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피아이이, ‘세미콘 타이완 2026’서 차세대 유리기판·첨단 패키징 검사 솔루션 공개

테크월드뉴스 · 2026년 9월 2일

✦ AI 요약

피아이이는 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강 전시장에서 열리는 '세미콘 타이완 2026'에 참가한다.

이번 전시에서 차세대 유리기판·첨단 후공정 핵심 검사 장비 라인업과 유리기판·첨단 패키징용 검사 솔루션을 공개한다.

고해상도 TGV AOI, 유리기판 홀로토모그래피 검사 장비, X-ray CT 및 초음파 검사 시스템 등을 소개한다.

피아이이가 반도체 전시회 '세미콘 타이완 2026'에 참가한다. '세미콘 타이완 2026'은 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강 전시장에서 개최된다. 피아이이는 이번 전시에서 차세대 유리기판·첨단 후공정 핵심 검사 장비 라인업을 공개할 예정이며, 전시 초점은 유리기판(Glass Substrate) 공정·고부가 첨단 패키징 시장 대상 차세대 검사 솔루션에 맞춰진다. 유리기판(Glass Substrate)은 반도체 패키징의 새로운 게임 체인저로 부상하고 있다.

피아이이는 전시를 통해 유리기판과 첨단 패키징을 겨냥한 검사 장비군을 소개한다. 이 가운데 '고해상도 TGV AOI'는 다중초점 검사 기술 기반의 장비로, 유리기판 홀 상단·중앙·하단을 분석 범위로 삼아 정밀 분석을 수행하는 것이 목적이다.

피아이이는 '유리기판 홀로토모그래피 검사 장비'도 보유하고 있다. 이 장비는 굴절률 변화 분석 방식을 적용해 소재 균일성을 검출하고, 미세 크랙·보이드도 검출 대상에 포함한다.

이와 함께 피아이이는 '엑스레이(X-ray) CT 및 초음파 검사 시스템'도 보유하고 있다. 해당 시스템은 비파괴 방식으로 홀의 구리 충진 상태와 반도체 메모리의 초고적층 상태를 진단하는 장비다.

피아이이는 고부가 첨단 패키징 시장을 겨냥해 첨단 패키징용 기판 홀 검사 기능을 포함한 차세대 검사 라인업을 제시했다. 이번에 선보인 기능은 CCL 기판 관통 PTH(Plated Through Hole) 검사 기능과 ABF(Ajinomoto Build-up Film)·PPG(Prepreg) 상 BVH(Blind Via Hole) 홀 직경 검사 기능, ABF(Ajinomoto Build-up Film)·PPG(Prepreg) 상 BVH(Blind Via Hole) 내부 이물 검사 기능이다.

이번 차세대 라인업 구성은 AI 비전 기술·비파괴 분석 역량 결합을 내세웠다. 피아이이는 차세대 라인업으로 대만 현지 세계적 파운드리 기업 접점 확대, 글로벌 후공정 외주사(OSAT) 접점 확대, 고성능 기판 제조사 접점 확대에 나서고, 이를 통해 실질적 글로벌 수주 기회 타진에 나설 방침이다.

최정일 피아이이 대표이사는 세미콘 타이완 2026이 차세대 소재·첨단 패키징 전환 시점의 중요 모멘텀이라고 밝혔다. 또 피아이이 검사 솔루션의 세계 시장 각인 목표와 대만 현지 파트너십 강화 착수 방침을 밝히고, 글로벌 AI 반도체·첨단 패키징 분야 고정밀 검사 시장 주도권을 더욱 강화하겠다는 목표를 제시했다.

출처: 테크월드뉴스 · 이광재 기자
원문: https://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=406371