LG전자 2.5㎿ CDU, 엔비디아 ‘DSX 레디’ 승인

LG전자는 자사 2.5㎿급 냉각수 분배장치(CDU)가 엔비디아 AI 팩토리 규격 승인을 획득했다고 22일 발표했다. 승인 명칭은 엔비디아의 'DSX 레디 CDU(DSX Ready CDU)'다.

해당 제품은 엔비디아 AI 팩토리 구축용 규격 중 대용량 CDU 요건을 충족했다. 엔비디아는 컴퓨팅·네트워킹·전력·냉각·시설·소프트웨어를 포괄하는 'DSX AI 팩토리 플랫폼'을 보유하고 있으며, 관련 요건을 충족한 제품에 DSX 레디 승인을 부여한다.

CDU 분야의 DSX 레디 대상은 2.3㎿ 이상 대용량 제품이다. LG전자의 액체냉각 솔루션 CDU 라인업은 600㎾·1㎿·2.5㎿로 구성돼 있다.

이번 승인 대상 제품은 AI 서버 고집적화로 확대되는 대용량 액체냉각 수요에 대응하기 위한 목적이다. 이번 승인은 AI 서버 고집적화로 커지는 액체냉각 수요 대응과 맞물린다.

LG전자가 앞서 7월 600㎾급 CDU 엔비디아 규격 승인을 획득한 데 이어 9월 1㎿급 CDU 엔비디아 규격 승인을 획득했고, 이번 2.5㎿급 CDU까지 엔비디아 규격 승인을 획득했다.

CDU는 냉각수 순환 기반 서버 발열 저감용 액체냉각 설비다. AI 가속기 소비전력 증가와 서버 집적도 상승으로 기존 공랭식만으로 발열 처리 어려움이 증대되면서 액체냉각 중요성이 확대되고 있다.

서버 고집적화에 따라 대용량 CDU 활용도 확대되고 있다. 기존 주류 방식은 개별 서버 랙별 소용량 CDU를 설치하는 인랙(In-Rack)이었지만, 최근에는 여러 랙을 행(Row) 단위로 묶어 하나의 대용량 CDU로 냉각하는 인로우(In-Row) 방식이 확산하고 있다.

최신 AI 서버 랙 용량은 약 120㎾다. 서버 랙 20대가 1개 냉각 그룹을 구성할 경우 필요 용량은 약 2.4~2.5㎿이며, 이번 2.5㎿급 CDU는 고집적 AI 서버 환경을 겨냥한다.

AI 데이터센터에서 액체냉각의 채택 비중은 크게 높아질 것으로 제시됐다. 트렌드포스는 AI 데이터센터 액체냉각 솔루션 도입률이 2024년 14%에서 2027년 약 60%로 확대될 것으로 전망했다.

LG전자는 AI 데이터센터 고객을 대상으로 공급 확대를 추진하고 있다. LG전자는 600㎾·1㎿·2.5㎿급 CDU와 칠러, 컴퓨터룸 공기조화기(CRAH), AI 칩 직접 냉각용 콜드 플레이트를 공급 제품으로 갖추고 있으며, 칩 투 칠러(Chip to Chiller) 제품군도 보유하고 있다. LG전자는 이 같은 칩 투 칠러 제품군을 기반으로 AI 데이터센터 사업자 대상 공급 확대를 추진할 계획이다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 엔비디아 DSX 규격 승인을 계기로 신뢰성과 효율성이 높은 냉각 솔루션을 글로벌 빅테크 기업에 본격 공급하겠다는 방침을 밝혔다.

출처: 아이티데일리 (IT DAILY) · 김병주 기자
원문: https://www.itdaily.kr/news/articleView.html?idxno=241777

참고자료

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