SK하이닉스 “지금이 AI 메모리 도약의 골든타임”…풀 스택 전략 가속

SK하이닉스는 AI 시대에 맞춰 메모리 반도체의 역할을 재정의하는 방향을 제시했다. SK하이닉스는 단순 메모리 공급업체를 넘어 '풀 스택 AI 메모리 크리에이터(Full-Stack AI Memory Creator)'로 도약하겠다는 목표도 제시했다.

이 같은 기조 아래 SK하이닉스는 8일 이천캠퍼스 수펙스센터에서 '2026 SK하이닉스 미래포럼'을 개최했다. 포럼 주제는 'AI 시대 Golden Time, AI Memory Solution Creator가 세상을 바꾸는 지금'이다. 이번 미래포럼은 급변하는 AI 기술·산업 환경을 전망하고 회사의 사업·기술 방향을 모색하기 위해 마련됐다.

SK하이닉스 미래포럼의 초점은 해마다 변화해 왔다. 2024년 미래포럼에서는 AI 기술을 선제 탐색했고, 2025년 미래포럼에서는 AI 밸류체인 관점의 혁신 방향을 점검했다. 올해 미래포럼에서는 AI에 따른 업무 방식 변화를 조망하고 사업·기술 경계 변화를 조망했다.

올해 포럼은 무엇을 해야 하는가와 메모리는 어떤 방향으로 진화해야 하는가를 핵심 화두로 내걸었다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 개회사에서 이 두 가지 물음을 함께 짚었다.

곽노정 사장은 AI 생태계 변화에 대응하기 위해 'Outside-in' 관점으로의 전환을 강조했다. 그는 이 같은 관점 전환의 취지가 고객·파트너의 시선에서 기존 고정관념을 재검토하는 데 있으며, 이를 통해 AI 생태계 변화 속 새로운 가능성을 모색해야 한다고 밝혔다.

곽노정 사장은 메모리 시장을 과거에는 누가 더 빨리 달리는지 겨루는 '직선도로'에 비유했고, 현재는 시시각각 변하는 '곡선 도로'에 비유했다. 그는 이러한 변화 속에서 내부 역량뿐 아니라 외부 환경 변화의 속도와 방향을 파악하는 것이 중요하다고 강조했다.

이어 곽노정 사장은 외부 변화에 대한 유연한 적응 속도도 중요하다고 당부했다. 그는 SK하이닉스 미래포럼에서 나온 인사이트를 바탕으로 회사의 향후 방향을 함께 고민하고 변화를 만들어가기를 기대했다.

첫 번째 주제발표는 AI의 업무 방식 변화를 주제로 진행됐다.

발표에서는 앤트로픽 타리크 시히파르 제품총괄이 생성형 AI 클로드(Claude)의 실제 활용 데이터를 바탕으로 AI 협업 변화 양상을 소개했다. 발표는 AI가 개별 도구를 넘어 업무 분담 구조 자체를 바꾸고 있다는 점을 실제 활용 데이터를 통해 설명하는 흐름으로 전개됐다.

타리크 시히파르는 AI 활용의 핵심이 도구 사용 자체보다 업무를 무엇에 위임할지 선정하고, 결과를 어떤 방식으로 검증할지 판단하는 전문성에 있다고 설명했다.

이어 논의는 반도체 산업으로 확장됐다. 발표에서는 반도체 산업에 적용 가능한 업무로 회로 시뮬레이션·전력 측정·시스템 최적화를 제시했고, 다양한 업무를 AI가 수행하는 소프트웨어 공장(Software Factory) 구축이 가능하다고 내다봤다.

또한 핵심 과제로는 AI의 자체 결과 검증 체계 구축이 제시됐다. 아울러 AI 에이전트와 로봇 등 하드웨어가 결합하면 제조 현장으로 활용 범위가 확대될 수 있다는 전망도 함께 나왔다.

발표는 반복적·검증 가능한 업무는 AI가 담당하고, 사람은 전문성에 기반한 아이디어 제시와 최종 의사결정을 맡는 방향으로 업무가 재편될 것이라는 전망으로 이어졌다.

