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세미파이브, 삼성 4나노 기반 AI 가속기 대규모 양산

테크월드뉴스 · 2026년 9월 8일

✦ AI 요약

세미파이브가 삼성전자 파운드리 4나노 공정 기반 데이터센터용 AI 추론 가속기 ‘베르다(Bertha)’의 대규모 양산을 시작했다.

이번 양산은 세미파이브가 삼성 파운드리 4나노 최선단 공정을 적용한 첫 대규모 양산 사례이며, 현재 초도 양산 계약을 체결한 상태다.

세미파이브는 하이퍼엑셀의 서비스 확대에 따라 추가 PO 수주와 양산 물량 확대를 예상하고 있다.

세미파이브가 삼성전자 파운드리 4나노 공정 기반의 데이터센터용 AI 추론 가속기 대규모 양산에 돌입했다. 세미파이브는 8일 하이퍼엑셀의 데이터센터용 AI 추론 가속기 '베르다(Bertha)'의 대규모 양산 시작을 발표했다.

이번 양산은 세미파이브의 삼성 파운드리 4나노 최선단 공정을 적용한 첫 대규모 양산 사례다. 현재 초도 양산 계약을 체결한 상태다.

세미파이브는 하이퍼엑셀의 서비스 확대에 따라 추가 구매주문서(PO) 수주를 예상하고 있다. 이에 따라 향후 양산 물량도 지속 확대될 전망이다.

베르다는 거대언어모델(LLM) 등 AI 추론 연산에 특화한 가속기다. 이 제품은 500㎟ 이상의 대면적 '빅다이(Big Die)' 칩으로 구현됐다.

반도체 다이가 대형화되면 웨이퍼당 생산 가능한 칩 수가 감소하고 불량 발생 가능성도 증가한다. 반도체 다이 대형화에 따라 수율 관리의 어려움도 커진다. 또 고성능 AI 연산용 칩은 전력 공급과 발열 관리가 필요해 설계와 제조 난도도 상승한다.

이번 프로젝트의 의미는 세미파이브가 설계부터 양산 공급까지 전 과정을 맡아 실제 대규모 생산으로 연결했다는 데 있다. 세미파이브는 이번 프로젝트에서 프론트엔드 설계·검증, 패키징, 테스트, 양산 공급을 포함한 턴키 솔루션을 제공했다. 또한 세미파이브는 최선단 공정·대면적 AI 반도체를 설계 단계에서 대규모 양산까지 연결했다. 이 사례는 세미파이브의 기술력을 입증한 것으로 설명된다.

이번 양산은 세미파이브의 사업 구조가 NRE 중심에서 반복적 양산 매출 창출로 전환되는 사례이기도 하다. 이번 프로젝트를 통해 세미파이브는 기존의 NRE 위주 사업 구조에서 반복적으로 발생하는 양산 매출 구조로 변화하는 흐름을 보여줬다.

세미파이브는 지난해 3분기 한화비전 보안 카메라용 AI ASIC '와이즈넷9(Wisenet9)'의 양산을 시작했다. 이어 올해 2분기에는 일본 HPC용 AI 반도체를 양산했다. 또한 올해 3분기에는 데이터센터용 AI 추론 가속기 양산 제품군을 추가했다.

세미파이브는 이 같은 흐름을 통해 응용 분야를 보안에서 HPC·데이터센터 AI로 확대했다. 아울러 고객사 제품 로드맵과 연계된 양산 라인업을 확보했다. 이 같은 확장과 라인업 확보는 사업의 연속성과 실적 안정성을 높인 것으로 분석된다.

세미파이브의 양산 프로젝트가 확대되면서 수주 실적도 반영됐다. 올해 상반기 양산 신규 수주액은 423억원으로, 지난해 연간 수주액 212억원의 약 2배를 기록했다. 분기별로는 1분기 수주액이 156억원, 2분기 수주액이 267억원으로 집계됐으며, 2분기 수주액은 1분기 대비 71% 증가했다.

특히 2분기에는 해외 수주 비중이 45%를 차지했다. 이에 따라 글로벌 고객 기반 확대가 본격화한 것으로 나타났다.

세미파이브는 개발 프로젝트 수주가 실제 양산 매출로 연결되는 구조가 정착됐다고 설명했다. 여기에 최종 수요처가 확보된 OEM 물량이 반영됐고, 데이터센터용 고부가가치 ASIC 프로젝트가 추가되면서 수주의 질이 개선됐다는 평가가 나왔다.

조명현 세미파이브 대표는 AI의 중심축이 학습에서 추론으로 전환되고 있으며 데이터센터 시장에서 ASIC 가속기 수요가 급증하고 있다고 밝혔다. 또 이번 양산 성공은 고객사의 혁신적 아키텍처와 세미파이브의 턴키 역량이 결합한 결과라고 설명했다. 아울러 500㎟ 이상 대면적 칩을 설계부터 양산까지 성공적으로 수행했다며, 이번 양산 성공을 기념비적 성과로 평가했다.

발언자는 하반기에도 상반기에 입증된 양산 성장 모멘텀을 지속 추진하겠다는 계획을 밝혔다.

AI 데이터센터 시장에서는 GPU 중심 연산 인프라가 확대되고, 특정 워크로드에 최적화된 ASIC 수요도 확대되고 있다. 이런 가운데 세미파이브가 최선단 공정 기반 대면적 AI 가속기 양산 경험을 확보한 점을 두고 향후 글로벌 ASIC 시장 경쟁력 강화와의 연결 가능성에 관심이 집중되고 있다.

출처: 테크월드뉴스 · 박규찬 기자
원문: https://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=406674