ASM, 차세대 3D 반도체 고도화 위한 ‘플로어블 카본’ 기술 출시

ASM이 차세대 3D 반도체 고도화를 위한 기술로 'XP8 베토스 플로어블 카본(Vertos Flowable Carbon)'의 출시를 발표했다.

'XP8 베토스 플로어블 카본'은 PECVD 기반 플로어블 카본 필름 생성 기술이다. 이 기술은 단일 PECVD 공정에서 갭필과 평탄화를 동시에 구현한다.

이에 따라 공정 복잡성을 줄이고 웨이퍼 표면 평탄성 관리를 향상시키며, 복잡한 3D 반도체 구조 구현을 지원한다.

새 PECVD 공정은 깊고 좁은 고종횡비 구조에 대응하며, 트렌치 내부에서 빈 공간(void)·이음선 결함이 없는 균일한 막 형성을 가능하게 한다. 또한 웨이퍼 전반에서 자체적 표면 평탄화가 가능하다.

이 기술은 올인원 PECVD 시스템 안에서 구현되며, 후공정 CMP와 후공정 에치백이 불필요해 제조 비용 절감과 결함 발생 위험 감소로 이어진다고 설명된다.

ASM은 플로어블 카본 기술이 핵심 패터닝 단계들을 단일 플랫폼에 통합해 공정 단순화를 가능하게 한다고 밝혔다. 또 표면 균일화에 필요한 공정 사이클 수를 감소시키고, 다양한 패턴 밀도 기판에서 평탄화 수준을 향상시키며, 높은 열 안정성과 ASD(area selective deposition) 특성을 보유했다고 설명했다. 아울러 현재 및 향후 기술 노드에 적용 가능한 확장 가능한 패터닝 솔루션이라고 제시했다.

히쳄 엠사드 ASM 최고경영자(CEO)는 반도체 스케일링 지속을 위해서는 소자 구조·설계 발전과 함께 소재 혁신이 필요하다고 밝혔다. 그는 베토스 플로어블 카본이 소재 개발 기반 혁신을 실제 제조 솔루션으로 발전시킨 사례이자 차세대 반도체 공정 통합 과제를 해결하는 기술이라고 설명했다. 이어 해당 기술이 적용된 칩이 더 빠르고 효율적인 AI 성능 구현을 가능하게 하고, AI 활용을 통한 개인·산업 발전을 지원한다고 밝혔다.

타일러 샘플 ASM PECVD 주요 제품 부문 총괄 부사장은 기존 카본 필름이 구조 형상을 추종해 증착되기 때문에 표면 단차 문제의 다음 단계 지속이 발생하고, 이를 보완하기 위한 단차 보완용 추가 공정이 필요하다는 한계를 먼저 짚었다. 이어 히자만 XP8 베토스 플로어블 카본은 기존 공정 방식의 근본적 변화로서 소재가 구조 내부로 유입되고 하부부터 빈틈없이 충진되며, 스스로 자가 평탄화되면서 다음 패터닝 공정에 즉시 사용 가능한 평탄·균일 표면을 구현한다고 설명했다.

또한 단일 PECVD 장비 플랫폼에서 유동성·열적 안정성·영역 선택적 증착(ASD)을 동시에 구현한 것은 기존에 없던 혁신적 방식이라고 밝혔다. 그러면서 해당 기술은 기존 카본 필름 기술로 대응하기 어려운 난도 높은 차세대 소자 구조 구현을 가능하게 하며, 새로운 기술적 방향을 제시한다고 덧붙였다.

출처: 테크월드뉴스 · 이광재 기자
원문: https://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=407467

참고자료

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