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슈퍼마이크로, 엔비디아 베라 루빈 수냉 랙 양산 돌입..NVL72 랙 출하 개시

테크월드뉴스 ·

엔비디아 베라 루빈 NVL72를 위한 DCBBS 솔루션 포트포리오 [사진=슈퍼마이크로]

✦ AI 요약

슈퍼마이크로는 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin) NVL72' 랙의 출하를 시작했다고 밝혔다.

슈퍼마이크로는 DCBBS와 직접 수냉식 냉각 기술 스택(DLC-2)을 통합한 베라 루빈 NVL72 랙의 출하 개시를 29일 발표했다.

슈퍼마이크로는 수냉식 냉각 시스템 통합, 랙 단위 테스트·검증, 데이터센터 구축 지원을 포함한 관리와 지원 체계를 제시했다.

슈퍼마이크로는 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin) NVL72' 랙의 출하를 시작했다고 밝혔다. 슈퍼마이크로는 29일 DCBBS·직접 수냉식 냉각 기술 스택(DLC-2)을 통합한 엔비디아 베라 루빈 NVL72 랙의 출하 개시를 발표했다.

엔비디아 베라 루빈 플랫폼은 직접 수냉식 냉각 기반으로 설계됐다. AI 연산 성능이 향상되면서 전력 소비·발열량이 증가하고 있으며, 고밀도 AI 인프라의 열 관리에서는 공냉식 단독 방식만으로 대응하기 어려워지고 있다.

이에 따라 슈퍼마이크로는 콜드플레이트·매니폴드·냉각탑 연결을 포함한 전체 냉각수 순환 계통을 통합했다. 슈퍼마이크로는 통합 수냉식 냉각 시스템으로 AI 시스템에서 발생하는 열을 관리한다.

슈퍼마이크로는 수냉식 냉각 시스템이 통합된 상태로 랙 단위 테스트·검증을 진행했다. 이는 데이터센터 현장 구축 후 운영 개시까지 걸리는 시간을 단축하려는 슈퍼마이크로의 전략에 따른 것이다.

슈퍼마이크로는 베라 루빈 플랫폼에 최적화된 직접 수냉식 냉각 기술 스택인 슈퍼마이크로 DLC-2를 제시했다. 슈퍼마이크로 포트폴리오는 콜드플레이트와 매니폴드, 호스 키트, 랙 전력 셸프, 인로우(in-row) 냉각 분배 장치(CDU), 인랙(in-rack) CDU, 액체-공냉식 사이드카 CDU, 후면 도어 열교환기, 시설용 냉각탑을 제공한다. 이 포트폴리오는 수냉식 냉각에 필요한 구성 요소를 포함한다.

슈퍼마이크로는 5MW급~기가와트급 전력 규모에 대응하는 DCBBS 블루프린트를 제공한다. DCBBS 확장형 유닛은 최대 GPU 1152개와 331TB HBM4 메모리를 지원한다. 회사는 이 같은 대규모 확장 사양을 통해 데이터센터 규모 확장을 뒷받침한다.

슈퍼마이크로는 데이터센터 구축 과정에서 현장 조사부터 지속 지원까지를 하나의 전담팀이 통합 관리한다. 통합 관리 범위에는 프로젝트 설계와 시스템 통합, L11·L12 테스트, 현장 구축, 지속적인 지원이 포함된다. 지원 범위에는 개별 서버 시스템 설계와 수냉식 랙 대규모 제조, 엔비디아 레퍼런스 아키텍처 기반 클러스터 현장 구축이 포함된다.

찰스 리앙(Charles Liang) 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 슈퍼마이크로가 수년간 수냉식 냉각 기술 스택과 제조 역량, 구축 전문팀을 축적해 왔다고 설명했다. 그는 이러한 축적을 바탕으로 고객의 확장형 유닛 주문이 가능하다고 밝혔다.

이어 그는 엔드 투 엔드 통합 완료 시스템이 상용 환경에 즉시 적용 가능하다고 설명했다. 또 슈퍼마이크로가 개발한 DLC-2 기술이 차별화 역량의 핵심이며, 이 DLC-2 기술을 통해 엔비디아 베라 루빈 플랫폼용 완성도 높은 통합 솔루션 제공이 가능하다고 밝혔다.

출처: 테크월드뉴스 · 박규찬 기자
원문: https://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=407458

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