[컨콜] 삼성전자 “내후년까지 메모리 공급난”…HBM·2나노 선점 속도

삼성전자는 AI 반도체 수요 강세를 단기 호황이 아니라 장기 공급 부족 국면으로 판단하고 있다. 삼성전자는 메모리 공급 부족 지속 시점을 2028년까지로 전망하고, 메모리 사업 확장 가속과 파운드리 사업 확장을 가속하고 있다.

메모리 부문에서는 HBM 관련 내년 공급 물량이 이미 소진된 상태다. 이에 삼성전자는 중장기 수요 확보를 위해 장기공급계약(LTA) 확대에 나서고 있다. 파운드리 부문에서는 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 수요에 대응하기 위해 2나노 수주 확대와 미국 테일러 팹 가동 준비를 추진하고 있다. 사진은 삼성전자 HBM4를 보여준다.

반면 반도체 가격 상승은 스마트폰 원가 부담과 TV 원가 부담, 가전 원가 부담으로 이어지며 완제품 사업 원가 부담 증가에 영향을 주고 있다. 이에 삼성전자는 수익성 방어를 목표로 플래그십 제품 비중 확대와 사업 전반 효율화 추진에 나서고 있다.

삼성전자는 29일 3분기 실적발표 컨퍼런스콜을 진행했다. 삼성전자의 3분기 매출은 195조3000억 원, 영업이익은 107조4000억 원으로 집계됐다. 회사는 4분기 연속 역대 최대 매출을 경신했고, 4분기 연속 역대 최대 영업이익도 경신했다.

삼성전자는 이런 흐름이 DS(Device Solutions)부문을 중심으로 이어질 수 있다고 봤다. DS(Device Solutions)부문의 3분기 매출은 147조1000억 원, 영업이익은 106조5000억 원이었다. 박순철 삼성전자 최고재무책임자(CFO) 부사장은 DS부문의 성장 모멘텀을 기반으로 올해 초과 실적을 기대한다고 밝혔다.

박순철 삼성전자 최고재무책임자(CFO) 부사장은 2027년 AI 투자가 기록적 수준을 보이고 공급 제약이 지속될 것으로 전망했다. 그는 2027년 반도체 업황 강세가 지속될 것으로도 예상했다. 삼성전자는 이 같은 AI 투자 확대와 공급 제약을 업황 강세의 근거로 제시했다.

메모리 측면에서는 내년 HBM 물량이 소진된 상태라고 밝혔다. 또 LTA 10곳을 체결했고, LTA 10곳을 협상하고 있다고 전했다. 삼성전자는 메모리 공급 부족이 지속되는 시점을 2028년까지로 보고 있다고 설명했다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 설비투자 증가가 즉각적 비트 생산 증가로 연결되기 어렵다고 밝혔다. 그는 반도체 제조장비 리드타임이 장기화하고 있어 적기 장비 확보가 어렵다고 설명했다. 또 HBM4E·HBM5는 이전 세대 대비 다이 크기가 확대되고 메탈 공정 레이어가 증가한다고 전했다. 아울러 HBM 양산이 확대되면 범용 D램 생산능력 제약이 불가피할 것으로 전망했다.

삼성전자는 늘어나는 수요 확보를 가속하기 위한 수단으로 장기계약을 추진하고 있다. 현재 10개 대형 고객과 다년간 LTA 체결을 완료했고, 추가 10개 고객과 협상을 진행하고 있다.

장기 공급을 희망하는 고객군도 확대되고 있다. 기존 하이퍼스케일러와 서버 OEM, SoC 업체 외에 모바일, 자동차, 네트워크 업체도 포함됐으며, 기존 계약 고객 일부와의 계약 기간 연장 협상도 마무리 단계에 있다. 추가로 접수된 연장 수요는 당초 예상치를 크게 상회했다.

삼성전자는 현재 협상 상황을 감안할 때 2030년까지 생산능력의 60~70%를 장기계약으로 확보할 가능성이 확대됐다고 설명했다.

동시에 HBM 판매도 빠르게 증가하고 있다. 3분기 HBM4 매출은 전분기 대비 3배 이상 증가했고, 전체 HBM 매출 중 HBM4 비중은 약 60%까지 상승했다.

