소프트웨어

LG전자 2.5MW 액체냉각 CDU, 엔비디아 ‘DSX 레디’ 승인

테크월드뉴스 ·

LG전자의 액체냉각 솔루션 CDU(Coolant Distribution Unit) 라인업. (좌측부터) 600KW, 1MW, 2.5MW 제품 [사진=LG전자]

✦ AI 요약

LG전자는 22일 2.5MW급 액체냉각 CDU로 엔비디아 'DSX 레디' 승인을 획득했다고 발표했다.

엔비디아는 LG전자 2.5MW급 CDU의 AI 팩토리 규격 승인 과정을 진행했고, LG전자는 추가 요건을 포함한 전 항목을 충족했다.

LG전자는 600KW급, 1MW급에 이어 2.5MW급 CDU까지 엔비디아 규격 승인을 확보했으며, 이를 바탕으로 글로벌 AI 데이터센터 냉각 시장 공략을 가속할 방침이다.

LG전자는 22일 2.5MW급 액체냉각 CDU로 엔비디아 'DSX 레디' 승인을 획득했다고 발표했다. 엔비디아는 LG전자 2.5MW급 CDU의 AI 팩토리 규격 승인 과정을 진행했으며, LG전자는 추가 요건을 포함한 전 항목을 충족했다. 이에 따라 해당 제품은 'DSX 레디 CDU(DSX Ready CDU)' 제품으로 인정됐다.

엔비디아는 '엔비디아 DSX AI 팩토리 플랫폼'을 운영하고 있다. 이 플랫폼은 컴퓨팅·네트워킹·전력·냉각·시설·소프트웨어 전반의 AI 팩토리 설계·운영을 통합한다. 엔비디아는 관련 요건을 충족한 제품에만 'DSX 레디' 승인을 부여한다.

CDU 부문 승인 대상은 AI 팩토리 구축용 2.3MW 이상 대용량 제품이다. LG전자는 이번 승인을 바탕으로 글로벌 AI 데이터센터 냉각 시장 공략을 가속할 방침이다.

LG전자가 지난 7월 600KW급 CDU 엔비디아 규격 승인을 확보한 데 이어 9월에는 1MW급 CDU 엔비디아 규격 승인을 확보했고, 이번에는 2.5MW급 CDU 엔비디아 규격 승인도 확보했다. 이번 2.5MW급 CDU는 추가 요건도 충족했다.

이번 2.5MW급 CDU는 'DSX 레디' 승인도 획득했다. 이번 승인은 대용량 액체냉각 솔루션 기술력을 입증한 것이다.

이날 LG에너지솔루션의 배터리 에너지저장장치(BESS)도 DSX 레디 제품으로 함께 승인됐다.

LG전자의 2.5MW급 CDU는 고집적 AI 데이터센터 열관리용 핵심 설비다. 최근 엔비디아 블랙웰 아키텍처 기반 차세대 AI 가속기 도입과 AI 반도체 성능 향상에 따라 서버 랙당 전력밀도는 수백KW 초과 메가와트 수준으로 증가했다.

이에 따라 냉각 방식은 개별 랙 단위 소용량 '인랙(In-Rack)'에서 여러 랙을 행(Row) 단위로 묶는 대용량 '인로우(In-Row)'로 확대되고 있다. '인로우(In-Row)' 방식은 대용량 CDU로 여러 랙을 일괄 냉각한다.

2.5MW급 대용량 CDU는 고집적·고발열 AI 데이터센터 열의 안정적 관리용 핵심 설비다. 최신 AI 서버 랙 용량은 약 120KW이며, 냉각 그룹을 20대 구성할 경우 규모는 약 2.4~2.5MW에 이른다. 이에 따라 2.5MW는 대용량 CDU 기준으로 정착했다.

이 같은 흐름과 함께 AI 데이터센터 액체냉각 확대 전망도 시장에 반영되고 있다. 트렌드포스는 AI 데이터센터 액체냉각 솔루션 도입률이 2024년 14%에서 2027년 약 60%로 높아질 것으로 전망했다. 델오로 그룹은 차세대 칩셋 전력이 증가하고 있다고 분석했으며, 액체냉각이 AI 팩토리의 주요 기반 기술이 되고 있다고 봤다.

LG전자는 2.5MW급 CDU의 엔비디아 규격 승인을 획득했다. LG전자는 해당 승인을 통해 AI 데이터센터 열관리용 냉각 솔루션 라인업을 확대했다.

LG전자는 고효율 칠러와 컴퓨터룸 공기조화기(CRAH)를 보유하고 있으며, 해당 설비는 전통적 공조 설비를 포함한다. LG전자는 AI 칩 직접 냉각용 액체냉각 핵심 장비인 CDU도 보유하고 있다. CDU 제품군은 600MW급 소용량과 1MW급 중용량, 2.5MW급 대용량을 확보했다.

LG전자는 칩 직접 냉각용 콜드 플레이트도 보유하고 있다. 이를 바탕으로 LG전자는 '칩 투 칠러(Chip to Chiller)' 포괄 토털 냉각 솔루션을 구축했다. 전통적 공조 설비부터 액체냉각 장비, 콜드 플레이트까지 아우르는 제품군을 갖춘 셈이다.

LG전자는 이런 기반 위에서 AI 데이터센터 사업자 요구사항에 맞춘 토털 솔루션을 제공할 계획이다. 이를 통해 시장 공략도 확대할 계획이다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 엔비디아 DSX 규격 승인을 계기로 글로벌 빅테크 기업들을 대상으로 신뢰성과 효율성이 높은 냉각 솔루션 공급을 본격화하겠다는 방침을 밝혔다. 아울러 차세대 액체냉각 시장 주도권 확보를 추진하겠다는 입장도 내놨다.

출처: 테크월드뉴스 · 박규찬 기자
원문: https://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=407250

참고자료

이 기사는 자동생성 알고리즘의 도움을 받아 작성되었습니다.


출처 테크월드뉴스

원문 확인

이 기사는 테크월드뉴스 원문을 바탕으로 비즈크러시가 요약 정리했습니다. 정확한 인용과 세부 내용은 원문을 확인해 주세요.