 1189억 원의 약 60%에 해당한다. 이번 수주는 세미파이브의 북미 시장 첫 스펙 핸드오프 사업이기도 하다.

스펙 핸드오프는 고객사가 핵심 성능·사양을 제시하는 방식이다. 이에 따라 ASIC 전문 기업이 상세 설계와 패키징, 테스트, 양산, 소프트웨어 개발을 수행한다. 스펙 핸드오프는 요구 사양 단계부터 칩 구현과 양산까지 ASIC 설계 기업이 주도하는 구조다.

일반적인 턴키 방식은 고객의 반도체 설계가 완료된 뒤 생산을 담당한다. 이와 달리 이번 스펙 핸드오프 방식은 고객 요구 사양 단계부터 전 과정을 ASIC 설계 기업이 주도하는 방식이라는 점이 함께 제시됐다.

세미파이브는 이번 프로젝트에서 AI 추론용 반도체의 높은 메모리 대역폭 확보와 데이터 처리 성능 확보를 함께 겨냥하고, 전력 부담 절감과 총소유비용(TCO) 절감에도 초점을 맞추고 있다. 이를 위해 차세대 저전력 D램인 LPDDR6 적용을 계획하고 있으며, PCIe Gen5 인터페이스도 채택할 계획이다. 아울러 대규모 데이터 전송 과정에서 병목을 줄이는 것을 목표로 하고 있다.

세미파이브는 최대 800㎟ 규모의 다수 빅다이(Big Die) 프로젝트를 수행한 경험을 보유하고 있다. 회사는 이런 설계 역량을 바탕으로 단일 칩의 연산 처리량을 확보하고 동작 안정성도 확보한다는 방침이다.

향후 일정은 2027년 상반기 테이프아웃 계획과 2028년부터 글로벌 양산 돌입 계획으로 이어진다. 양산 이후에는 글로벌 하이퍼스케일러와 클라우드 서비스 제공업체(CSP)를 대상으로 공급 확대에 나설 계획이다.

AI 추론 시장이 확대되고, 특정 워크로드·서비스 최적화 맞춤형 반도체 수요도 증가하는 흐름이다. 세미파이브는 이번 수주를 계기로 북미 시장에서 완결형 ASIC 개발 역량을 입증하는 데 나설 계획이며, 이를 통해 글로벌 AI 반도체 시장에서의 입지를 확대한다는 전략이다.

조명현 세미파이브 대표는 AI 추론 시장의 성장 속도가 빠르며 고객 서비스·워크로드 최적화 맞춤형 반도체 수요가 본격 확대되고 있다고 밝혔다. 이에 세미파이브는 초거대 AI 모델의 경제성 혁신을 목표로 차세대 추론 가속기 상용화를 추진하고, 글로벌 하이퍼스케일 인프라 시장 내 핵심 맞춤형 반도체 개발 파트너로 자리매김해 대체 불가능한 파트너 위상을 확보하겠다는 목표를 제시했다.

출처: 테크월드뉴스 · 박규찬 기자
원문: https://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=407482

참고자료

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