송길영 작가는 AI 도입이 개인 생산성 향상을 넘어 조직·시스템 재설계 단계로 들어섰다고 진단했다. 기존 시스템을 유지한 상태에서 인간 업무 속도만 높이는 방식에는 한계가 있다고 봤다. 이에 따라 사람과 AI의 역할을 조직 차원에서 재정의할 필요가 있다고 설명했다. 송길영은 AI 도입의 핵심이 조직·시스템 차원의 재설계와 사람·AI 역할 재정의에 있다고 짚었다.

이 같은 흐름과 관련해 SK하이닉스의 주재욱 부사장은 실제 업무 현장의 AI 적용 사례를 소개했다. SK하이닉스는 양산 현장에서 표준업무절차 기반의 AI 협업 방식을 재설계하고 있으며, 공정·설비 데이터의 의미·연관성을 정의하면서 AI 활용 기반 구축을 진행하고 있다. 생산라인에서 이상이 발생하면 AI가 관련 데이터를 분석하고 원인과 대응 방안을 제시하며, 사람은 최종 판단과 의사결정에 집중하는 구조를 구상하고 있다고 설명했다.

SK하이닉스는 이 같은 방향 아래 가이아(GaiA) 플랫폼을 통한 팹 생산 운영, 안전 감독 로봇 활용, 고소 작업용 VLM 기반 드론 활용 등으로 AI 활용 범위를 제조 현장 전반으로 확대하고 있다. 주재욱은 양산 현장의 AI 협업 재설계와 데이터 기반 구축, 이상 대응 업무 구조, 제조 현장 전반으로의 확대를 소개했다.

두 번째 주제발표에서는 AI 워크로드 변화에 따른 메모리 역할 확대가 논의됐다. 발표에서는 AI가 단순 응답 중심에서 스스로 계획·수행하는 형태로 바뀌면서, 메모리가 맡아야 할 기능도 함께 확대된다는 흐름이 제시됐다.

서울대학교 윤성로 교수는 AI의 진화 방향을 '반응형 AI'에서 '에이전틱 AI'로 설명하고, 이에 따른 메모리 요구 역할의 변화를 짚었다. 그는 AI 진화에 따라 메모리가 처리해야 하는 요구가 달라지고 있다고 설명했다.

장시간 AI 작업 수행에서는 다양한 상태 정보의 저장·관리가 필요하다고 발표는 진단했다. 또 상태 정보별로 수명·접근 특성 차이가 있어 단일 범용 메모리만으로는 대응이 곤란하다고 설명했다.

이에 따라 향후 AI 시스템의 핵심 경쟁력으로 워크로드 특성에 맞춘 '메모리 계층(Memory Hierarchy)' 설계가 제시됐다. '메모리 계층(Memory Hierarchy)'은 HBM·D램·CXL·SSD를 계층적으로 활용하는 방식으로 구성 대상이 제시됐다.

하이퍼엑셀 김주영 대표는 멀티 에이전트·장기 실행 AI 확산을 진단하면서 메모리 용량·대역폭의 새로운 병목이 부상할 가능성을 언급했다. 그는 해결 방향으로 다양한 메모리·가속기의 워크로드 맞춤 조합과 시스템 차원의 최적화 필요성을 강조했다.

SK하이닉스 임의철 부사장은 변화 대응용 '풀 스택 AI 메모리' 전략을 공개했다. 이 전략은 기존 사업 모델인 메모리 디바이스 공급 중심에서 나아가는 방향을 담고 있다.

SK하이닉스는 3D 적층 D램·HBM·HBF 조합을 추진하며, 메모리 조합 기준은 AI 워크로드 특성으로 삼는다고 밝혔다. 또 AI 서비스·소프트웨어·가속기 분야 생태계 파트너와 시스템 수준 공동 설계를 추진하고, 사업 영역 확대를 계획하고 있다.

아울러 전략 방향은 AI 시스템 전체 이해를 기반으로 최적 메모리 솔루션을 공동 설계하는 기업으로의 진화에 맞춰졌다. 이는 메모리 제품을 개별 공급하는 방식을 넘어 파트너와 시스템 단위로 설계하는 방향이다.

이어진 세 번째 발표에서는 3D 기술이 미래 메모리 핵심 기술로 제시됐다. 고려대학교 신창환 교수는 발표에서 3D 기술이 단순 수직 적층을 넘어 메모리와 로직의 경계를 약화하는 기술이 될 것으로 전망했다.

