LG전자, 엔비디아 파트너 네트워크 입성…AI 데이터센터 냉각사업 확대

LG전자가 엔비디아 공식 파트너 프로그램에 합류하며 글로벌 AI 데이터센터 냉각 솔루션 시장 공략을 가속한다. LG전자는 27일 '엔비디아 파트너 네트워크(NVIDIA Partner Network, NPN)'의 'Power and Cooling' 분야 파트너(Preferred)로 정식 등재됐다고 발표했다.

NPN은 엔비디아의 AI 컴퓨팅 플랫폼과 기술 생태계를 기반으로 한 글로벌 파트너 프로그램이다. 참여 범위는 하드웨어·소프트웨어·서비스·인프라 등 다양한 분야의 기업으로 이뤄진다. 엔비디아는 AI 데이터센터와 AI 팩토리 구축에 필요한 검증된 파트너와 솔루션을 고객과 연결하는 역할을 한다. 이를 통해 파트너사는 기술 협력, 영업 기회, 마케팅 지원을 확보하고 글로벌 고객 접점을 확대할 수 있다.

이런 구조 속에서 LG전자는 글로벌 AI 데이터센터 냉각 솔루션 시장 공략에 속도를 내게 됐다.

이번 파트너 등재를 계기로 LG전자는 LG전자·엔비디아 기술 기반 AI 데이터센터 구축 글로벌 고객을 대상으로 칠러·냉각수 분배장치(CDU) 등 냉각 솔루션을 제안할 접점을 확대하게 됐다. 이로써 엔비디아 기반 AI 데이터센터 고객과 만나는 접점이 넓어지게 됐다.

이에 따라 AI 데이터센터의 기획·설계 등 초기 단계에서 LG전자 냉각 솔루션이 검토될 가능성이 커졌다. LG전자는 이를 바탕으로 글로벌 AI 데이터센터 냉각 시장 내 사업 기회 확대를 기대하고 있다.

LG전자는 국내 기업 최초로 600kW·1MW급 CDU 엔비디아 규격 승인(Qualification) 요건을 충족했다. 이 요건 충족을 통해 냉각 기술 역량을 입증했으며, 최근에는 2.5MW급 대용량 CDU로 엔비디아 AI 팩토리 규격 승인을 획득했다. 이 2.5MW급 대용량 CDU는 'DSX 레디 CDU(DSX Ready CDU)'로 정식 인정됐다.

이 같은 이력을 바탕으로 LG전자는 NPN 파트너로서 공신력을 확보했고, 엔비디아 규격 승인 제품 경쟁력도 보유하게 됐다. 이에 따라 메가와트(MW)급 대형 AI 데이터센터 프로젝트 입찰에서 LG전자의 경쟁력이 강화될 전망이다.

LG전자는 전 세계 신규 데이터센터 증설 수요의 60% 이상이 북미에 집중된다는 점을 근거로 북미 시장 확대를 목표로 하고 있다. 이와 함께 초대형 클라우드 사업자인 하이퍼스케일러 시장 확대와 데이터센터 임대 사업자인 코로케이션 시장 확대도 추진하고 있다.

LG전자는 AI 데이터센터 대응을 위해 고집적·고발열 환경용 냉각 기술 포트폴리오를 확대하고 있다. LG전자의 데이터센터 냉각 시장 진출 시점은 2011년이며, 기존 구축 역량은 대형 공랭식 칠러와 대형 수랭식 칠러를 중심으로 형성돼 있다.

LG전자는 최근 냉각 효율 향상을 목적으로 고발열 AI 서버용 칩셋 직접 냉각 액체냉각 솔루션을 개발했다. 이에 따라 칠러와 CDU, 콜드 플레이트로 구성된 '칩 투 칠러(Chip to Chiller)' 라인업을 구축했다. 칠러는 냉각수를 생산하고, CDU는 냉각수를 정밀 분배하며, 콜드 플레이트는 칩의 열을 직접 흡수한다.

LG전자는 AI 데이터센터 인프라를 적용 대상으로 신뢰성 확보도 추진하고 있다. 이를 위해 전원 이중화와 ±0.25℃ 수준의 초정밀 온도 제어 기술을 함께 추진하고 있다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 엔비디아 파트너 네트워크 등재의 의미를 설명하며, 이번 등재가 LG전자의 열관리 기술력이 차세대 AI 데이터센터 인프라용 최적 솔루션임을 입증한 것이자 글로벌 시장에서 의미 있는 성과라고 밝혔다.

출처: 테크월드뉴스 · 박규찬 기자
원문: https://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=407384

참고자료

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