‘파운드리 2강’ 맞나…TSMC 72.5%, 삼성 5.9% 충격의 성적표

글로벌 파운드리 시장은 AI 반도체 수요 급증과 AI 반도체 수요 확대로 첨단공정 경쟁이 심화하는 가운데 전체 매출이 늘었다. 11일 반도체 업계를 인용한 트렌드포스 집계에 따르면 2026년 2분기 글로벌 파운드리 상위 10개사 합산 매출은 534억 8800만 달러·약 72조 2130억 원으로, 전분기 대비 11.5% 증가해 분기 기준 역대 최고치를 기록했다.

이런 환경에서도 글로벌 파운드리 시장 내 삼성전자·TSMC 격차는 지속됐다. 2026년 2분기 TSMC 점유율은 72.5%였고 삼성 파운드리 점유율은 5.9%에 그쳤다. 같은 기간 TSMC 매출은 약 402억 달러·약 54조 2732억 원이었고 삼성 매출은 약 33억 달러·약 4조 4554억 원으로, TSMC·삼성 매출 격차는 12배 이상이었다. 업계의 관심사는 삼성 파운드리의 하반기 수요 확대를 기반으로 TSMC와의 격차를 축소할 수 있을지 여부에 쏠리고 있다.

2분기 파운드리 시장에서 TSMC가 기업별 파운드리 매출 1위를 기록했다. TSMC의 2분기 매출은 약 402억 달러(약 54조 2732억 원)로, 전분기 대비 12.1% 증가했다. 시장 점유율도 72.5%로 확대됐다.

TSMC의 매출 성장은 AI 반도체 수요의 지속 증가에 힘입은 것으로 나타났다. AI 반도체 수요는 GPU, xPU 분야에서 이어졌다. 여기에 TSMC의 5·4·3나노미터(nm) 공정이 풀가동을 지속한 점도 영향을 미쳤다.

또한 차세대 아이폰 탑재가 예상되는 2나노미터 공정 제품도 TSMC의 매출 증가에 기여했다. 이에 따라 TSMC는 매출과 점유율이 함께 늘었다.

삼성 파운드리는 2위를 유지했다. 삼성 파운드리의 2분기 매출은 약 33억 달러(약 4조 4554억 원)로, 전분기 대비 1.8% 증가했다. 매출 증가는 5나노 이하 첨단 공정 가격 상승의 영향을 받았다. 다만 삼성 파운드리의 시장 점유율은 전분기 6.5%에서 2분기 5.9%로 하락했다. 이는 경쟁 업체의 성장세가 더 가팔랐던 영향으로 풀이됐다.

파운드리 3위 업체 중국 SMIC는 2분기 매출 30억 달러(약 4조 0504억 원)를 기록해 전분기 대비 매출이 20.0% 증가했고, 시장 점유율도 5.4%로 확대됐다. SMIC의 실적은 PC 관련 선행 구매 수요 증가와 AI 서버 주변 IC 수요 증가, 네트워크 제품 수요 증가가 견인했다.

여기에 낸드 수요 증가와 NOR 수요 증가도 SMIC 실적의 긍정 요인으로 작용했다. 이처럼 SMIC가 매출과 점유율 상승세를 보인 가운데, UMC·GF도 두 자릿수 성장을 나타냈고 중국 화홍도 증가세를 보였다.

4위 UMC는 2분기 매출 약 22억 달러(약 2조 9700억 원)로 전분기 대비 매출이 12.7% 증가했다. UMC의 시장 점유율은 3.9%였으며 전분기와 동일했다. UMC의 실적은 PC용 반도체 수요 호조와 가전제품용 반도체 수요 호조, FPGA 포함 서버용 제품 판매 증가가 이끌었고, 8인치 생산라인 가동률 상승도 실적 개선에 기여했다.

5위 글로벌파운드리(GF)는 매출 약 18억 달러로 전분기 대비 매출이 9.3% 증가했고, 시장 점유율은 3.2%로 소폭 하락했다. GF의 매출 증가는 소비자용 제품 조달 재개와 AI 서버 관련 수요 증가에 따른 것이었다. 회사는 AI 서버용 파워 반도체·트랜스임피던스 앰프(TIA)·드라이버 수요 증가가 매출 성장을 뒷받침했다고 밝혔다.

6위 중국 화홍(HuaHong) 그룹은 NOR 수요 호조와 AI용 전력관리반도체(PMIC) 수요 호조, 웨이퍼 가격 상승, 자회사 HHGrace 신규 생산능력 단계적 확대에 힘입어 그룹 실적이 개선됐다. 이에 화홍의 2분기 매출은 약 13억 달러를 기록했고, 매출은 전분기 대비 3.5% 증가했다. 시장 점유율은 2.3%였다.

