Asus、エージェントAI向けNvidia Vera CPUベースの「XA P2N-E2」を公開
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✦ AI 要約
Asusは「OCP Global Summit 2026」で、エージェントAIと強化学習ワークロード向けサーバー「XA P2N-E2」を公開した。
「XA P2N-E2」はNvidia MGXアーキテクチャとNvidia Vera CPUをベースにし、最大2基のNvidia RTX Pro 6000 Blackwell Server Edition GPUをサポートする。
AsusはXA P2N-E2のほか、XA VR721-E3、XR R1I12B-M1BHFS、Nvidia Vera Rubinプラットフォームベースの製品群、Intel・AMDプロセッサーベースのサーバープラットフォームも合わせて公開した。
Asusは「OCP Global Summit 2026」に参加し、エージェントAIと強化学習ワークロードに最適化した最新サーバー「XA P2N-E2」を公開した。この製品は2Uフォームファクターを基盤に構成された。
「XA P2N-E2」はNvidia MGXアーキテクチャを基盤に設計され、Nvidia Vera CPUを搭載した。また、最大2基のNvidia RTX Pro 6000 Blackwell Server Edition GPUをサポートし、高性能CPUコンピューティングと柔軟なGPUアクセラレーションを組み合わせたコンパクトな2Uプラットフォームとして構成された。
Asusは「XA P2N-E2」がコード実行とサンドボックス化、データ処理を効率的に処理するよう設計されたと説明した。また、この製品がAIモデル推論を超え、アプリケーションの中核実行層まで処理できると明らかにした。
Asusは、高いシングルスレッド性能がAIエージェントの応答性維持を支援すると説明した。あわせて、高帯域幅かつ低消費電力のメモリーも、複雑な実行・評価作業の間にAIエージェントの応答性維持を支援すると明らかにした。
AsusはOCP Global SummitでフルスタックAIインフラソリューションを公開した。公開範囲はXA P2N-E2、ラックスケールAIシステム、アクセラレーテッドコンピューティング、高速ネットワーキング、コンテキストメモリー、超低遅延推論、高密度ストレージを網羅した。
Asusは代表システムとして「XA VR721-E3」を展示した。「XA VR721-E3」はNvidia Vera Rubin NVL72プラットフォームを統合し、Nvidia Veraプロセッサー36基とNvidia Rubin GPU 72基で構成された。また、大規模AIトレーニング・推論向けの完全液冷アーキテクチャを採用し、高い冷却効率を備えた。
Asusは「XR R1I12B-M1BHFS」も公開した。「XR R1I12B-M1BHFS」はNvidia HGX Rubin NVL8ベースのGPUベースボードチップに直接液冷を適用し、Intel Xeon 6プロセッサーには空冷を適用した。
続いてAsusは、Nvidia Vera Rubinプラットフォームベースの製品群を追加公開した。この製品群の目的はフルスタックAIファクトリーの必須要素を実現することにあり、実現要素は高速ネットワーキング、拡張可能なコンテキストメモリー、迅速な推論環境である。
同社は4つの中核技術を組み合わせた次世代AIインフラを先に公開した。構成する中核技術はNvidia HGX Rubin NVL8、超高速AIネットワーキング向けのNvidia Spectrum-6 Ethernetスイッチ、拡張可能なコンテキストメモリーストレージ向けのNvidia CMX、エージェントシステム向けトークン生成推論アクセラレーターのNvidia Groq 3 LPXと示された。
続いてクラウド・AI・HPC全般の顧客要求に対応する目的で、Intel・AMDプロセッサーベースのサーバープラットフォームも大規模に公開した。同社はこれを通じて、クラウド、AI、HPC全般の需要に対応する構成をあわせて披露した。
このうち展示製品としては、Intel Xeon 6プロセッサー搭載の1Uデュアルソケットプラットフォーム「RS700-E12-RS4U」と、Intel Xeon 6プロセッサー搭載の2Uデュアルソケットプラットフォーム「RS720-E12-RS12U」が含まれた。両プラットフォームにはDC-MHSアーキテクチャとTool-less保守設計が共通適用され、これによりモジュール式展開の柔軟性とデータ集約型ワークロードの柔軟性を提供するよう構成された。
AMDベースの製品群としては、サーバープラットフォームとAIアクセラレーションシステムがともに紹介された。サーバー部門では、第6世代AMD EPYC 9006シリーズ、コードネームVenice、を搭載した1UデュアルソケットプラットフォームRS700A-E14B-R16Uが展示された。
RS700A-E14B-R16UはPCIe 6.0インターフェースをサポートし、最大16台のE3.Sドライブをサポートする。また、Asus Thermal Radar 3.0を適用して熱管理効率を高めた。
AIアクセラレーション分野では、AMD Instinct MI350PをサポートするESC8000A-E13Pと、10UフォームファクターのXA AM3A-E13があわせて展示された。XA AM3A-E13はAMD Instinct MI355Xアクセラレーター8基を統合し、高密度AI環境に適した構成を強調した。
出典：TECHWORLD · イ・グァンジェ 原文：https://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=409096
参考資料
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