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대만, 가오슝에 ‘첨단 패키징 허브’ 만든다…반도체 소재·장비 집결

테크월드뉴스 ·

대만 경제부와 가오슝시 정부, TSMC 관계자들이 기념촬영을 하고 있는 모습. [사진=대만 경제부]

✦ AI 요약

대만은 가오슝 백푸(白埔) 산업단지를 중심으로 첨단 패키징용 소재·장비 산업 집적지 조성을 추진한다.

대만 경제부는 지난 1일 백푸 산업단지 조성 방향을 발표했고, 대만 경제부·SEMI·가오슝시 정부·TSMC가 협력했다.

백푸 산업단지는 R&D·검사·검증·고객 평가·실제 생산라인 적용을 지원하며, 대만 남부의 첨단 패키징 공급망 집결과 기업 유치를 목표로 한다.

대만이 가오슝의 백푸(白埔) 산업단지를 중심으로 첨단 패키징용 소재·장비 산업 집적지 조성을 추진한다. 가오슝 집적지는 첨단 패키징 관련 공급망의 대만 남부 집결을 목표로 하며, 백푸 산업단지는 가오슝시 계획 부지에 들어선다. 백푸 산업단지의 육성 방향은 첨단 패키징에 필요한 소재·장비 공급망 집적지 조성이다.

대만 경제부는 지난 1일 백푸(白埔) 산업단지 조성 방향을 발표했다. 이번 발표는 대만 경제부·SEMI·가오슝시 정부·TSMC가 협력·공동으로 진행했다. 백푸 산업단지는 공동 기반 구축 계획 아래 첨단 패키징용 소재·장비 기업과 관련 기능을 모으는 거점으로 추진된다.

공동 기반 구축 계획의 지원 범위는 연구개발(R&D)·검사·검증·고객 평가·실제 생산라인 적용이다. 백푸 산업단지의 핵심 기능도 주요 장비 연구개발·검사·검증·제조 현장 도입 지원에 맞춰진다. 특히 고객 평가는 첨단 패키징 관련 공급망이 대만 남부로 집결하는 과정에서 연구개발과 검사·검증을 거친 소재·장비를 실제 생산라인 적용으로 잇는 단계로 함께 포함된다.

이 집적지는 가오슝 난쯔 과학산업단지·난쯔 과학기술산업단지의 첨단 로직 반도체·첨단 패키징 생산과 연계된다. 이를 통해 R&D부터 검증, 고객 평가, 실제 생산라인 적용까지 이어지는 지원 체계를 바탕으로 첨단 패키징 관련 공급망의 대만 남부 집결을 추진한다. 전략 목적은 대만 남부 반도체 산업 기반 강화다.

백푸 산업단지에서는 대만 산업기술연구원(ITRI), 금속공업연구발전센터(MIRDC) 등의 보유한 기술을 활용해 첨단 패키징용 장비·소재 검사·검증 플랫폼을 구축한다.

이 플랫폼은 고객 제조현장 가정 베타 사이트(β-site) 평가와 제3자 검증을 지원하는 체계로 마련된다.

이를 통해 개발 장비·소재의 제품화를 촉진하고, 실제 양산 공정 도입을 지원할 방침이다.

이와 함께 해외 주요 기업 연구개발센터 유치를 추진하고, 글로벌 대기업·대만 중소기업 공동개발 활성화에도 나선다. 이를 통해 대만 내 공급 가능한 첨단 패키징 장비·소재 종류 확대를 목표로 한다.

이 같은 추진은 AI·고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체를 중심으로 칩렛, 2.5D·3D 패키징 기술 적용이 확대되는 배경에 따른 것이다. 이에 따라 첨단 패키징 장비·소재의 기술력 고도화 필요성이 커지고 있다.

반도체 제조 공정이 더 복잡해지면서 생산 현장 가까이에서 장비와 소재를 시험·검증할 수 있는 여건의 필요성이 커지고 있다. 반도체 제조 대응 과제로는 미세화·대형화·이종 소재 접합·고정밀 검사·계측이 제시되며, 반도체 제조업체 인접 환경의 장비·소재 개발·평가 기반 중요성도 확대되고 있다.

대만은 이에 맞춰 백푸 산업단지를 통한 개발·검증 환경 구축 방침을 세웠다. 목표는 첨단 패키징 생태계 경쟁력 제고이며, 대만 남부 기존 기업의 반도체 진출 지원도 함께 추진한다.

백푸 산업단지 조성 절차는 대만 '과학기술산업단지 설치관리조례'를 근거로 한다. 백푸 산업단지 전체 면적은 약 88.73ha(약 88만7300㎡)이며, 산업 전용 구역 계획 면적은 약 53.63ha다.

대만 경제부는 2026년 3분기 기업 대상 설명회를 예정하고 있다. 대만 경제부는 이 설명회를 계기로 입주기업 모집을 시작할 예정이다.

유치 대상은 해외 주요 기업의 연구개발센터와 대만 안팎의 반도체 및 AI 관련 기업이다. 대만은 이를 통해 백푸 산업단지 조성과 연계한 기업 유치에 나설 계획이다.

대만은 첨단 패키징 소재·제조장비·검사·계측 기술 중심 산업 집적지 단계적 구축 방침을 세웠다. 산업 집적지는 첨단 패키징 관련 소재·장비·검사·계측 역량을 축으로 순차적으로 조성될 예정이다.

백푸 산업단지는 신규 기업 유치 추진에 나선다. 이와 함께 백푸 산업단지는 대만 남부 기존 제조기업의 반도체 산업 진출 지원도 병행한다.

대만 경제부 관계자는 가공·제조 기술 보유 지역 기업의 반도체용 장비 부품·소재 분야 사업 전환을 지원할 예정이라고 밝혔다. 또 대형 반도체 기업·연구기관과의 기술 협력 지원을 추진하고, 지역 기업의 반도체 산업 품질 기준·기술 요건 충족도 지원할 예정이라고 설명했다.

출처: 테크월드뉴스 · 박규찬 기자
원문: https://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=406523

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