LG이노텍, AI 가속기용 FC-BGA 첫 공개…차세대 기판 기술 총집결

LG이노텍이 AI 반도체 시장을 겨냥한 차세대 반도체 기판 기술을 공개할 예정이다. LG이노텍은 9일부터 11일까지 열리는 'KPCA 쇼 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)'에 참가해 AI 가속기용 FC-BGA와 고부가 반도체 기판, 차세대 패키징 기술을 전시 공개할 계획이다.

KPCA 쇼는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 행사로, 올해 23회째를 맞는다. 이 전시는 국내 최대 규모 PCB·반도체 패키징 전문 전시회로, 올해는 국내외 약 350개 업체가 참가해 반도체 기판·첨단 패키징 관련 기술을 선보인다.

LG이노텍은 이번 전시에서 FC-BGA 분야를 중심으로 소개에 나선다. FC-BGA는 AI 시대에 수요가 확대되고 있는 분야다.

LG이노텍은 전시를 통해 패키지 서브스트레이트와 테이프 서브스트레이트도 함께 소개할 예정이다. 아울러 FC-BGA를 비롯한 제품·기술 경쟁력을 소개할 예정이다.

FC-BGA는 반도체 칩-메인보드 연결용 고사양 반도체 기판이다. 이 가운데 주목 제품은 AI 가속기용 FC-BGA다. AI 가속기용 FC-BGA는 GPU, NPU 등 고성능 반도체에 적용된다. AI 가속기용 FC-BGA는 일반 FC-BGA 대비 더 많은 회로·부품 집적이 요구된다.

이에 따라 핵심 경쟁력으로는 초미세 회로 구현, 고다층화, 대면적 기판 제조 기술이 꼽힌다. LG이노텍이 공개한 제품은 AI 가속기용 FC-BGA다. 이 제품은 한 변 100mm 초과 대면적 기판이다. 이 제품에는 50여 년 기판 사업 축적 초미세 회로·고다층화 기술이 집약됐다.

LG이노텍은 전시장에서 가로·세로 85mm 대면적 FC-BGA를 전시했다. 또 85mm 제품 대비 면적 약 40% 확대 초대면적 FC-BGA 샘플도 전시했다. 이는 AI 데이터 처리량 증가에 따른 고성능 반도체 패키지 대면적화 흐름 속에서 관련 기판 기술력을 강조하는 전략이다.

LG이노텍의 목표는 AI 가속기 및 AI 학습·추론용 고부가 FC-BGA 2027년 양산이다.

LG이노텍은 차세대 FC-BGA용 패키징 기술을 공개했다. 대표 기술로는 칩 임베딩(Chip Embedding)을 제시했다. 기존 방식이 기판 표면에 반도체 칩을 실장하는 방식이라면, 칩 임베딩 방식은 칩을 기판 내부에 삽입하는 방식이다. 이를 통해 칩과 기판 사이의 연결 거리를 줄일 수 있다.

연결 거리가 단축되면 신호 전달 성능 향상을 기대할 수 있고, 전기적 저항 감소도 기대할 수 있다. 전기적 저항이 감소하면 전력 손실 축소 효과도 기대할 수 있다. AI 반도체의 고속·고집적화가 진행되면서 패키지 내부의 신호 무결성과 전력 효율의 중요성도 함께 커지고 있다. 이 같은 점에서 칩 임베딩은 차세대 패키징 기술로 주목받고 있다.

이와 함께 유리기판 기술도 소개했다. 유리기판은 반도체 기판 코어층 소재를 기존 소재 대신 유리로 대체하는 기술이다. 이 기술은 기판 휨 현상 감소와 회로 왜곡 감소를 기대할 수 있어 대면적·고집적 패키징에 유리하다는 평가를 받는다. LG이노텍은 유리기판 기술 개발을 진행하고 있으며, 2028년 유리기판 양산을 목표로 하고 있다.

전시장은 패키지 서브스트레이트 제품과 제조 기술을 함께 보여주는 구성으로 마련됐으며, RF-SiP·FC-CSP가 공개됐다. LG이노텍은 글로벌 1위 RF-SiP 기판을 전시했고, 추론형 AI 확산에 따라 적용처가 확대 중인 FC-CSP도 선보였다. FC-CSP의 수요처는 기존 모바일 반도체 외에 GDDR 등 고성능 메모리용 반도체로 확대되고 있다.

기술 측면에서는 통신용 반도체 기판에 적용되는 'Cu-Post' 공법이 주요 전시 기술로 소개됐다. Cu-Post는 기판에 미세 구리 기둥을 형성한 뒤 상부에 솔더볼을 배치해 기판과 메인보드를 연결하는 방식이다. 이 공법은 기존 방식 대비 솔더볼 간격을 약 20% 수준까지 축소할 수 있어 더 많은 회로를 배치할 수 있다. 회사 측은 Cu-Post가 납보다 열전도율이 7배 이상 높은 구리를 활용해 기판 발열 개선이 가능하다고 설명했다.

LG이노텍은 테이프 서브스트레이트 분야에서 COF(Chip on Film), 2-Metal COF 등 디스플레이용 기판을 출품했다. 이와 함께 테이프 서브스트레이트 분야에서 차세대 스마트 IC 기판 에코노바(ECONOVA)도 선보였다.

에코노바(ECONOVA)는 팔라듐(Pd)·금(Au) 등 귀금속 도금 공정 없이 고성능 구현이 가능한 신소재를 적용한 스마트 IC 기판이다. 이를 통해 귀금속 사용을 저감하고 환경 규제 대응과 제품 성능을 동시에 확보하는 특징을 갖췄다.

유럽 시장을 중심으로 친환경 소재·제조공정에 대한 요구가 확대되는 동향도 나타나고 있다. 이에 따라 에코노바(ECONOVA) 관련 수요 확대가 기대된다.

조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 이번 전시에서 LG이노텍 기판의 AI·스마트폰·모빌리티 등 다양한 산업 및 일상 활용상을 확인할 수 있다고 밝혔다. 이어 혁신 제품을 앞세워 기판 시장의 패러다임 변화를 추진하겠다는 뜻도 전했다.

출처: 테크월드뉴스 · 박규찬 기자
원문: https://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=406707

참고자료

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