삼성전자, ASML과 차세대 반도체 제조 협력 확대

삼성전자가 ASML이 주도하는 대형 마스크 컨소시엄(Large Size Mask Consortium)에 참여한다. 삼성전자는 8일 12인치 포토마스크 공동 개발 추진을 발표했다. ASML은 네덜란드 반도체 노광설비 기업이다.

대형 마스크 컨소시엄은 반도체 노광설비용 마스크를 6인치에서 12인치로 전환하는 방안을 협의하는 협의체다. 이 컨소시엄은 노광설비와 포토마스크의 글로벌 기술 동향을 모니터링하는 역할을 맡고 있다.

이 컨소시엄의 목표는 12인치 포토마스크 개발이다. 협력 분야는 공동 연구와 표준 개발이다. 삼성전자는 이 협의체에 참여해 12인치 포토마스크 개발과 관련한 연구 및 표준 작업에 함께하기로 했다.

포토마스크는 미세회로 패턴을 새긴 정밀 마스크다. 포토마스크는 노광설비에서 빛으로 웨이퍼에 설계 패턴을 전사하는 기능을 한다. 포토마스크의 정밀도는 반도체 성능과 수율을 결정하는 요소다.

기존 반도체 노광 공정에 사용된 마스크는 6인치다. 고개구수 극자외선(High NA EUV) 도입과 함께 12인치 마스크로 전환할 가능성이 제기된다. 12인치 마스크로 전환하면 분할 노광과 연결 작업의 제약을 해소할 수 있고, 팹 생산성 향상과 칩 제조 비용 절감 효과를 기대할 수 있다.

첨단 반도체의 설계 단계에서는 수백억 개의 트랜지스터를 배치한다. 첨단 반도체에서는 12인치 마스크로 High NA EUV 설비의 이점을 활용할 수 있다. High NA EUV를 활용할 경우 첨단 반도체의 생산 경제성을 높일 수 있다.

이와 관련해 삼성전자와 ASML은 2028년까지 첨단 D램 제조용 차세대 노광 설비인 High NA EUV의 도입 협력을 강화한다. 삼성전자는 이를 통해 첨단 AI 반도체 제조에 필요한 성능과 효율을 높이는 기술의 개발과 도입 시기를 가속할 계획이다.

전영현 삼성전자 대표이사 부회장은 AI 시대에 반도체 산업의 패러다임이 변화하고 있으며 가치사슬 전반에서 기술 혁신의 중요성이 커지고 있다고 밝혔다. 또 ASML과의 협력 강화를 통해 기술 기반을 마련하겠다는 뜻을 나타냈다.

크리스토프 푸케(Christophe Fouquet) ASML 최고경영자(CEO)는 삼성전자를 ASML의 장기적 핵심 혁신 파트너로 평가했다. 그는 양사가 현대 반도체 제조의 기반 기술을 공동으로 발전시켜 왔다고 설명했다. 이어 AI 주도 시대에 삼성전자와 차세대 반도체 제조 혁신을 추진하기를 기대한다고 밝혔다.

고개구수 극자외선(High NA EUV)은 2나노미터(nm) 이하 초미세 회로를 웨이퍼에 형성하기 위한 기술이다.

이 기술은 초미세 회로 구현에 쓰인다.

기술명에 포함된 개구수(NA·Numerical Aperture)는 렌즈의 빛 집광 능력을 의미한다.

개구수(NA)는 조리개 크기와 관련된 개념이다.

출처: 아이티데일리 (IT DAILY) · 김호준 기자
원문: https://www.itdaily.kr/news/articleView.html?idxno=241478

참고자료

• https://www.itdaily.kr/news/articleView.html?idxno=241478