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삼성전기, AI 반도체 핵심 기판 키운다…세종 4조원대 FCBGA 대규모 증설

테크월드뉴스 · 2026년 9월 29일

✦ AI 요약

삼성전기는 세종사업장 FCBGA 생산능력 확대에 4조 2700억 원을 투자하기로 했다.

투자 목적은 AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 성장에 대응하기 위한 것이다.

신규 생산라인 가동과 양산 시작은 2028년 9월이며, 투자 기간은 2026년 9월~2028년 5월이다.

삼성전기가 AI 반도체 핵심 기판인 FCBGA의 대규모 증설에 나선다. 삼성전기는 세종사업장 FCBGA 생산능력 확대에 4조 2700억 원을 투자하기로 했다. 투자 목적은 AI 서버·고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 성장 대응이다.

29일 업계에 따르면 삼성전기는 AI 서버용 FCBGA 수요 대응을 위해 세종사업장 생산라인 증설을 결정했다. AI 서버 확산에 따른 FCBGA 수요 확대에 맞춘 결정이다.

이번 투자는 단일 제품 기준 삼성전기 역대 최대 규모 투자다. 투자 기간은 2026년 9월~2028년 5월이다.

신규 생산라인 가동 계획은 2028년 9월이다. 신규 생산라인 양산 시작 계획도 2028년 9월부터다.

FCBGA는 AI 가속기·GPU·CPU 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결하는 고집적 반도체 기판이다. 전기적 신호·전력 공급 기능을 맡는다. 고성능 반도체 연산 성능·안정성을 뒷받침하는 핵심 부품으로, AI 서버 확산과 함께 수요가 커지는 흐름이다.

AI 서버 시장과 고성능 컴퓨팅 시장이 확대되면서 AI 반도체는 고속 연산·대용량 데이터 처리를 배경으로 기능 집적 확대 방향으로 발전하고 있다. 이에 따라 반도체 기판 기술 수준도 상승하는 추세이며, 이를 받치는 FCBGA는 대면적 구조의 고도화와 고다층 구조의 고도화, 고집적 구조의 고도화가 요구되고 있다.

삼성전기는 이러한 흐름을 바탕으로 향후 2~3년간 AI 인프라 투자가 지속될 것으로 전망하고 있다. 이 같은 전망을 전제로 삼성전기는 고성능 반도체 기판 수요 확대에 선제 대응하기 위한 증설을 추진하고 있다.

이번 증설 추진의 기반에는 글로벌 고객사와의 중장기 협력이 있다. 고객사는 투자금 지원과 중장기 물량 보장을 통해 삼성전기를 지원하고 있다.

삼성전기는 고객사 지원으로 신규 설비투자 관련 CAPEX 부담을 완화할 수 있고 사업 리스크도 축소할 수 있다고 설명했다. 또한 중장기 물량 확보 효과로 신규 생산라인의 안정적 가동률 확보가 가능할 것으로 기대하고 있다.

아울러 삼성전기는 중장기 물량 확보를 통해 OPEX 부담 완화 효과도 기대하고 있다. 이에 따라 AI 반도체의 기능 집적 확대와 반도체 기판 기술 수준 상승 추세에 대응하는 증설 구도가 비용 부담과 리스크를 낮추는 방향으로 전개되고 있다.

삼성전기는 이번 증설을 추진한다. 이번 증설의 목적은 AI 서버·HPC·전장 등 고성장 분야의 고부가 반도체 기판 수요에 대응하기 위한 것으로, 해당 수요는 확대 추세다. 회사는 이를 위해 세종사업장을 고부가·고난도 제품 양산용 국내 핵심 생산거점으로 활용할 계획이다. 세종사업장의 활용 목적은 글로벌 고객사의 중장기 물량 확대 요구에 대응하는 데 있으며, 생산 효율성과 공급 안정성을 제고하는 효과도 함께 목표로 하고 있다.

장덕현 삼성전기 사장은 AI·고성능 컴퓨팅 시장이 빠르게 성장하고 있으며 이에 따라 고부가 반도체 기판의 중요성도 확대되고 있다고 밝혔다. 그는 고부가 반도체 기판이 반도체 성능·공급망 안정성을 좌우하는 핵심 부품이라고 보고, 삼성전기가 차별화된 기판 기술력과 안정적인 공급 역량을 보유하고 있다고 설명했다. 이를 바탕으로 AI·서버·전장 등 고성장 시장에서 FCBGA 사업 경쟁력을 강화할 수 있다고 덧붙였다.

출처: 테크월드뉴스 · 박규찬 기자
원문: https://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=407446