Asus 發表採用 Nvidia Vera CPU 的 AI 代理伺服器 XA P2N-E2
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✦ AI 摘要
華碩在「OCP Global Summit 2026」發表了用於 agentic AI 與強化學習工作負載的伺服器「XA P2N-E2」。
「XA P2N-E2」以 Nvidia MGX 架構與 Nvidia Vera CPU 為基礎,並支援最多 2 張 Nvidia RTX Pro 6000 Blackwell Server Edition GPU。
華碩除了 XA P2N-E2,也一併公開 XA VR721-E3、XR R1I12B-M1BHFS、基於 Nvidia Vera Rubin 平台的產品線,以及基於 Intel 與 AMD processors 的伺服器平台。
華碩參加「OCP Global Summit 2026」,發表針對 agentic AI 與強化學習工作負載最佳化的最新伺服器「XA P2N-E2」。這款產品採用 2U 機架規格打造。
「XA P2N-E2」以 Nvidia MGX 架構為基礎設計,並搭載 Nvidia Vera CPU。它也支援最多 2 張 Nvidia RTX Pro 6000 Blackwell Server Edition GPU,並以將高效能 CPU 運算與彈性 GPU 加速結合的緊湊型 2U 平台形式構成。
華碩說明,「XA P2N-E2」是為了有效處理程式執行、沙箱隔離與資料處理而設計。公司並指出,這項產品不僅可處理 AI 模型推論,也能處理應用程式的核心執行層。
華碩表示,高單執行緒效能有助於維持 AI agent 的回應性。另方面,高頻寬、低功耗記憶體也有助於在複雜的執行與評估工作中維持 AI agent 的回應性。
華碩在 OCP Global Summit 上發表完整堆疊 AI 基礎架構解決方案。發表範圍涵蓋 XA P2N-E2、機櫃級 AI 系統、加速運算、高速網路、Context Memory、超低延遲推論與高密度儲存。
華碩展示「XA VR721-E3」作為旗艦系統。「XA VR721-E3」整合 Nvidia Vera Rubin NVL72 平台,並由 36 顆 Nvidia Vera 處理器與 72 顆 Nvidia Rubin GPU 組成。它也採用全水冷架構,支援大規模 AI 訓練與推論,並具備高散熱效率。
華碩也發表了「XR R1I12B-M1BHFS」。「XR R1I12B-M1BHFS」對基於 Nvidia HGX Rubin NVL8 的 GPU baseboard chip 採用直接液冷,而 Intel Xeon 6 processors 則採用空冷。
接著,華碩再公布以 Nvidia Vera Rubin 平台為基礎的產品線。這些產品線的目的在於實現完整堆疊 AI factory 的必要要素,包括高速網路、可擴充的 Context Memory 與快速推論環境。
公司首先發表結合 4 項核心技術的次世代 AI 基礎架構。核心技術包括 Nvidia HGX Rubin NVL8、用於超高速 AI 網路的 Nvidia Spectrum-6 Ethernet switch、用於可擴充 Context Memory storage 的 Nvidia CMX,以及用於 agentic 系統 token 生成的推論加速器 Nvidia Groq 3 LPX。
接著,為了因應雲端、AI、HPC 各領域客戶需求,華碩也大量公開採用 Intel 與 AMD processors 的伺服器平台。公司並藉此一併展示可對應雲端、AI、HPC 各領域需求的配置。
其中展出的產品包括搭載 Intel Xeon 6 processors 的 1U 雙插槽平台「RS700-E12-RS4U」,以及搭載 Intel Xeon 6 processors 的 2U 雙插槽平台「RS720-E12-RS12U」。兩款平台共通採用 DC-MHS 架構與 Tool-less 維護設計,藉此提供模組化部署彈性與資料密集型工作負載彈性。
在 AMD 基礎產品線方面,伺服器平台與 AI 加速系統一併亮相。伺服器部分,展示了搭載第 6 代 AMD EPYC 9006 系列、代號 Venice 的 1U 雙插槽平台 RS700A-E14B-R16U。
RS700A-E14B-R16U 支援 PCIe 6.0 介面,並支援最多 16 個 E3.S 硬碟。它也透過採用 Asus Thermal Radar 3.0 提升散熱管理效率。
在 AI 加速領域,支援 AMD Instinct MI350P 的 ESC8000A-E13P 與 10U 機架規格的 XA AM3A-E13 一同展出。XA AM3A-E13 整合 8 顆 AMD Instinct MI355X 加速器,並強調適合高密度 AI 環境的配置。
來源: TECHWORLD · Lee Kwang-jae 原文: https://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=409096
參考資料
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來源 TECHWORLD
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