엔비디아, 9일 ‘AI 데이 서울’ 개최…삼성·SK·LG와 AI 기술 협력 공개

엔비디아는 9일 서울 코엑스에서 'AI 데이 서울(AI Day Seoul) 2026'을 개최한다. 엔비디아는 이번 행사에서 삼성전자·SK하이닉스·LG전자·SK텔레콤과의 AI 기술 산업 적용 사례를 공개한다.

분야별로는 반도체 영역에서 삼성전자·SK하이닉스가 엔비디아 기술 적용 사례를 소개한다. 두 회사는 반도체 설계·공정 분야에 엔비디아 기술을 적용한 사례를 공개하며, 같은 엔비디아 물리 기반 AI 프레임워크 '피직스네모(PhysicsNeMo)'를 활용하되 적용 작업은 각각 다르다.

삼성전자는 피직스네모를 유체·열·구조 해석에 활용하는 내용을 소개한다. 삼성전자는 해석 소요 시간 단축 방안을 발표하고, AI 에이전트의 복수 설계 후보 탐색 자동화 방안도 발표한다. 반면 SK하이닉스는 피직스네모와 가속 컴퓨팅 라이브러리 '쿠다-X(CUDA-X)'를 활용해 반도체 소자·제조 공정 시뮬레이션을 가속하는 방법을 소개한다.

LG전자는 제조 현장 로봇 학습에 엔비디아 기술을 적용하는 방법을 소개한다. SK텔레콤은 대규모 AI 연산시설 'AI 팩토리'의 구축·운영 방안을 발표한다.

LG전자는 엔비디아 로봇 AI 플랫폼 '아이작 그루트(Isaac GR00T)' 활용 공장 적용 사례를 공유한다. 공장에서 수집한 데이터를 기반으로 로봇을 학습시키고, 시뮬레이션을 수행한 뒤 실제 현장에서 동작을 검증하며, 검증 결과를 재학습에 반영하는 적용 흐름을 소개한다.

이 같은 내용은 LG전자가 6월 엔비디아와 발표한 피지컬 AI 협력 방향과 이어진다. 당시 발표한 협력 방향의 내용은 로봇 공동 개발과 제조 데이터 활용이다.

SK텔레콤은 AI 팩토리 전력 설계 과제를 공유하고, 엔비디아 AI 팩토리 참조 설계 'DSX' 기반 대규모 연산시설 구축·운영 방안을 발표한다. 주제는 전력망 전기 공급부터 시설 내 장비·칩 전달까지 단계별 전력 설계다. SK그룹은 엔비디아와 국내 최대 2기가와트(GW) 규모 AI 팩토리 구축 협력 의향서(LOI)를 체결했으며, SK텔레콤은 엔비디아 차세대 AI 컴퓨팅 시스템 '베라 루빈(Vera Rubin)' 도입을 계획하고 있다. 이를 바탕으로 구축·가동은 2027년부터 단계적으로 진행할 계획이다.

행사 첫날에는 피지컬 AI·로보틱스, 에이전틱 AI, AI 인프라를 축으로 3개 분야 15개 세부 세션이 진행되며, 이어 SK텔레콤·LG AI연구원·업스테이지가 별도 패널에 참여해 파운데이션 모델 학습 및 서비스 적용 경험을 공유한다. 10일에는 로봇 시뮬레이션 실습과 AI 추론 최적화 실습이 진행되고, 국내 피지컬 AI 스타트업 발표가 이어진다.

출처: 아이티데일리 (IT DAILY) · 이재영 기자
원문: https://www.itdaily.kr/news/articleView.html?idxno=242760

참고자료

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