Ceva, LG전자와 협력 차량·산업·소비자용 SoC UWB 도입 가속

Ceva가 LG전자와 협력해 차세대 차량·산업·소비자용 제품 개발 반도체 기업·OEM 기업을 대상으로 초광대역(UWB) 통합 솔루션을 제공한다.

이 솔루션은 Ceva-웨이브스 UWB 베이스밴드 IP·소프트웨어와 LG전자 SoC센터가 개발한 UWB RF 기술로 구성된다. LG전자의 UWB RF 기술은 TSMC 22nm 공정을 지원한다.

Ceva는 해당 결합 솔루션을 기반으로 '실리콘 레디(silicon-ready)' 플랫폼을 제공한다. 이 플랫폼은 고객사의 SoC 내 UWB 기능 통합을 지원하며, 상호 보완적 기술을 특징으로 한다.

Ceva는 이 플랫폼을 통해 고객사 엔지니어링 부담을 줄이고 통합 과정의 기술적 위험을 낮추며 차별화된 UWB 지원 SoC 개발을 가속할 수 있다고 설명했다.

Ceva-웨이브스 UWB 아키텍처는 최신 IEEE 802.15.4ab 표준을 지원하면서도 저전력 동작과 전파 간섭 내성을 유지하고, 최고 수준 거리 측정 성능을 제공한다. 이 아키텍처는 장애물로 송수신기 간 직접 신호 경로를 확보하지 못하는 비가시선(NLoS, non-line-of-sight) 환경에서도 성능을 구현하며, 더 먼 거리에서도 해당 성능을 구현한다.

이 아키텍처는 UWB 레이더 센싱도 지원한다. 또한 차세대 표준의 신규 도입 채널도 지원해 UWB 활용 가능성을 확대한다.

확대 대상 분야는 보안 출입·접근 제어와 자산 추적, 실내 내비게이션, 정밀 위치 측정 및 센싱이다. 이처럼 아키텍처의 지원 범위가 넓어지면서 여러 산업·서비스 영역으로의 적용이 가능해졌다는 설명이다.

강용석 LG전자 SoC센터 산하 수석연구위원(상무)은 LG전자가 고성능 무선 솔루션 구현에 필수적인 첨단 RF 기술과 반도체 설계 역량을 지속적으로 강화해 왔다고 밝혔다. 그는 LG전자의 UWB RF 전문성과 Ceva의 검증된 UWB 베이스밴드·소프트웨어 기술을 결합해 UWB 도입 장벽 완화를 목표로 하고, 더 많은 기업의 혁신적 UWB 제품 시장 출시를 지원하기 위한 솔루션을 제공할 계획이라고 밝혔다.

탈 샬레브 Ceva 무선 IoT 사업 부사장 겸 제너럴 매니저는 거리 측정 범위·성능·센싱 기술 발전을 배경으로 UWB가 새 단계에 진입했으며, 차량·산업·소비자 시장 전반에서 새 기회가 확대되고 있다고 밝혔다. 이어 그는 LG전자와의 협력을 통해 검증된 베이스밴드·소프트웨어·RF 기술을 결합해 고객사를 대상으로 차별화 UWB 제품 개발용 고도 통합 기술 기반을 제공하고 있으며, 주요 반도체 기업을 고객으로 확보한 것은 이번 협력의 가치와 향후 성장 가능성을 입증하는 성과라고 설명했다.

출처: 테크월드뉴스 · 이광재 기자
원문: https://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=407408

참고자료

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