AI 메모리 부족에 국경 넘는 SK하이닉스…日 합작공장까지 검토

AI 확산에 따른 메모리 공급 부족 장기화 전망이 제기되면서 SK하이닉스가 생산능력 확대를 추진하고 있다. 블룸버그통신은 31일(한국시간) 이 같은 흐름 속에서 SK하이닉스의 추가 생산거점 검토 상황을 보도했다.

SK하이닉스는 이미 국내 54조 원 규모 신규 생산시설 투자 결정을 내렸고, 미국 HBM 패키징 공장도 착공했다. 여기에 SK하이닉스는 일본 현지 기업과의 메모리 반도체 생산 방안도 검토하고 있다.

최태원 SK그룹 회장은 일본 센다이 한일 상공회의소 회의에 참석해 일본 합작형 메모리 반도체 공장 운영의 타당성을 검토하고 있다고 밝혔다고 블룸버그통신이 전했다. 일본 투자가 현실화하면 공급망은 국내 전공정 생산과 미국 HBM 후공정에 더해 일본 추가 메모리 생산거점을 포함하는 방향으로 확장될 가능성이 있다.

다만 일본 공장에서 어떤 제품을 생산할지는 아직 정해지지 않았다. 합작 파트너와 투자 규모, 입지도 모두 미확정 상태다.

SK하이닉스가 D램·낸드플래시 생산과 관련한 일본 투자를 검토하고 있다. 일본 투자는 여러 선택지 중 하나로, 급증하는 AI 수요에 대응할 생산능력을 확보하는 동시에 생산비용을 관리하기 위한 목적이라고 설명된다.

최 회장은 일본 내 여러 지역을 검토한다는 취지를 설명했으며, 특정 지역으로 한정한 것은 아니라고 밝혔다. 입지 결정의 주요 조건으로는 공장 운영에 필요한 전력·용수 등 인프라 확보 가능성이 제시됐다.

니혼게이자이신문 등은 일본 미야기현이 후보지 중 하나로 거론된다고 보도했다. 미야기현은 SK하이닉스 유치를 위해 약 30만㎡ 부지를 제안했으며, 반도체 공장용 용수·전력 인프라를 정비한 것으로 알려졌다.

SK하이닉스는 일본 생산거점을 포함해 메모리 사업 경쟁력을 강화하는 방안을 검토하고 있다고 밝혔다. 검토 대상에는 추가 생산거점 건설도 포함되지만, 현재까지 확정된 사항은 없다고 설명했다.

AI 확산에 따른 메모리 수요 급증은 SK하이닉스의 해외 생산거점 검토 배경으로 꼽힌다. AI 데이터센터 증설로 HBM 수요가 확대되고, 서버용 D램 수요도 확대되며, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)용 낸드 수요도 확대되고 있다. 이에 따라 메모리 생산능력 확보가 경쟁력과 직결되는 상황이다.

곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 글로벌 메모리 공급 부족이 2030년까지 지속될 것으로 전망했다. 반도체 산업 특성상 단기간에 신규 생산능력 확보가 어렵고, 지금부터 생산시설 투자를 확대해도 실제 공급 확대까지는 수년이 소요된다는 판단이다.

이 같은 상황 때문에 SK하이닉스는 이달 국내 생산시설에 54조 원 규모의 추가 투자를 결정했다. 회사는 7일 이사회를 열고 용인 반도체 클러스터 두 번째 생산시설 Y2에 35조2000억 원, 청주 M17에 19조1000억 원을 투자하기로 했으며, 총 투자액은 54조3000억 원이다.

SK하이닉스는 Y2 클린룸 오픈 목표 시점을 2029년 6월로, M17 클린룸 오픈 목표 시점을 2028년 12월로 정해 뒀다. Y2·M17 생산시설에서는 고객 수요에 맞춘 D램·낸드 생산능력 확대를 추진할 계획이다.

이에 따라 SK하이닉스는 국내 생산능력 대폭 확대에 나선다. 이와 함께 해외 거점 검토도 병행하고 있다.