7위 이스라엘 타워(Tower)는 AI용 광트랜시버 모듈용 TIA·드라이버 IC 수요 증가와 포토닉 IC 수요 증가에 힘입어 실적이 견인됐다. 그 결과 매출은 4억 6000만 달러를 기록했고, 매출은 전분기 대비 11.2% 증가했다.

8위 뱅가드 인터내셔널 세미컨덕터(VIS)는 AI 주변 IC 주문 증가와 모바일용 PMIC 주문 증가, 모바일용 전력 제품 주문 증가, 평균판매가격(ASP) 상승을 바탕으로 성장했다. VIS의 매출은 4억 5100만 달러였고, 매출은 전분기 대비 13.8% 성장했다. 성장세에 따라 VIS 순위는 전분기 9위→8위로 상승했다.

넥스칩(Nexchip)은 9위를 기록했다. 넥스칩(Nexchip)의 매출은 4억 4700만 달러로, 전분기 대비 매출이 6.4% 증가했다. 이는 DDIC 주문 회복과 소비자용 제품 수요 회복세에 힘입은 것으로 풀이된다. 다만 넥스칩(Nexchip)의 순위는 전분기 8위→이번 9위로 한 계단 하락했다.

파워칩 세미컨덕터 매뉴팩처링(PSMC)은 10위에 올랐다. PSMC의 매출은 4억 3200만달러로, 전분기 대비 매출이 11.9% 증가했다. 앞서 가격을 인상한 메모리·로직 웨이퍼의 출하량이 증가했고, 출하량 증가에 따른 실적 개선이 이뤄졌다.

반면 삼성 파운드리는 2분기 매출이 소폭 증가했지만 시장 점유율은 하락했다. 이에 따라 삼성 파운드리는 TSMC와의 격차 축소에 난항을 겪었다.

다만 최근 첨단 공정 수요 확대와 최근 가격 인상, 최근 주요 고객 확보를 배경으로 삼성 파운드리의 영업 현황 개선 가능성이 제기됐다. 이에 하반기 수익성 개선이 주목된다.

삼성전자는 2026년 2분기 실적 발표에서 파운드리 사업의 수익성 개선 전망을 제시했다. 수익성 개선의 근거로는 고객 수요 증가, 가동률 개선, 수율 향상, 가격 상승을 들었다. 다만 삼성전자는 구체적 영업 현황은 언급하지 않았다.

삼성전자는 하반기 전망과 관련해 주요 미국·중국 고객사 매출 증가와 HBM용 베이스 다이 수요 증가를 제시했다. 이에 따라 하반기 파운드리 매출은 전년 동기 대비 두 자릿수 성장률을 보일 것으로 전망했다.

이런 흐름과 맞물려 삼성 파운드리가 AI 반도체 수요 증가에 대응하는 차원에서 일부 첨단 공정 제품 가격을 인상한 사실이 알려졌다. 로이터는 삼성전자의 4/5/8나노 공정 신규 주문 가격이 최대 15% 인상됐고, 평택 생산라인의 4나노 공정이 풀가동 상태라고 보도했다. 삼성전자는 브로드컴과 AI 반도체 생산 계약을 발표했고, 테슬라·애플 등과 반도체 제조 협력을 진행하고 있다. 엔비디아의 차세대 AI 추론 프로세서 생산과 관련해서도 삼성 파운드리 활용 가능성이 제기됐다.

앞서 언급된 변화가 곧바로 실적 개선으로 이어질지 여부는 불확실하다. 삼성 파운드리에는 첨단 공정 경쟁력 강화와 생산 수율 개선, 가동률 개선이라는 과제가 남아 있다.

향후 실적 개선의 핵심 변수는 AI·HPC용 반도체 수주 확대가 실제 출하량 증가로 연결되는지 여부와 매출 증가로 이어지는지 여부가 될 전망이다.

트렌드포스는 2026년 3분기 파운드리 시장의 성장세가 지속될 것으로 전망했다. 소비자용 IC에서는 성숙 공정 생산능력 제약이 지속되고 웨이퍼 가격이 상승할 가능성이 있지만, 소비자용 IC 생산은 안정적 수준을 유지할 것으로 예상된다.

아울러 플래그십 스마트폰의 계절적 생산 확대와 차세대 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 플랫폼 생산 확대가 전망된다. 트렌드포스는 플래그십 스마트폰 생산 확대와 차세대 AI·HPC 플랫폼 생산 확대가 파운드리 업체 매출을 추가로 견인할 것으로 내다봤다.

반도체 업계 전문가는 AI 반도체 중심 선단 공정 수요가 발생하고 소비 시장 회복이 동시에 진행되면서 글로벌 파운드리 시장의 성장세가 지속될 것으로 전망했다. 이 같은 흐름 속에서 삼성 파운드리는 하반기 첨단 공정 수요가 기대되고 고객사 매출 확대도 기대되는 만큼 실적 개선이 본격화할 가능성에 주목할 필요가 있다고 봤다.

출처: 테크월드뉴스 · 박규찬 기자
원문: https://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=406816

참고자료

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