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삼성전기, KPCA 쇼2026서 AI·서버용 차세대 패키지기판 공개

테크월드뉴스 · 2026년 9월 9일

✦ AI 요약

삼성전기는 9~11일 열리는 'KPCA 쇼 2026'에 참가한다.

이번 전시에서 2.5D·2.1D 패키지기판과 유리기판, 차세대 반도체 패키지기판 기술을 선보인다.

삼성전기는 AI·서버, 데이터센터, 모바일, 자동차로 적용 분야를 넓히고 있다.

최근 AI 가속기·서버용 CPU 성능 향상과 고성능 메모리 탑재 확대로 패키지기판 중요성이 확대되고 있다. 반도체 패키지기판은 반도체 칩-메인보드 연결 부품으로, 전기적 신호·전력 전달 기능을 맡는다. 이에 따라 반도체 패키지기판은 반도체 성능·전력 효율·신호 안정성을 좌우하는 핵심 부품으로 부각되고 있다.

이런 흐름 속에서 삼성전기는 AI·서버용 반도체 고성능화 대응 차세대 패키지기판 기술을 공개할 예정이다. 삼성전기는 9~11일 개최되는 'KPCA 쇼 2026'에 참가한다.

KPCA 쇼는 반도체 기판·첨단 패키징·소재·설비 관련 기업이 참가하는 전시회다. 이 행사는 산업 최신 기술·시장 동향 공유를 목적으로 한다.

삼성전기는 이번 전시에서 2.5D·2.1D 패키지기판과 유리기판, 차세대 반도체 패키지기판 기술을 선보일 예정이다.

AI 반도체는 여러 고성능 칩의 단일 패키지 집적이 특징이며, 구조적 특성상 고난도 패키지기판 기술을 필요로 한다. 이를 위해 대면적·고다층 기판 기술과 초미세회로 기술, 미세 비아(Via) 기술, 범프(Bump) 기술, 고정밀 임베딩 기술이 요구된다.

생성형 AI 시장 확대와 AI 가속기 연산 성능 상승, 데이터 입출력(I/O) 규모의 빠른 증가에 따라 패키지기판에는 대면적·고다층 구조와 높은 회로 밀도, 대규모 범프 구현 기술력이 추가로 요구되고 있다. 이에 삼성전기는 2.5D 패키지기판, 2.1D 패키지기판, 유리기판, 자동차용 FCBGA, UTCSP(Ultra Thin Chip Scale Package) 등 5개를 전시 품목으로 선보였다.

삼성전기는 이들 전시 품목의 적용 분야를 AI 가속기와 서버, 데이터센터, 모바일, 자동차로 확대하고 있다.

삼성전기는 AI 가속기용 2.5D 패키지기판에 적용되는 핵심 기술을 전시했다. 여기에는 대면적·고다층 기판 휨(Warpage) 저감 기술, 고속 신호 전달 기술, 고밀도 연결 기술이 포함됐다. 삼성전기는 이를 통해 고성능 AI 반도체 요구사항에 대응하는 전략을 제시했다.

삼성전기는 2.1D 패키지기판 기술도 공개했다. 2.1D 패키징은 실리콘 인터포저 미사용 방식이며, 반도체 칩을 기판 통해 직접 연결하는 구조다. 삼성전기는 미세회로 기술을 보유하고 있으며, 고밀도 연결 기술 기반을 확보했다. 이를 바탕으로 AI 반도체용 고속·고집적 칩 연결 기술도 확보했다.

AI 반도체는 대형화가 진행되고 있으며 고집적화도 진행되고 있다. 이에 따라 기존 유기 소재 기반 패키지기판의 한계를 보완하기 위한 차세대 소재에 대한 관심이 확대되고 있다.

유리기판은 코어 소재로 유리를 적용하는 기판이다. 유리기판은 기존 기판 대비 높은 강성과 높은 치수 안정성을 확보할 수 있다. 또한 대면적 패키지의 휨을 저감할 수 있고, 신호 특성과 전력 효율도 개선할 수 있다. 이에 따라 유리기판은 차세대 AI 반도체용 기판 기술로 주목받고 있다.

삼성전기는 전시에서 유리기판 구현 핵심 기술을 소개한다. 소개 대상에는 유리 소재 내 미세 연결 통로 형성 기술과 형성된 통로의 금속 충전 기술, 유리 표면 정밀 가공 기술이 포함된다. 삼성전기는 이와 함께 AI·서버 대상, 데이터센터 대상, 모바일 대상, 자동차 대상의 고부가 패키지기판 기술도 공개한다.

삼성전기의 UTCSP 기판에는 코어리스(Coreless) 구조가 적용되며, 이를 통해 기판 두께를 감소시키는 효과를 낸다. 또한 미세 본드 핑거(Bond Finger) 기술이 적용되며, 이는 고집적·슬림화 요구에 대응하기 위한 것이다. UTCSP 기판 기술은 데이터센터용 패키지기판 시장과 모바일 기기용 패키지기판 시장을 겨냥한다.

전시 대상으로는 노트북·태블릿 탑재 CPU용 UTC(Ultra Thin Core) 패키지기판과 스마트폰 적용 코패키지(Co-Package) 기판도 포함된다. 삼성전기는 이들 기판을 통해 여러 응용처용 고부가 패키지기판 기술을 함께 제시한다.

자동차용 패키지기판에는 대면적, 고다층화, 미세회로 구현이 요구된다. 이와 함께 고온·고습 환경 내 높은 신뢰성과 반복적 온도 변화 내 높은 신뢰성도 요구된다.

삼성전기는 멀티 칩 구조를 포함한 고기능 기판 기술을 보유하고 있으며, 자율주행 시대를 배경으로 신뢰성 확보 기술을 앞세워 자동차용 패키지기판 시장 경쟁력을 강화할 방침이다.

주혁 삼성전기 패키지솔루션사업부장(부사장)은 AI 가속기·서버·자율주행 확대로 고성능 반도체 시장이 성장하고, 이에 따라 패키지기판의 역할이 확대되며 기술 난도도 급상승하고 있다고 밝혔다. 이어 삼성전기는 대면적·고다층·초미세회로 기술과 차세대 패키징 기술을 고도화해 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에 대응할 방침이라고 설명했다.

출처: 테크월드뉴스 · 박규찬 기자
원문: https://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=406709