삼성전자는 올해 하반기 HBM 시장점유율 목표를 전체 D램 시장점유율과 유사한 수준으로 제시했으며, 해당 HBM 점유율 목표를 3분기에 조기 달성했다고 발표했다.

삼성전자는 2027년 HBM 공급 물량이 솔드아웃된 상태라고 밝혔으며, 주요 고객들의 추가 공급 요청도 지속되고 있다고 설명했다.

이어 삼성전자는 AI발 메모리 수요가 낸드플래시로 확산하고 있다고 진단했다. 또 에이전틱 AI의 확산을 전망하면서, 에이전틱 AI가 서버 SSD 수요를 추가로 견인할 것으로 판단했다.

삼성전자는 에이전틱 AI가 여러 단계의 추론과 작업을 수행하는 특성이 있으며, 이에 따라 KV 캐시 사용량이 기존 챗봇형 AI 대비 큰 폭으로 증가한다고 설명했다. 또 KV 캐시 사용량 증가에 따라 고성능·고용량 SSD 수요가 늘어날 것으로 전망했다.

이와 함께 삼성전자는 개인용 AI 에이전트 이용자 증가를 전망했으며, 개인용 AI 에이전트 확산에 따라 QLC SSD 수요 확대를 예상했다. 아울러 QLC 기반 Gen6 SSD의 추가 수요 가능성과 초고용량 QLC SSD의 추가 수요 가능성을 제시했으며, 256TB SSD를 내년 상용화할 계획이라고 밝혔다.

삼성전자는 메모리 부문에서 32단 스태킹 기술을 활용한 256TB SSD를 내년 초 상용화할 계획이다. 아울러 4분기에는 HBM 판매 비중을 확대하고, 서버용 D램 판매 비중과 서버용 SSD 판매 비중도 확대할 방침이다.

또한 삼성전자는 4분기에 고속 DDR5 서버 모듈 공급을 확대하고, QLC 공급도 확대할 예정이다. 이와 함께 HBM 베이스 다이를 포함한 메모리 관련 제품의 판매 확대도 추진한다.

파운드리 부문에서는 AI·HPC가 핵심 수요처로 부상한 가운데 캐파를 확충하고, 美 테일러 추가 팹도 검토한다. 삼성전자는 올해 2나노 공정 수주 과제 수가 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 전망했다.

삼성전자는 선단공정 대형 고객을 대상으로 중장기 LTA 기반의 전략적 협력을 확대할 계획이다. 이는 사업 안정성을 제고하기 위한 목적이다. 또 2027년에는 HPC 매출 비중이 전체 파운드리 매출의 50%를 초과할 것으로 전망했다.

이와 함께 삼성전자는 4분기에 2나노 2세대 모바일용 신제품을 시작하고, 4나노 대형 고객 NPU 양산도 시작한다. 선단공정 제품 양산 확대와 함께 파운드리 사업 전개에 속도를 낼 방침이다.

삼성전자는 최선단 1.4나노 공정과 성숙공정을 함께 확대하면서 고객 협의와 품목별 사업 확장을 병행하고 있다. 최선단 1.4나노 공정에서는 복수 고객과 협의를 진행하고 있으며, 일부 고객은 1.4나노 칩 개발을 확정했다.

성숙공정 사업 확대 방향은 공정과 품목별로 구체화하고 있다. 5나노는 자동차 중심으로, 8나노는 주요 티어1 고객 중심으로, 14나노는 메모리 인터페이스 솔루션 중심으로, 17나노는 CIS 로직 중심으로 사업을 확대하는 방향이다.

삼성전자는 생산능력 확충도 추진하고 있다. 삼성전자는 선단공정 생산능력 확대 속도가 수요 증가 속도보다 느리다고 진단하고 있으며, 이에 따라 국내·미국 신규 팹 투자 확대를 계획하고 있다.

이와 함께 로직 외 첨단 패키징 생산능력 확보도 계획하고 있다. 미국 테일러 팹은 클린룸 가동에 착수했고 설비 반입에도 착수했으며, 삼성전자는 추가 팹 건설을 포함한 생산능력 확대 방안도 검토하고 있다.

한편 반도체 가격 상승은 삼성전자 내부에서 부문별로 영향이 다르게 나타나고 있다. 메모리 가격 상승은 DS 실적 확대 요인으로 작용하는 반면, DX(Device eXperience)부문에는 원가 부담 요인으로 작용하고 있으며, DX(Device eXperience)부문은 스마트폰 등 완제품을 담당하고 있다.

