하드웨어

中 CXMT, 상반기 매출 9.7배 폭증…삼성·SK와 ‘차세대 D램’ 경쟁

테크월드뉴스 · 2026년 9월 4일

✦ AI 요약

CXMT는 올해 1~6월 매출 1503억 1000만 위안과 최종 이익 776억 500만 위안을 기록했다.

CXMT는 LPDDR6 양산을 선언했고, 샤오미 폴더블 스마트폰 'Xiaomi 18 Fold' 탑재와 세계 최초 상용화를 주장했다.

다만 한국 반도체 업계는 LPDDR6 양산 발표만으로 삼성전자·SK하이닉스와의 기술 격차 축소를 판단하기는 시기상조라고 봤다.

중국 최대 D램 업체 CXMT가 4일 상하이증권거래소를 통해 공개한 내용에 따르면 올해 1~6월 매출은 1503억 1000만 위안으로, 약 30조 3390억 원 규모다. 이는 전년 동기 대비 9.7배 증가한 수준이며, 실적 개선의 직접 배경으로는 AI 수요 확대에 따른 메모리 가격 상승이 제시된다. 최종 이익은 776억 500만 위안으로 약 15조 6639억 원을 기록해 흑자 전환에 성공했다. 지난해 상반기 최종 손익은 23억 위안 적자였고, 이는 약 4642억 원 규모였다.

이 같은 실적 호조 속에서 CXMT는 차세대 모바일 D램인 LPDDR6 양산을 선언했다. 이에 따라 CXMT는 삼성전자·SK하이닉스 등 글로벌 메모리 업체를 추격 대상으로 삼아 차세대 D램 경쟁을 본격화하는 흐름이다.

CXMT는 올해 1분기 순이익 247억 6200만 위안·약 4조 9995억 원을 기록한 데 이어 2분기에는 528억 4300만 위안·약 10조 6692억 원의 순이익을 올리며 1분기 대비 2분기 두 배 이상 증가했다. CXMT의 실적 개선 배경으로는 AI 데이터센터 확대, 메모리 수요 증가, 메모리 가격 상승이 제시됐다.

이 같은 CXMT 실적 개선은 글로벌 메모리 시장의 AI 중심 고속 성장과 연동된 흐름으로 해석된다. 삼성전자와 SK하이닉스도 올해 상반기 역대급 실적을 냈으며, 그 요인으로는 AI 서버용 D램 판매 확대와 HBM 등 고부가 메모리 판매 확대가 꼽혔다.

삼성전자는 2026년 2분기 DS(Device Solutions) 부문에서 매출 127조 5000억 원, 영업이익 89조 2000억 원을 기록해 역대 최대 분기 실적을 냈다. 삼성전자 DS 부문 실적 요인으로는 에이전틱 AI 확산과 서버용 메모리 수요 강세가 제시됐으며, 삼성전자는 HBM4 공급 확대와 업계 최초 HBM4E 샘플 출하도 발표했다.

삼성전자는 1분기에 이어 2분기에도 DS 부문 매출과 이익이 큰 폭으로 증가했다. 상반기 DS 매출은 약 209조 원으로 집계됐다. 실적을 견인한 요인으로는 AI 메모리 수요가 제시됐다.

SK하이닉스는 1분기 매출 52조 5763억 원, 영업이익 37조 6103억 원을 기록한 데 이어 2분기에는 실적이 추가 급증했다. 2분기 매출은 79조 3187억 원, 영업이익은 60조 5426억 원, 순이익은 93조 9226억 원으로 매출·영업이익·순이익이 모두 사상 최대를 기록했다. 2분기 영업이익률은 76%였으며, 성장세는 삼성전자보다 더 가팔랐다.

이에 따라 SK하이닉스의 상반기 누적 매출은 처음으로 100조 원을 돌파했다. 회사 측은 AI 서버용 HBM·D램·기업용 SSD(eSSD) 등 고부가 제품 판매 확대가 실적을 견인했고, 메모리 가격 상승도 실적 견인 요인이라고 설명했다.

SK하이닉스가 2분기 HBM4 대량 출하를 시작한 데 이어 하반기 HBM4 생산량 확대를 계획하고 있다. SK하이닉스는 HBM4E 상반기 샘플 출하도 완료했다. 삼성전자·SK하이닉스는 AI 메모리 시장에서 대규모 실적을 거두고 있다.

이 같은 흐름 속에서 CXMT는 AI 메모리 시장의 후발주자로 분류되지만, 빠른 기술 세대 전환을 기반으로 추격하는 양상을 보이고 있다.

CXMT 관련 소제목은 세대 도약형 연구개발과 DDR4~LPDDR6 확대를 제시했다. CXMT 실적 보고서는 기술 전략 명칭으로 세대 도약형 연구개발을 제시했다.

CXMT는 중국 최대 D램 업체다. CXMT는 1세대~4세대 공정기술 플랫폼의 양산을 완료했다고 밝혔다.

CXMT는 제품군을 DDR4·LPDDR4X에서 DDR5·LPDDR5·LPDDR5X·LPDDR6로 확대했다고 밝혔다. 이 같은 내용은 실적 보고서와 웨이보 발표를 통해 제시됐다.

CXMT는 8월 29일 웨이보를 통해 LPDDR6 양산 시작을 발표했다. LPDDR6는 차세대 저전력 메모리다.

중국 메모리 반도체 기업 CXMT는 자사 LPDDR6가 9월 출시 예정인 샤오미 폴더블 스마트폰 'Xiaomi 18 Fold'에 탑재될 예정이라고 발표했다. CXMT는 이를 LPDDR6의 세계 최초 상용화라고 주장했다.

