코난테크놀로지, 영풍전자와 제조·방산 AI 에이전트 개발 ‘맞손’

코난테크놀로지는 31일 중소벤처기업부·중소기업기술정보진흥원(TIPA) 주관 '제조분야 AI 응용제품 신속 상용화 지원사업'에 선정돼 'AI 기반 제조 지식 자산화 및 전자회로기판 제조 공정 관리 자동화' 과제에 착수했다고 발표했다. 과제 기간은 2027년 7월까지이며 총사업비는 18억8000 원이다.

이번 과제 안에서 코난테크놀로지와 영풍전자는 제조·방산 AI 에이전트 개발에 협력한다. 영풍전자는 방산 전자부품 기업으로 도입기업으로 참여하며, 코난테크놀로지는 AI 솔루션 공급을 담당한다.

애버커스는 AI 에이전트 개발에 참여하고, 국립창원대학교 산학협력단은 온톨로지·지식그래프 설계를 맡는다. 경남테크노파크는 사업 기획을 총괄한다.

참여 기관들은 방산 제조 현장 숙련자 노하우를 지식화하고 고장진단·공정 업무 지원을 목적으로 온톨로지 기반 AI 에이전트 개발을 추진한다.

이 과제의 핵심은 방산 회로카드조립체(PBA) 제조 과정에서 숙련자에게 축적된 고장진단 경험·노하우를 온톨로지 기반 지식그래프로 구축하는 데 있다. 숙련자의 지식을 구조화해 고장탐구 업무를 AI가 보조하도록 하는 흐름이다.

현행 고장탐구 업무는 다품종 소량생산 과정에서 이뤄지며, 개인 경험·숙련도에 의존하고 있다. 이에 따라 초급 엔지니어의 진단 업무를 지원하고 숙련 기술 전수를 지원하는 것이 AI 지원 목적이다.

개발 대상에는 회로도·데이터시트 분석을 통해 고장 원인·의심 부품을 제안하는 검사 에이전트가 포함된다. 또 과거 고장 이력 기반으로 유사 사례를 탐색하는 에이전트도 개발 대상에 들어간다.

구축 기능으로는 LLM 활용 고장탐구 결과서 작성이 추진된다. 아울러 RAG 기반 기술문서 질의응답 기능도 함께 마련된다.

운영 방식은 AI가 고장 원인 등을 1차 분석하고, 엔지니어가 그 결과를 검증·승인하는 Human-in-the-Loop 형태다. 기능은 회로·부품 정보 분석, 과거 사례 검색, 결과서 작성, 기술문서 질의응답까지 포괄하되 최종 판단은 엔지니어가 맡는다.

코난테크놀로지는 이 과제를 통해 고장 원인 분석 시간을 50% 이상 단축하고, 보고서 작성 시간을 70% 이상 단축하는 것을 목표로 하고 있다.

코난테크놀로지는 이번 사업을 자사 국방 'AI 참모'·방산·제조 'AI 명장' 전략의 연장선으로 두고 있다. 국방 분야 확보 AI 기술의 제조 현장 확장을 구상하고 있으며, 확장 대상은 숙련 지식 자산화·공정 업무다.

김태형 코난테크놀로지 국방·전략사업부장은 제조 현장 대표 페인포인트가 숙련자 경험·노하우의 개인 암묵지 잔존에 있다고 설명하며, 이를 지식 자산화하고 제조·방산 AI 에이전트 활용 'AI 명장' 솔루션화를 본격화하겠다는 뜻을 밝혔다. 아울러 생산성·기술 전수 문제를 동시에 해결하는 것을 목표로 한다고 전했다.

코난테크놀로지는 LLM·RAG·그래프 RAG 결합 형태를 바탕으로 기업 내부 운영 형태의 온프레미스 B2B 솔루션 제품화 방안도 추진한다. 실증 완료 후에는 적용 대상을 동종 방산 전자 제조업체로 확대할 계획이다.

출처: 테크월드뉴스 · 김승기 기자
원문: https://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=406261

참고자료

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