반도체 업계에서는 미세화 한계 근접으로 미세화만으로 성능·효율 개선을 이어가기 어려워지고 있다. 이와 함께 시스템-메모리 간 데이터 이동에 따른 시간 소모 증가와 시스템-메모리 간 데이터 이동에 따른 전력 소모 증가가 문제로 부각되고 있다. 이에 따라 3D 기술 통한 데이터 이동 거리 축소 필요성이 제기됐고, 3D 기술 통한 집적도 향상 방향의 기술 발전이 불가피하다는 인식이 나오고 있다.

이 같은 변화에 대응하기 위해서는 소재·소자·패키징·아키텍처 등 이질 기술 영역 연계 필요성이 커지고 있다. 설계 단계에서는 AI 활용 3D 통합 설계 프레임워크 필요가 제안됐다. 여러 기술 영역을 함께 다루는 설계 틀이 필요하다는 취지다.

SK하이닉스는 3D 기술 구분으로 소자 집적·이종 집적을 제시했다. 또한 SK하이닉스 제시 주요 기술 방향으로 데이터 버스 폭 극대화와 초단거리 데이터 전송, D램 주변회로(Peri)의 로직 파운드리 활용을 꼽았다. 3D 기술을 통해 데이터 이동 부담을 줄이는 방향의 개발 축을 구체화한 것이다.

다만 3D 적층 D램 상용화 과제로는 설계 외 발열 해결 필요가 제시됐다. 이와 함께 미세 인터커넥트 해결 필요, 본딩 해결 필요, 공정 통합 해결 필요도 상용화까지 남은 과제로 언급됐다. 기술 방향 제시와 별개로 실제 제품 구현을 위해 풀어야 할 난제가 적지 않다는 점이 함께 짚혔다.

김경훈 부사장은 3D 적층 D램의 실제 제품 구현을 위해 기존 메모리와 다른 발열 문제 극복이 필요하다고 밝혔다. 그는 또 3D 적층 D램의 실제 제품 구현을 위해 기존 메모리와 다른 공정 난도 극복도 필요하다고 밝혔다. 3D 적층 D램의 상용화는 발열과 공정 측면의 차별적 난제를 해결하는 데 달려 있다는 설명이다.

손호영 부사장은 3D 기술로 팹·패키징의 경계가 변화하고 있다며, 어드밴스드 패키징과의 공동 최적화가 중요하다고 밝혔다.

이어서 진행된 패널 토의는 AI 생태계 관점의 SK하이닉스 미래 전략 점검을 주제로 마련됐다.

패널에는 블루닷AI 강정수 연구센터장, TSMC 에이프릴 리 AI·HPC 사업개발 총괄, 리벨리온 박성현 대표, 하이퍼엑셀 김주영 대표, 스퀴즈비츠 김형준 대표가 참여했다.

이들은 AI 시대 메모리 산업 변화와 새로운 기회를 논의했다. 특히 현재 메모리 호황의 과거와의 차이, 차세대 시장 개척을 위한 메모리 요건, SK하이닉스의 풀 스택 AI 메모리 크리에이터 도약에 필요한 역량 등을 중심으로 의견을 교환했다.

올해 포럼에서는 AI 기술 활용도 이뤄졌다. 아젠다별 소개 영상은 AI가 제작했고, 해외 연사와의 소통에는 AI 통역 자막 프로그램이 활용됐다.

휴머노이드 로봇은 보조 사회자로 참여했다. SK하이닉스 글로벌 인턴은 한국어·영어로 사회를 진행했다.

SK하이닉스는 2026 미래포럼 인사이트를 구성원 학습 콘텐츠로 재가공하고, 이 재가공 콘텐츠를 사내에 공유한 뒤 각 조직의 과제와 연계해 연계 결과를 실행 추진으로 이어갈 계획이라고 밝혔다. 회사는 이러한 계획을 통해 AI 시대 '골든 타임'에 적기 대응하고, 풀 스택 AI 메모리 크리에이터 도약을 위한 내실을 강화한다는 목표를 세웠다.

출처: 테크월드뉴스 · 박규찬 기자
원문: https://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=406710

참고자료

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