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LG전자-SK엔무브, AI 데이터센터 열관리 핵심 소재 공동 개발

테크월드뉴스 · 2026년 9월 23일

지난 21일 진행된 '가전·상업·산업용 신규 냉매, 냉동기유 및 액침냉각 기술 공동 선행 개발' 업무협약식에 참여한 SK엔무브 김원기 사장(왼쪽)과 LG전자 ES사업본부장 이재성 사장. [사진=LG전자]

✦ AI 요약

LG전자와 SK엔무브가 서울 종로구 SK서린빌딩에서 업무협약(MOU)을 체결했다.

이번 협약은 가전·상업·산업용 신규 냉매·냉동기유·액침냉각 기술을 공동 선행 개발하는 것이 목적이다.

양사는 AI 데이터센터 등 고발열 환경용 차세대 열관리 솔루션과 글로벌 환경규제 대응을 위해 협력 범위를 넓히기로 했다.

LG전자와 SK엔무브가 AI 데이터센터를 포함한 다양한 산업을 대상으로 고효율 열관리 시장을 겨냥해 협력에 나섰다. 최근 AI 데이터센터 등 산업 전반에서 고효율 열관리 기술의 중요성이 확대되고, 냉각시스템의 성능과 효율을 좌우하는 요소로 냉매·냉동기유 등 핵심 소재 기술의 중요성도 커지는 상황을 배경으로 한다.

LG전자는 21일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 SK엔무브와 업무협약(MOU)을 체결했다고 발표했다. 협약식에는 LG전자 ES사업본부장 이재성 사장과 SK엔무브 김원기 사장 등 양사 주요 관계자가 참석했다.

이번 MOU의 목적은 가전·상업·산업용 신규 냉매·냉동기유·액침냉각 기술을 공동으로 선행 개발하는 데 있다. 양사는 차세대 냉매·냉동기유·액침냉각 기술의 공동 개발도 추진한다.

양사는 공조 시스템과 핵심 소재 기술 역량을 결집할 계획이다. 이를 통해 글로벌 환경규제에 대응한다는 목표를 세웠다.

아울러 양사는 AI 데이터센터 등 고발열 환경용 차세대 열관리 솔루션의 경쟁력 확보를 목표로 하고 있다. 이번 협력은 공조 시스템과 소재 기술을 함께 개발해 고효율 열관리 수요가 커지는 산업 환경에 대응하려는 흐름으로 풀이된다.

양사는 협력을 추진하고, 각사 기술 역량을 결합해 차세대 열관리 기술 공동 연구개발 체계를 구축하기로 했다. 이번 협력은 글로벌 환경규제 강화에 대응하기 위한 목적에서 추진된다.

이번 협력의 첫 과제로는 차세대 냉매 공동 개발이 제시됐다. 이는 유럽·북미 중심 냉매 GWP 규제 강화에 대응하기 위한 것으로, 친환경성·안전성·냉각 성능을 동시에 확보할 수 있는 냉매 기술 확보를 목표로 한다.

양사는 국제 환경규제·냉매 기준에 부합하는 냉매를 공동 선행 개발할 예정이다. 개발 목표 냉매 조건은 GWP 150 미만과 PFAS Free(과불화화합물 미포함)이며, 개발한 냉매의 성능도 검증할 예정이다.

역할 분담도 이뤄진다. SK엔무브는 냉매 개발·평가 경험을 바탕으로 신규 냉매 후보를 개발하고, LG전자는 글로벌 공조 제품·시스템 운영 경험을 활용해 실제 제품·시스템 적용 가능성을 검토한다.

양사는 냉매 개발과 연계해 냉매와 병행한 냉동기유 공동 연구를 진행한다. 냉매는 시스템 내 열 이동의 역할을 하고, 냉동기유는 냉난방공조 시스템 압축기 등 주요 부품의 마찰·손상을 줄이는 역할을 한다. 냉동기유는 안정적 작동을 지원하는 핵심 소재다.

양사는 신규 개발 냉매 특성에 맞춘 냉동기유를 최적화할 계획이다. 아울러 냉매 및 냉난방공조 시스템 적합 소재를 확보할 계획이다. 이를 통해 제품 성능·효율 향상과 원가 경쟁력 강화를 추진한다.

양사는 협력 확대 분야를 액침냉각으로 넓힌다. 액침냉각은 서버 등 발열 장비를 비전도성 액침냉각 플루이드에 직접 담가 열을 제거하는 방식이다. 이 방식은 고발열 전자기기 열을 효율적으로 관리할 수 있는 특징이 있다. 액침냉각은 AI 데이터센터의 전력·냉각 효율을 높일 수 있는 차세대 냉각 기술로 주목받고 있다.

LG전자·SK엔무브는 지난해부터 AI 데이터센터 액침냉각 기술 협력을 지속해 왔다. LG전자·SK엔무브·GRC(Green Revolution Cooling)는 AI 데이터센터 액침냉각 솔루션 사업 확대를 위한 업무협약을 체결했다. 이들 3사는 기술 실증(PoC)과 사업화 가능성을 공동 검토한다.

이번 협약을 계기로 양사는 기존의 AI 데이터센터 중심 액침냉각 협력을 확대하고, 액침냉각 적용 분야의 다양화를 추진한다. 이에 따라 양사는 데이터센터 외에도 ESS(에너지저장장치)·전기차 부품 등 고발열 전력·전자기기를 대상으로 액침냉각 적용 가능성을 검토할 예정이다.

AI 데이터센터의 고집적·고발열 환경이 확대되면서 냉각 기술은 데이터센터 운영 효율을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다. 이에 맞춰 양사는 냉매·냉동기유 등 소재 단계부터 액침냉각까지 열관리 기술 전반으로 협력 범위를 확대할 방침이다.

김원기 SK엔무브 사장은 열관리 기술이 에너지 효율과 제품 성능을 좌우하는 핵심 요소라고 밝혔다. 이어 LG전자와 협력해 차세대 냉매·냉동기유·액침냉각 기술 개발을 가속 추진하고, 다양한 산업 분야에서 사업화 기회 확대를 추진하겠다는 뜻을 밝혔다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 AI 데이터센터를 포함한 여러 산업에서 고효율 열관리 기술의 중요성이 빠르게 커지고 있다고 언급하며, 이를 바탕으로 LG전자의 공조·냉각 기술력과 SK엔무브의 냉매·냉동기유 기술 역량을 결합해 차세대 열관리 솔루션 경쟁력 강화를 추진하고 글로벌 시장에서 새로운 사업 기회를 지속 발굴해 나가겠다고 밝혔다.

출처: 테크월드뉴스 · 박규찬 기자
원문: https://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=407326