LG전자, ‘블록형’ 모듈러 냉각으로 AI 데이터센터 시장 공략
테크월드뉴스 ·
✦ AI 요약
LG전자는 싱가포르에서 열린 '데이터센터월드 아시아(DCWA) 2026'에서 AI 데이터센터용 열관리와 전력, 운영을 아우르는 토털 솔루션을 공개했다.
핵심 솔루션은 펌프와 밸브, 비상용 버퍼탱크를 통합한 '하이드로닉 모듈러(Hydronic Modular)'로, ISO 표준 컨테이너 내부에 완제품 형태로 사전 제작된다.
LG전자는 600kW급부터 다양한 MW급까지의 CDU 라인업과 액체냉각, 액침냉각 기술을 포함해 '원(One) LG' 통합 솔루션으로 AI 데이터센터 시장 공략에 나선다.
LG전자가 글로벌 AI 데이터센터 시장 공략에 착수했다. 회사는 공략 수단으로 모듈형 냉각 인프라를 내세웠다. 이 인프라는 AI 데이터센터의 구축기간을 줄이고 초기 투자 부담을 완화하는 효과를 겨냥했다.
LG전자는 29일 싱가포르에서 개막한 '데이터센터월드 아시아(DCWA) 2026'에 참가했다. '데이터센터월드 아시아(DCWA) 2026'은 아시아 최대 데이터센터 전시회다. LG전자는 이 자리에서 AI 데이터센터의 열관리와 전력, 운영을 포괄하는 토털 솔루션을 공개했다.
이번 전시에서 처음 공개한 핵심 솔루션은 '하이드로닉 모듈러(Hydronic Modular)'다. '하이드로닉 모듈러(Hydronic Modular)'는 펌프와 밸브, 비상용 버퍼탱크 등 냉각 설비를 통합한 단일 유닛으로 구성된다. 이 솔루션은 ISO 표준 컨테이너 내부에 완제품 형태로 사전 제작되는 방식이다.
기존 방식은 칠러가 생산한 냉수를 서버실에 공급하기 위해 현장에서 다수의 펌프와 배관을 용접하고 조립해야 했다. 반면 '하이드로닉 모듈러(Hydronic Modular)' 방식은 관련 설비를 사전 제작해 공급한다. 이에 따라 현장에서는 칠러 본체와 모듈을 연결하는 방식만으로 냉각 시스템을 구축할 수 있다.
AI 서버 고밀도화가 진전되고 초대형 AI 데이터센터를 신속하게 구축하려는 수요가 확대되면서 모듈형 방식을 활용하려는 구상이 나오고 있다. 이 방식은 구축기간을 단축하고 초기 투자 부담을 줄이는 효과를 노리며, 향후 서버 증설에도 대응한다는 구상이다. 표준화 모듈은 필요 수량별로 추가 연결할 수 있어 데이터센터 수요와 증설 계획에 맞춘 시설 투자가 가능하다.
이런 흐름에 맞춰 LG전자는 AI 데이터센터용 '공랭식 무급유 인버터 터보 칠러'를 전시했다. 이 제품에는 마그네틱 베어링 기반 무급유 압축기가 적용돼 마찰 손실을 줄이고 냉각 효율을 높인다. 또한 냉매 프리쿨링 기술도 적용됐으며, 이 기술은 압축기가 정지한 상태에서 외기 냉기로 응축된 냉매가 자가 순환하는 방식으로 열을 냉각한다.
LG전자는 '팬월유닛(FWU)'도 공개했다. '팬월유닛(FWU)'은 AI 데이터센터 내부에 차가운 공기를 공급하고 열을 배출하는 기능을 갖췄다. 아울러 고발열 환경에서 균일한 냉각 성능을 제공하면서도 에너지 사용을 최소화하는 것이 특징이다.
LG전자는 주요 전시 품목에 액체냉각 솔루션을 포함하고, 600kW급부터 다양한 MW급까지의 CDU 라인업을 보유하고 있다고 밝혔다. 이번 전시에서는 1MW급과 2.6MW급 CDU를 공개했다.
CDU는 액체냉각 시스템의 핵심 설비로, 고밀도 AI 서버의 GPU·CPU가 장착된 콜드 플레이트로 냉각수를 순환시켜 칩의 열을 회수하는 역할을 한다. 이 방식은 기존 공기냉각 시스템과 병행 적용할 수 있으며, 데이터센터의 고발열 환경에 대응하기 위한 것이다.
LG전자의 600kW급 CDU와 1MW급 CDU, 2.6MW급 CDU는 엔비디아 품질 규격 승인을 획득했다. LG전자는 이 같은 엔비디아 승인을 기반으로 AI 데이터센터 고밀도 서버용 액체냉각 공급망을 확대할 계획이다.
LG전자는 액침냉각 기술도 개발 중이다. 액침냉각은 데이터센터 서버 등 발열 전자기기를 비전도성 특수 냉각 플루이드에 직접 담가 냉각하는 방식이며, LG전자는 칠러의 냉각수 생산, CDU의 냉각수 분배, 콜드 플레이트의 칩 열 직접 흡수 등 전체 열관리 과정을 포괄하는 '칩 투 칠러(Chip to Chiller)' 토털 솔루션으로 냉각 포트폴리오를 확대할 방침이다.
LG전자는 이번 전시에서 계열사 공동의 '원(One) LG' 통합 솔루션을 공개했다. '원(One) LG' 통합 솔루션은 AI 데이터센터의 설계·제작·운송·구축·운영·확장을 지원하는 범위를 갖췄다.
이 통합 체계에서 LG전자는 냉각 기술을 맡고, LG에너지솔루션은 데이터센터용 배터리 솔루션을, LG CNS는 데이터센터 설계·구축·운영 역량을 담당하는 역할 분담을 제시했다.
LG에너지솔루션은 데이터센터의 전력 공급·저장 관련 제품으로 BBU용 '2170 원통형 배터리', BESS 'JF2 DC Link', UPS용 'JP5 UPS 배터리'를 소개했다. '2170 원통형 배터리'는 서버랙에 탑재되며, 필요시 즉각 DC 전력을 공급하는 특성을 갖췄다.
LG CNS는 '프리패브 모듈형 데이터센터(PMDC)'와 'AI 팩토리 풀스택 서비스'를 공개했다. PMDC 방식은 AI 팩토리 구현용 GPU·서버·전력·냉각 설비 등을 규격화 모듈로 구성하고, 사전 제작 후 현장 설치하는 방식이다.
LG전자 ES사업본부장 이재성 사장은 초대형 AI 데이터센터 최적화 냉각 토털 솔루션을 앞세워 글로벌 AI 인프라 시장에서 핵심 파트너로 도약해 나가겠다는 의지를 밝혔다.
이에 맞춰 LG전자는 냉각을 중심으로 전력 역량과 데이터센터 구축·운영 역량을 결합할 계획이며, AI 인프라 사업 전반에서 협력 기회를 확대한다는 계획이다.
출처: 테크월드뉴스 · 박규찬 기자
원문: https://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=407457
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