해외 거점 검토 배경으로는 AI 메모리 수요 증가 속도가 기존 생산체계 확장 속도를 추월할 가능성에 대비하려는 점이 제시된다. 옴디아는 지난해2030년 D램 수요가 연평균 19% 성장하고, 지난해2030년 낸드 수요도 연평균 19% 성장할 것으로 전망했다.

SK하이닉스의 생산거점 확대는 미국에서 이미 진행되고 있다. SK하이닉스는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 AI 메모리 첨단 패키징 생산시설 착공식을 개최했으며, 40억 달러(약 5조4000억 원) 이상을 투입해 차세대 HBM 생산과 첨단 패키징 연구개발(R&D) 기능을 갖춘 거점을 구축할 예정이다.

회사는 2029년 하반기 이곳에서 차세대 HBM을 양산할 예정이며, 미국 거점에서는 차세대 HBM의 패키징과 테스트를 맡기는 방향을 추진하고 있다. 이를 위해 한국에서 생산한 첨단 웨이퍼를 미국으로 이송해 현지에서 패키징·테스트를 진행하는 전략을 세웠고, 이를 통해 미국 AI 고객과의 거리를 줄이려는 구상이다. 인디애나 시설은 HBM 첨단 패키징을 담당하는 후공정 거점이다.

이와 별도로 회사는 일본 생산거점을 검토하고 있으며, 이는 미국 투자와 성격이 다르다. 일본에서 검토하는 시설은 D램·낸드 등 메모리 칩 생산 합작공장으로, 후공정 거점이 아니라 메모리 칩 자체를 만드는 전공정 시설이다. 일본 투자가 현실화하면 SK하이닉스의 해외 생산망이 후공정에서 전공정으로 확대된다는 의미가 있다.

일본이 후보지로 떠오른 배경에는 현지 반도체 생태계의 영향이 있다. 일본에는 도쿄일렉트론(TEL)을 포함한 반도체 장비·소재 기업이 밀집해 있다. 또한 일본은 키옥시아를 중심으로 낸드 생산 기반을 구축하고 있다.

SK하이닉스는 베인캐피털 컨소시엄을 통해 일본 낸드업체 키옥시아와 자본 관계를 맺고 있으며, 곽 CEO는 최근 고객사·공급업체들과 낸드 시장 공동 발전 방안을 검토하고 있다고 밝혔다. 다만 현 단계에서는 일본 합작공장 검토를 키옥시아와 직접 연계하기는 어렵다.

SK하이닉스와 최 회장은 구체적 합작 파트너를 공개하지 않았고, 생산할 메모리 종류도 아직 결정되지 않았다. 이에 따라 일본 생산시설 구상이 현실화되기까지는 추가적인 검토가 필요한 상황이다.

일본 생산시설 현실화에는 여러 변수가 남아 있다. 첨단 반도체 기술의 해외 이전과 관련한 국내 규제와 정부 승인 문제가 있고, 대규모 반도체 공장에 필요한 전력·용수 확보 문제도 있다. 여기에 일본 정부·지방자치단체의 지원 수준도 실제 투자 여부에 영향을 미칠 수 있다.

이런 가운데 SK하이닉스는 국내 D램·낸드 생산능력 확대를 추진하고, 미국에서는 HBM 패키징 거점 구축을 추진하는 한편, 일본 추가 생산기지도 검토하고 있다. AI 시대 SK하이닉스의 생산전략은 국내 중심에서 글로벌 공급망 중심으로 변화하는 흐름으로 제시된다.

AI 인프라 투자가 지속되면서 메모리 제조사의 핵심 과제는 차세대 HBM 선행 개발만으로는 불충분해졌고, 급증하는 수요를 실제 제품 공급으로 전환하기 위한 생산능력을 신속히 확보하는 것이 경쟁력 요소로 부상했다. 이런 흐름 속에서 SK하이닉스의 일본 합작공장 검토는 AI 메모리 공급능력 경쟁의 연장선이라는 의미를 갖는다.

출처: 아이티데일리 (IT DAILY) · 이재영 기자
원문: https://www.itdaily.kr/news/articleView.html?idxno=241316

참고자료

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