시높시스·앤시스 통합 첫 국내 무대…“AI로 엔지니어링 복잡성 낮춘다”

시높시스가 앤시스 통합을 기반으로 통합 엔지니어링 생태계 구축을 가속하고 있다. 적용 범위는 반도체 설계~시스템 개발이며, 지향점은 AI 활용 엔지니어링 복잡성 완화다.

시높시스는 8일 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스에서 '시높시스 컨버지 코리아 2026(Synopsys Converge Korea 2026)'를 개최한다고 발표했다. 행사 기간은 8일~9일 이틀이다.

이번 행사는 '시높시스 유저 그룹(SNUG)'과 앤시스의 '시뮬레이션 월드(Simulation World)'를 통합해 구성됐다. 지난해 7월 시높시스의 앤시스 인수·통합이 배경이며, 앤시스 인수·통합 이후 국내에서 처음으로 공동 개최되는 행사다.

참석 대상은 반도체·AI·자동차·배터리·항공우주·국방 분야의 경영진·엔지니어·연구자·파트너·기술 전문가다. 이들은 이번 행사에서 AI 시대 엔지니어링 혁신 방향을 논의한다.

시높시스는 이번 행사에서 'AgentEngineer' 기반 AI 주도형 엔지니어링 워크플로우를 소개했다. 시높시스는 엔비디아·AMD·마이크로소프트와 협력해 에이전틱(Agentic) 워크플로우를 구현했으며, 이를 통해 AI가 설계·검증 과정에 직접 참여하는 새로운 개발 방식을 제시했다.

이 접근은 반도체 설계에 한정되지 않는다. 적용 대상은 반도체 설계·검증과 첨단 패키징, 시스템 개발까지 포함되며, 핵심은 제품 개발 전반의 복잡성을 낮추는 데 있다.

이 같은 흐름의 배경으로는 AI 반도체·고대역폭메모리(HBM)·첨단 패키징 등 반도체 기술의 빠른 고도화가 제시됐다. 그 결과 설계 과정의 처리 데이터가 증가하고 검증 항목도 늘어났으며, 자동차·산업 분야에서는 전동화와 자율주행, 초연결성, 소프트웨어 정의 아키텍처가 동시에 진행되면서 엔지니어링 복잡성이 증대하고 있다.

시높시스는 AI 확산에 따른 변화에 대응해 AI를 설계 보조 도구가 아닌 엔지니어링 업무 변화의 핵심 기술로 활용하는 전략을 추진하고 있다.

이 같은 방향 아래 샹카 크리슈나무티 시높시스 최고 제품 개발 책임자는 한국이 HBM·첨단 메모리·AI 반도체·첨단 패키징 등 AI 시대 핵심 기술 혁신을 주도하고 있다고 밝혔다. 그는 시높시스가 Agentic AI·멀티피직스 기반 설계·Silicon-to-Systems 통합 엔지니어링 접근 방식으로 한국 기술 리더의 혁신을 지원할 방침이라고 설명했다.

시높시스는 앤시스와의 통합을 추진하고 있다. 이를 통해 반도체 설계 밖으로 확장된 멀티피직스 엔지니어링 역량을 강화하고 있으며, 멀티피직스 엔지니어링은 다양한 물리 현상을 동시에 고려하는 것을 대상으로 한다.

시높시스는 최근 'Multiphysics Fusion' 솔루션도 공개했다. 이 솔루션은 구조·열·전자기 등 물리 영역 해석을 통합하며, 개별 부품이 아닌 시스템 전체 관점의 설계 의사결정을 지원하는 효과를 낸다.

AI·고성능 컴퓨팅 시스템의 고도화에 따라 반도체 개발에서는 반도체 성능 외에도 열·전력·신호 무결성 등 시스템 수준 물리 특성을 동시에 최적화해야 할 필요성이 확대되고 있다. 이 같은 변화는 칩 성능만이 아니라 시스템 차원의 물리 요소까지 함께 다루는 요구를 키우고 있다.

이에 시높시스는 앤시스와의 통합을 추진하고 있다. 통합의 목적은 설계 탐색·최적화·검증 등 제품 개발 전 과정에서 물리 기반 의사결정을 지원하는 데 있다. 시높시스는 실리콘·시스템·소프트웨어·물리 현상·AI를 하나의 엔지니어링 환경으로 연결하겠다는 구상을 제시했다.

패드메쉬 맨들로이 시높시스 S&A(Simulation & Analysis) 부문 아태지역 애플리케이션 엔지니어링 총괄 부사장은 AI·지능형 시스템·소프트웨어 정의 제품의 확산에 따라 엔지니어링 복잡성이 전례 없이 증가하고 있다고 밝혔다. 그는 또 고객·파트너·기술 전문가가 집결해 인사이트를 공유하고 미래 혁신 방향을 모색하는 것이 중요하다고 강조했다.

시높시스는 국내 기술 생태계와의 협력을 지속적으로 확대하고 있다. 시높시스는 1992년 한국 사업을 시작했고, 2012년에는 한국 R&D 센터를 설립했다. 시높시스는 한국 R&D 센터를 기반으로 국내 반도체·엔지니어링 산업의 기술 개발을 지원해 왔다.

시높시스는 현재 국내 50개 이상 대학과 협력하고 있으며, 매년 5천명 이상 학생을 지원하고 있다. 또 산학협력·스타트업 지원 프로그램을 통해 총 72개 스타트업의 성장을 지원했다. 이를 통해 국내 기술 기반과의 협력도 넓혀 왔다.

시높시스는 이번 컨퍼런스를 계기로 AI 기반 엔지니어링 생태계를 확대하겠다는 방침을 밝혔다. 확대 대상은 국내 반도체 산업 외에 자동차·배터리·항공우주·국방이다. AI의 확산 범위도 반도체 설계 자동화를 넘어 시스템 설계·물리 검증·최적화 등 엔지니어링 전반으로 제시됐다.

AI 확산에 따라 EDA 업체의 경쟁 영역도 확대되고 있다. 이에 시높시스는 앤시스와의 통합을 기반으로 칩 설계와 시스템 시뮬레이션을 연결하고, 여기에 에이전틱 AI를 결합하는 전략을 제시했다. 시높시스의 목표는 차세대 엔지니어링 플랫폼 경쟁의 주도권을 확보하는 데 있다.

출처: 테크월드뉴스 · 박규찬 기자
원문: https://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=406675

참고자료

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