CXMT는 이번 발표를 중국 반도체 기업이 고성능 메모리 규격을 선행 양산한 첫 사례라고도 설명했다. 이 제품의 데이터 전송 속도는 최대 1만 2800Mbps이며, 단일 칩 기준으로 최대 16GB를 지원한다고 밝혔다.

CXMT는 전 세대 제품의 양산을 시작한 지 약 1년 만에 차세대 제품 양산에 돌입했다. 이에 따라 기술 개발과 양산 전환 속도가 빠르다는 평가가 나온다.

다만 한국 반도체 업계에서는 LPDDR6 양산 발표만으로 삼성전자·SK하이닉스 등 글로벌 업체와의 기술 격차 축소를 판단하기는 시기상조라는 시각이 제기된다. 실제 양산 수율은 충분히 검증되지 않았고, 안정적 공급능력도 충분히 검증되지 않았다는 점이 변수로 거론된다.

삼성전자와 SK하이닉스도 LPDDR6 양산을 준비 중이다. 이에 따라 CXMT의 '세계 최초' 양산 선언이 실제 시장 경쟁력으로 이어질지는 추가 관찰이 필요하다는 분석이 나온다.

CXMT의 메모리 사업이 모바일 D램 외 HBM 시장 진입을 추진한다는 관측이 전해졌다. HBM은 AI 반도체 핵심 메모리다.

The Information은 CXMT가 HBM3E 소량 생산을 시작했다고 보도했다. The Information은 알리바바 반도체 설계 자회사 T-Head(핑터우거반도체)가 제품 채택 평가를 시작했다고도 전했다.

The Information은 중국 AI 반도체 기업 캠브리콘테크놀로지스도 제품 채택 평가를 시작했다고 보도했다. HBM3E 생산·고객사 평가가 사실일 경우, 중국의 D램·HBM 자체 공급망 구축 전환점 가능성이 제기된다.

다만 HBM3E 관련 비공개 항목은 생산 규모·적층 수·메모리 용량·대역폭·소비전력이다. 세부 사양은 아직 공개되지 않았다.

CXMT의 공식 발표도 아직 미공개다.

일부 관측에서는 중국 기업들이 관련 정보를 공개하지 않는 배경으로 미국 정부의 추가 반도체 규제를 자극하는 일을 피하려는 점이 거론된다. 이런 흐름 속에서 CXMT는 미국의 대중국 반도체 규제에 정면 대응하고 있다.

복수 해외 매체 보도에 따르면 CXMT는 미국 연방법원에 소송을 제기했다. 소송 시점은 8월 말 미국 국방부가 자사를 '중국 군사기업'으로 분류한 직후로 알려졌다.

이번 소송의 취지는 미국 국방부의 '중국 군사기업' 지정에 이의를 제기하는 데 있다. CXMT는 미국 국방부의 중국 군사기업 목록에서 자사를 제외해 달라고 요구한 것으로 알려졌다.

CXMT는 민간·상업용 D램 설계·제조·판매 기업으로 중국 인민해방군과 무관하다는 입장이다. 이 같은 입장을 바탕으로 지정 조치에 대응하고 있다.

CXMT는 바이든 행정부 시기 '중국 군사기업'으로 지정된 이후 미국 시장 진출에 제약을 지속적으로 받아왔다. 최근에는 애플이 CXMT D램 조달을 검토했다는 관측도 나왔다.

다만 애플과 CXMT의 거래는 가격 협상이 합의에 이르지 못했고 미국 정부 승인 문제도 겹치면서 성사되지 않았다. 그 결과 CXMT D램의 애플 실제 조달은 불발됐다.

미국 반도체 업계에서는 9월 예정 미·중 정상회담에서 CXMT 포함 중국 반도체 기업 규제 문제가 논의될 가능성을 거론하고 있다.

한편 CXMT의 성장세는 글로벌 메모리 시장 내 중국 업체 존재감 확대를 시사하고 있다.

다만 실적 규모 측면에서는 삼성전자·SK하이닉스가 CXMT와 큰 격차를 유지하고 있으며, 고부가 제품 경쟁력 측면에서도 삼성전자·SK하이닉스가 CXMT와 큰 격차를 유지하고 있다.

삼성전자는 2분기 DS 부문 영업이익 89조 2000억 원을 기록했고, SK하이닉스는 2분기 영업이익 60조 5426억 원을 냈다. SK하이닉스는 AI 메모리 시장에서 높은 수익성을 확보하고 있다.

이런 가운데 SK하이닉스는 HBM4 양산 시작과 HBM4 출하 시작에 나섰고, 삼성전자는 HBM4 공급 확대를 추진하는 동시에 HBM4E 샘플 출하에 나섰다. 삼성전자·SK하이닉스는 이를 바탕으로 차세대 HBM 경쟁을 본격화하고 있다.

CXMT의 LPDDR6 양산 시작 이후 CXMT의 HBM3E 생산 추진이 이어지면서 CXMT의 기술 세대 전환 가속이 진행되고 있다. 이는 CXMT가 LPDDR6 양산을 개시한 뒤 HBM3E 생산도 추진하며 메모리 기술 전환 속도를 높이는 상황으로 해석된다.

다만 반도체 업계 전문가는 CXMT의 한국 업체 추격 가능성 판단 변수로 LPDDR6 양산 수율, LPDDR6 공급 규모, HBM3E 성능, HBM3E 고객 인증, 미국의 대중국 반도체 규제 극복 정도를 제시했다. 이에 따라 글로벌 메모리 시장에서 한국 업체와의 격차 축소 여부는 생산성과 공급 능력, HBM3E의 시장 검증, 그리고 미국 규제 대응 수준에 달려 있다는 업계 평가가 나온다.

출처: 테크월드뉴스 · 박규찬 기자
원문: https://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=406521