삼성전자는 3분기 DX부문에서 매출 52조1000억 원, 영업손실 8000억 원을 기록했다. 3분기 MX·네트워크사업에서는 매출 37조7000억 원, 영업손실 6000억 원을 기록해 두 사업 모두 영업손실을 냈다.

회사는 4분기에 높은 메모리 가격에 따른 원가 부담이 지속될 것으로 전망했다. 아울러 2027년에도 원가 상승 압력이 지속될 것으로 내다봤다.

이에 따라 삼성전자는 스마트폰 수익구조를 최상위 제품 중심으로 개선한다는 방침을 세웠다. 플래그십 시장에서는 기존 고객 재구매를 확대하고 경쟁사 이용자 유입을 확대해 프리미엄 고객 기반을 넓힌다는 목표를 제시했다.

중저가 시장에서는 가격대별 제품 역할을 재정립하고 엔트리 제품을 안정 공급하며 중상위 제품의 업셀링 기회를 확대할 계획이다. 또 하드웨어 성능을 제고하고 폼팩터 혁신을 추진해 체감 가치를 높이기로 했다.

이와 함께 사업 전반의 효율화로 원가 상승에 대응한다는 운영 방침도 밝혔다. 폴더블 스마트폰 시장과 관련해서는 새로운 경쟁자 진입을 시장 확대 기회로 인식하고 있다고 설명했다.

삼성전자는 경쟁 심화 영향에 대한 질문에 입장을 밝혔다. 회사는 이를 2019년부터 개척한 폴더블 시장의 가치를 입증하는 계기로 판단했으며, 경쟁 심화 상황을 판매 확대의 기회로 활용하겠다는 방침을 밝혔다.

삼성전자는 폴드8 시리즈를 통해 제품군을 확대했다고 밝혔다. 이와 함께 제품 구성이 폴드 중심으로 개선됐다고 설명했으며, 경쟁사 제품 이용자의 유입 증가와 젊은 소비자의 유입 증가가 나타났다고 봤다.

삼성전자는 앞으로 얇고 가벼운 폴더블 제품의 경쟁력을 강화할 계획이라고 밝혔다. 아울러 이용자 생활방식에 맞춘 폼팩터 개발도 이어갈 계획이라고 설명했다.

삼성전자는 2027년 폴더블 스마트폰의 대중화가 추가로 진전될 것으로 전망했다. 메모리 가격 상승에 따른 제품 가격 인상 가능성이 있고, 이는 수요 부담 요인이 될 수 있지만 AI 기능 확산이 전망되는 데다 대화면과 휴대성을 동시에 제공하는 폴더블 수요가 늘어날 것으로 예상했다. 이를 바탕으로 삼성전자는 S26 시리즈와 폴드8 중심으로 프리미엄 고객 유입을 확대하고, 금융 프로그램 등 판매 지원책도 활용할 계획이라고 밝혔다.

삼성전자는 보통주·우선주 각각 주당 4601원의 3분기 현금배당을 결의했다고 밝혔다. 3분기 현금배당 총액은 30조원이다. 배당금은 11월 중 지급할 예정이다.

삼성전자는 2026년 전체 주주환원 규모를 90조~110조 원으로 제시했다. 현재까지 집행·확정된 금액은 35조 원이며, 이에 따른 잔여 재원은 55조~75조 원이다.

삼성전자는 잔여 재원을 현금배당과 상당 규모 자기주식 매입·소각에 활용할 계획이라고 밝혔다. 또 보통주·우선주 가격 차이에 대한 시장의 관심을 인지하고 있으며, 자사주 매입·소각 과정에서 시장 상황을 반영해 우선주 매입 비중을 조정하는 방안을 검토하고 있다고 설명했다.

구체적 규모와 방법의 결정 시점은 2027년 1월 말 이사회다. 삼성전자는 이사회에서 차기 주주환원 정책과 2026년 잔여 재원의 최종 환원 규모, 실행 방안을 확정해 발표할 예정이라고 밝혔다.

출처: 아이티데일리 (IT DAILY) · 김병주 기자
원문: https://www.itdaily.kr/news/articleView.html?idxno=242540

참고자료

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