한화세미텍, 세미콘 타이완서 차세대 하이브리드 본더 공개

한화세미텍은 차세대 첨단 패키징 장비를 앞세워 글로벌 시장 공략을 추진한다고 밝혔다. 주력 장비는 대면적 팬아웃 패널레벨패키징(FOPLP) 장비와 하이브리드 본더다.

한화세미텍은 2일 '세미콘 타이완 2026(SEMICON Taiwan 2026)' 참가를 발표했다. 행사는 9월 2일~4일 대만 타이베이 난강전시센터에서 열린다.

세미콘 타이완은 글로벌 반도체 기업이 집결해 최신 기술·산업 동향을 공유하는 국제 전시회다. 올해는 전 세계 1300여 개사가 참가하며, 램리서치와 도쿄일렉트론 등이 주요 참가 기업 예시로 거론된다. 올해 행사에서는 기술 협력과 비즈니스 협력이 논의된다.

한화세미텍은 난강전시센터 1관(TaiNEX Hall 1) 4층의 No. N0984 부스에서 고집적·고성능 반도체 대응을 위한 첨단 패키징 핵심 장비 4종을 전시한다.

전시에는 패키징 관련 장비 4종이 함께 소개된다. 전시 소개 장비 4종은 대면적 FOPLP 장비 'SFM5 Square', 3D TC 본더 'SFM5 Expert', 2.5D CoW 본더 'SFM5 TnR', 하이브리드 본더 'SHB2 Nano'다. 이 가운데 대면적 FOPLP 장비 'SFM5 Square' 실물이 고객 대상 첫 공개된다.

FOPLP는 기존 반도체 패키징의 원형 웨이퍼 대신 600×600㎜ 사각 패널 활용 기술이다. 이 기술은 웨이퍼 가장자리 유휴 면적 축소, 칩 배치 효율 향상, 생산 원가 절감의 장점이 있다. 'SFM5 Square'는 대면적 패널 위 반도체 칩 정밀 실장 장비다.

한화세미텍은 이번 전시를 통해 대면적 패키징 시장을 겨냥한 자체 기술력을 글로벌 고객사에 제시할 계획이다. 'SFM5 Square'는 대면적 패키징 시장 공략 역량을 알리는 수단으로 제시된다.

AI 반도체·고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 확대에 따라 본딩 장비 라인업의 중요성이 커진 가운데, 관련 본딩 장비 라인업이 공개된다. 이 가운데 올해 2월 개발된 차세대 하이브리드 본더 'SHB2 Nano'가 핵심 제품으로 제시된다.

'SHB2 Nano'에 적용된 하이브리드 본딩은 구리 전극·절연체 직접 접합 방식으로, 기존 범프·필러 활용 방식과 차이가 있다. 이를 통해 칩 간 간격을 최소화하고 더 얇고 고밀도 반도체 적층이 가능하며 데이터 전송 효율을 높일 수 있어, 차세대 HBM·첨단 메모리·로직 패키징 기술로 주목받고 있다.

한화세미텍은 HBM 제조용 TC(Thermo-Compression) 본더 'SFM5 Expert'도 전시한다. 한화세미텍은 지난해 'SFM5 Expert' 양산에 성공했으며, 이 장비는 HBM 제조의 핵심 장비로 꼽힌다. 회사는 이를 바탕으로 관련 시장에서 수주를 지속하고 있으며 기술 경쟁력도 확대하고 있다.

한화세미텍은 2.5D 패키징 대응 장비인 'SFM5 TnR'을 소개했다. 'SFM5 TnR'은 칩 온 웨이퍼(CoW) 본더로, 서로 다른 형태로 공급되는 반도체의 단일 장비 정밀 본딩이 가능하다는 점을 내세운다.

이 장비는 웨이퍼 형태 로직 반도체 처리 가능하며, 테이프&릴(Tape & Reel) 방식 공급 낱개 HBM 처리 가능하다. 또 웨이퍼 형태 로직 반도체와 테이프&릴 방식 낱개 HBM의 단일 장비 처리 설계가 적용됐다.

이를 통해 중간 공정 축소와 생산성 향상이 가능하다고 한화세미텍은 설명했다. 한화세미텍 관계자는 이번 세미콘 타이완이 AI 및 고성능 패키징 시대를 주도할 장비 경쟁력을 세계 시장에 각인하는 자리라고 밝혔고, 글로벌 반도체 고객사 협력 확대와 차세대 패키징 시장 진출 가속화를 추진하겠다고 전했다.

한화세미텍은 이번 전시회 계기 글로벌 반도체 제조사 대상 첨단 패키징 장비 기술 경쟁력을 적극 홍보할 방침이다. 아울러 고객사 협력 확대 방침과 함께 기존 HBM 관련 장비 사업 강화 계획, FOPLP 등 차세대 패키징 시장으로 사업 영역 확대 계획도 밝혔다.

출처: 테크월드뉴스 · 박규찬 기자
원문: https://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=406417

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