EV그룹, 차세대 코패키지드 옵틱스 핵심 제조 과제 해결
테크월드뉴스 ·
✦ AI 요약
EVG는 첨단 패키징·이종 집적·포토닉스 제조 전문성을 바탕으로 CPO 제조 밸류체인의 여러 단계를 지원하고 있다.
지원 범위는 공정 개발부터 대량생산(HVM)까지이며, NILPhotonics 역량 센터와 이종 집적화 역량 센터를 통해 개발·최적화·검증을 돕고 있다.
EVG는 AI 워크로드와 하이퍼스케일 데이터센터 인프라 확대로 CPO 아키텍처 도입이 늘고 있으며, 이를 위해 광자 집적회로·레이저·광학 구조 통합과 포괄적 공정 전문성이 필요하다고 설명했다.
EV그룹(EVG)은 자사의 첨단 패키징·이종 집적·포토닉스 제조 전문성을 바탕으로 CPO 제조 밸류체인의 다양한 단계를 지원하고 있다. EVG의 지원 범위는 공정 개발부터 대량생산(HVM)까지다.
EVG는 CPO 생태계 전반에서 고객·파트너와 협력하고 있으며, 협력 목적은 하이퍼스케일 데이터센터·AI 인프라·HPC 애플리케이션 요구사항 지원이라고 설명했다.
EVG는 AI 워크로드·하이퍼스케일 데이터센터 인프라의 폭발적 증가로 기존 구리 인터커넥트의 대역폭·지연시간·전력 효율·신호 무결성 한계를 극복할 필요가 커졌고, 이에 따라 반도체 업계의 대응으로 CPO 아키텍처 도입이 확대되고 있다고 설명했다.
CPO는 광자 집적회로(PIC)·레이저·광학 구조를 동일 패키지에 통합하는 구성이며, 이를 통해 광 I/O를 컴퓨팅 소자 가까이에 배치하는 효과를 낸다.
다만 이들 구성 요소는 서로 다른 물리적 특성과 제조 특성을 지니고 있어, 집적 밀도가 증가할수록 효과적 통합을 위한 새로운 제조 방식이 요구된다. 이에 EVG는 해당 통합 문제 해결을 추진하고 있으며, 웨이퍼 본딩·나노임프린트 리소그래피·박형 웨이퍼 공정 기술에 걸친 광범위한 기반 기술 포트폴리오를 바탕으로 대응하고 있다.
EVG는 NILPhotonics 역량 센터와 이종 집적화 역량 센터를 통해 고객·파트너가 실제 양산 환경에 준하는 조건에서 새로운 제품 설계·제조 공정의 개발·최적화·검증을 수행할 수 있도록 지원하고 있으며, 이를 통해 양산 전환에 따른 위험을 줄이고 시장 출시 기간을 단축할 수 있다고 강조하고 있다.
베른트 딜러허 EVG 사업개발 디렉터는 코패키지드 옵틱스(CPO)가 AI 하드웨어의 중대한 기술 전환이지만 포토닉 부품·전자 부품을 첨단 패키징 기술로 통합해야 하는 만큼 상당한 집적 난제가 수반된다고 설명했다. 이에 따라 개별 포인트 솔루션만으로는 불충분하며 포괄적 공정 전문성이 요구된다고 밝혔다. 그는 EVG가 해당 분야 수십 년 경험과 기술 역량 센터를 통한 긴밀한 협업을 기반으로 초기 개발 단계~대량생산에 걸쳐 전체 제조 공정의 개발·최적화·검증을 지원하며, 이를 통해 차세대 CPO 아키텍처의 성공적 구현이 가능하다고 전했다.
출처: 테크월드뉴스 · 이광재 기자
원문: https://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=406399
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