이재용, 일본서 차세대 반도체 패키징 점검…AI 기술 경쟁력 강화
테크월드뉴스 ·
✦ AI 요약
이재용 삼성전자 회장은 1일 일본 요코하마의 Advanced Package Lab(APL)을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술 개발 현황을 점검했다.
이재용 회장은 APL 연구진과 첨단 패키지 소재·공정 요소기술 개발 현황을 확인하고 일본 소재·부품·장비 업계와의 협력 방안을 논의했다.
삼성전자는 APL을 차세대 패키징 요소기술 개발용 글로벌 R&D 거점으로 육성하고, 웨이퍼 본딩과 유리기판 등 차세대 공정·소재 기술 개발을 추진할 계획이다.
이재용 삼성전자 회장이 일본을 방문했다. 이번 방문의 목적은 차세대 반도체 패키징 기술 개발 현황을 점검하고 일본 소재·부품·장비 업계와의 협력 강화 방안을 모색하는 데 있었다.
삼성전자에 따르면 이재용 회장은 1일 일본 요코하마의 'Advanced Package Lab(APL)'을 찾았다. APL은 일본 요코하마에 있는 삼성전자의 첨단 반도체 패키징 연구거점이자 일본 내 패키징 연구거점이다. 이재용 회장은 이곳에서 차세대 패키징 요소기술 연구 현황을 점검했다.
이재용 회장은 APL 연구진과 첨단 패키지 소재·공정 요소기술 개발 현황을 확인했다. 이어 일본 소재·부품·장비 업계와의 협력 방안도 논의했다. 이재용 회장은 AI 시대에는 첨단 패키징 기술이 반도체 경쟁력의 핵심으로 떠오르고 있다며 관련 기술 확보의 중요성을 강조하고 기술 개발을 당부했다.
APL의 공식 개소일은 지난 9월 8일이다. 이번 방문은 APL 개소 약 두 달 후 이뤄졌으며, 개소 이후 이재용 회장의 첫 현장 점검이라는 의미가 있다.
삼성전자는 2023년 요코하마에 APL을 설립했다. APL의 설립 목적은 패키지 요소기술 연구다. 삼성전자는 2024년부터 5년간 총 400억엔(약 3500억원)을 투자하고 있으며, 투자 대상은 일본 내 연구개발 기반 구축이다.
APL은 첨단 반도체 패키지용 소재·공정 등 핵심 요소기술을 개발·검증하는 조직이다. APL은 연구개발 거점 역할을 맡고 있으며, 삼성전자 반도체 설계·제조 역량과 일본 소재·부품·장비 기술 생태계를 연결하는 역할도 한다.
삼성전자는 APL의 연구 분야를 확대할 계획이다. 추진 분야는 웨이퍼 본딩과 유리기판 등 차세대 공정·소재 기술 개발, AI 시대 저전력·고성능 반도체 양산용 고성능 패키징 신규 아키텍처 개발이다. 이와 함께 삼성전자는 APL 역할 확대도 검토하고 있다.
삼성전자는 국내 반도체연구소 산하 패키지 연구조직과는 연구 분야를 차별화할 방침이다. 동시에 두 조직 간 긴밀한 협력을 구상하고 있다. 협력 목표는 연구개발 시너지 창출이다.
삼성전자가 일본에 첨단 패키징 연구거점을 구축하고 일본 투자를 지속하고 있다. 삼성전자는 현지 연구인력을 지속 확대할 방침이다. 아울러 삼성전자는 요코하마 APL을 차세대 패키징 요소기술 개발용 글로벌 R&D 거점으로 육성할 방침이다.
이 같은 배경으로는 일본 반도체 산업 생태계가 꼽힌다. 일본에는 반도체 소재·부품·장비 분야에서 세계적 기술력을 보유한 기업이 다수 있다. 또한 일본은 산·학·연 협력 기반을 구축하고 있다.
일본 정부도 반도체와 AI 산업을 전략 분야로 선정했다. 일본 정부는 이와 함께 투자 및 지원 정책을 추진하고 있다. 삼성전자가 일본에 연구거점을 두고 투자를 이어가는 근거로 현지 반도체 생태계의 경쟁력이 제시된다.
요코하마는 도쿄에 인접한 대도시다. 요코하마에는 우수 대학·연구기관이 다수 위치해 있어 전문 연구인력 확보에 유리하다. 또 요코하마에는 첨단 패키징 관련 소재·장비 기업이 집적돼 있어 관련 기업과의 기술 협력을 추진하기에 적합한 지역으로 평가된다.
삼성전자는 요코하마의 우수 인력과 산·학·연 연구 인프라를 활용할 계획이다. 이를 바탕으로 삼성전자는 일본 소재·장비 기업과 삼성전자의 반도체 기술 역량을 연결하는 연구협력 허브로 APL을 발전시킬 계획이다.
AI 연산 수요가 급증하면서 반도체 성능 향상 경쟁은 미세공정 외 패키징 기술로 확장되고 있다. 이에 따라 여러 칩의 효율적 연결·통합 중요성도 확대되고 있다. 첨단 패키징은 AI 반도체 성능·효율을 좌우하는 핵심 기술로 부상하고 있다.
특히 GPU·HBM·AI 가속기 등 이종 반도체를 단일 패키지로 통합하는 과정에서 대역폭·전력 효율·발열 특성이 변화하는 것으로 나타나면서 첨단 패키징의 비중이 커지고 있다. 이종 반도체 통합 과정에서의 이런 변화는 패키징 기술의 중요성을 더욱 키우고 있다.
이런 흐름에 맞춰 삼성전자는 메모리·로직 반도체 기술을 보유한 것을 바탕으로 첨단 패키징용 소재·설비 핵심기술 확보를 추진하고 있다. 삼성전자의 전략은 차세대 제품 경쟁력 강화를 겨냥한 것이다.
출처: 테크월드뉴스 · 박규찬 기자
원문: https://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=409053
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